PCBA

• 波峰焊機與助焊劑的適配指南：初入行業(yè)必知的選擇邏輯

  波峰焊機與助焊劑的適配，本質是“工藝需求決定材料特性”的典型應用。對于初入行業(yè)的從業(yè)者，掌握設備分類的核心差異（如錫波形態(tài)、焊接環(huán)境、溫控精度），并基于產品類型（消費電子/工業(yè)設備/軍工器件）和工藝目標（效率優(yōu)先/可靠性優(yōu)先/成本優(yōu)先）反向推導助焊劑參數(shù)，是快速建立選型邏輯的關鍵。

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  04/22 10:50

  錫膏 SMT
• 助焊劑在PCBA中的應用全解析 涂敷方式 工藝特點與使用要點

  助焊劑作為焊接過程的“隱形功臣”，其涂敷工藝直接影響焊點質量、生產效率乃至產品可靠性。本文中，傲牛科技的工程師將從助焊劑的涂敷方式、工藝特點及使用注意事項三方面，為您解析這一關鍵工藝。

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  04/22 09:25

  pcb 汽車電子
• PCBA加工必看 如何讓錫珠 顆粒歸倉

  在PCBA生產過程中，錫珠錫渣殘留是一個普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上，當產品在使用過程中受到振動或環(huán)境變化時，可能導致短路故障。這種潛在風險往往在產品使用后期才顯現(xiàn)，給企業(yè)帶來嚴重的售后維護壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來自以下幾個方面： 1.焊膏量控制不當：SMD焊盤上錫膏過量，在回流焊接時多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問題：PCB板材或元器件存儲不當吸收水分

  健翔升PCB & PCBA

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  04/22 08:12

  PCBA BGA
• 錫膏印刷機總出問題 老工程師總結 7 大常見問題及解決辦法

  本文分享錫膏印刷機常見 7 大不良及解決辦法：高頻問題包括塌陷（壓力 / 黏度 / 錫粉）、偏位（PCB 固定 / 鋼網精度）、漏?。ㄋ俣?/ 黏度 / 開孔）、凹陷（壓力 / 清潔），補充橋連、厚度不均、拉絲等隱藏問題。成因涉及設備參數(shù)、材料特性、鋼網狀態(tài)，解決措施結合實操經驗，用通俗語言講解調整刮刀壓力、選擇合適錫膏、維護鋼網等方法，幫助新手快速掌握印刷要點，提升 PCBA 焊接質量。

  傲牛科技

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  04/15 16:37

  SMT PCBA
• 想打造高可靠性的 PCB 和 PCBA 產品 來看健翔升的講解吧

  在全球電子制造業(yè)中，PCB（印刷電路板）和PCBA（電路板組裝）的可靠性直接影響終端產品的壽命與性能。然而，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示 高達65%的電路板故障源于設計缺陷或工藝違規(guī)。作為深耕行業(yè)15年的技術方案提供商，健翔升結合超過2000個客戶案例，為您揭示PCB/PCBA設計中必須規(guī)避的"高危禁區(qū)"。 一、設計階段：這5個"致命錯誤"將直接導致產品失效 1. 違反線寬/線距的"自殺式布線" 根據(jù)IPC-22

  健翔升PCB & PCBA

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  04/11 11:53

  PCBA 印刷電路板
• 差異在哪 健翔升科技剖析快速樣板和產前樣品

  快速樣板 產前測試樣板 用途：主要用于產品研發(fā)初期，快速驗證電路設計的可行性和功能原理，幫助工程師快速發(fā)現(xiàn)設計中的問題，以便及時修改設計方案，為后續(xù)的產品開發(fā)提供基礎。 用途：是在產品開發(fā)基本完成，即將進入大規(guī)模量產之前制作的樣板，用于全面測試和驗證 PCB 在實際生產條件下的性能、可靠性以及與其他組件的兼容性等，確保大規(guī)模生產的產品質量穩(wěn)定可靠。 制作周期與成本：制作周期短，通常在幾天甚至 24

  健翔升PCB & PCBA

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  04/08 09:45

  PCBA DFM

  

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