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羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現(xiàn)在)，總部所在地設(shè)在日本京都市，1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的羅姆，于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域。2年后的1971年，羅姆作為第一家進入美國硅谷的日本企業(yè)，在硅谷開設(shè)了IC設(shè)計中心。以當時的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，羅姆迅速發(fā)展。今天作為業(yè)內(nèi)慣例被其它公司所接受。

羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現(xiàn)在)，總部所在地設(shè)在日本京都市，1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的羅姆，于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域。2年后的1971年，羅姆作為第一家進入美國硅谷的日本企業(yè)，在硅谷開設(shè)了IC設(shè)計中心。以當時的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，羅姆迅速發(fā)展。今天作為業(yè)內(nèi)慣例被其它公司所接受。收起

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  • ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的
    ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！
  • AMEYA360：ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(電動汽車)車載充電器(以下簡稱“OBC”)的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐壓的7款機型(BSTxxx2P4K01)。通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的
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  • 羅姆將攜電動交通與工業(yè)領(lǐng)域的最新解決方案亮相PCIM Europe 2025
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，將于2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM（PCIM Expo & Conference）展覽會暨研討會。該展會是電力電子、智能運動、可再生能源及能源管理領(lǐng)域的國際頂級盛會。羅姆將在9號館304展位展示與知名合作伙伴的參考項目及其封裝設(shè)計與評估板的技術(shù)演進。 羅姆半導(dǎo)體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“
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  • 飛凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡 input子系統(tǒng)之基于input子系統(tǒng)的光線傳感器驅(qū)動
    BH1726是一種數(shù)字光線傳感器，由ROHM Semiconductor開發(fā)和制造。它被設(shè)計用于測量環(huán)境中的光照強度。該傳感器采用CMOS圖像傳感器技術(shù)，并具有高精度和高靈敏度。
  • ROHM推出支持負電壓和高電壓（40V/80V）的高精度電流檢測放大器
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）宣布，最新推出符合車規(guī)標準AEC-Q100*1的高精度電流檢測放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用TSSOP-B8J封裝的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的輸入電壓，適用于48V電源驅(qū)動的DC-DC轉(zhuǎn)換器、冗余電源、輔助電池、電動壓縮機等高電壓環(huán)境。根據(jù)其增益設(shè)置可分為“BD14230FVJ-C”、“BD142
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  • AMEYA360：ROHM羅姆實現(xiàn)業(yè)界超高光輻射強度的小型表貼型近紅外LED
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出小型頂部發(fā)光型表貼近紅外 (NIR)*1 LED新產(chǎn)品，非常適用于VR/AR*2設(shè)備、工業(yè)光學(xué)傳感器、人體感應(yīng)傳感器等應(yīng)用。 近年來，在VR/AR設(shè)備和生物感測設(shè)備等領(lǐng)域，對使用了近紅外(NIR)的先進感測技術(shù)的需求不斷增加。由于這些技術(shù)用于眼動追蹤、虹膜識別、血流量和血氧飽和度測量等應(yīng)用，因此對精度的要求非常高。另外，應(yīng)用產(chǎn)品的小型化、低功
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  • ROHM開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超高光輻射強度的小型表貼型近紅外LED
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  • ROHM開發(fā)出適用于AI服務(wù)器等高性能服務(wù)器電源的MOSFET
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向企業(yè)級高性能服務(wù)器和AI服務(wù)器電源，開發(fā)出實現(xiàn)了業(yè)界超低導(dǎo)通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。 新產(chǎn)品共3款機型，包括非常適用于企業(yè)級高性能服務(wù)器12V系統(tǒng)電源的AC-DC轉(zhuǎn)換電路二次側(cè)和熱插拔控制器（HSC）*4電路的“RS7E200BG”（30V），以及非常適用于AI服務(wù)器48V系統(tǒng)電源的AC-DC轉(zhuǎn)換電路二次側(cè)的“
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  • 羅姆的EcoGaN?被村田制作所Murata Power Solutions的AI服務(wù)器電源采用
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產(chǎn)品GaN HEMT，被先進的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服務(wù)器電源采用。羅姆的GaN HEMT具有低損耗工作和高速開關(guān)性能，助力Murata Power Solutions的AI服務(wù)器5.5kW輸出電源單元實現(xiàn)
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  • AMEYA360代理：羅姆650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產(chǎn)。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優(yōu)異的電流容量和開關(guān)特性，因此在工業(yè)設(shè)備、車載設(shè)備以及需要支持大功率的應(yīng)用領(lǐng)域被越來越多地采用。此次，ROHM將封裝工序外包給了作為半導(dǎo)體后道工序供應(yīng)商(OSAT)擁有豐富業(yè)績的日月新半導(dǎo)體(威
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  • 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝
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  • ROHM面向支持自動駕駛的高速車載通信系統(tǒng)
    低電容設(shè)計可防止信號劣化，出色的抗浪涌能力可提高車載電子設(shè)備的保護性能 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向隨著自動駕駛和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的發(fā)展而需求不斷增長的高速車載通信系統(tǒng)，開發(fā)出支持CAN FD（CAN with Flexible Data rate）*1總線端口保護的雙向TVS（ESD保護）二極管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是車載ECU（電子控制
    ROHM面向支持自動駕駛的高速車載通信系統(tǒng)
  • AMEYA360代理：羅姆與臺積公司在車載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下簡稱“臺積公司”)就車載氮化鎵功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 通過該合作關(guān)系，雙方將致力于將羅姆的氮化鎵器件開發(fā)技術(shù)與臺積公司業(yè)界先進的GaN-on-Silicon工藝技術(shù)優(yōu)勢結(jié)合起來，滿足市場對高耐壓和
  • 羅姆與臺積公司在車載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下簡稱“臺積公司”）就車載氮化鎵功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 通過該合作關(guān)系，雙方將致力于將羅姆的氮化鎵器件開發(fā)技術(shù)與臺積公司業(yè)界先進的GaN-on-Silicon工藝技術(shù)優(yōu)勢結(jié)合起來，滿足市場對高耐壓和
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  • ROHM開發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產(chǎn)品“MCRx系列”
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）在其通用貼片電阻器“MCR系列”產(chǎn)品陣容中又新增了助力應(yīng)用產(chǎn)品實現(xiàn)小型化和更高性能的“MCRx系列”。新產(chǎn)品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”兩個系列。 在電子設(shè)備日益多功能化和電動化的當今世界，電子元器件的小型化和性能提升已成為重要課題。尤其是在汽車市場，隨著電動汽車（xEV）的普及，電子元器件的使用量迅速增加。另外，在
    ROHM開發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產(chǎn)品“MCRx系列”
  • ROHM開發(fā)出適合高分辨率音源播放的MUS-IC?系列第2代音頻DAC芯片
    內(nèi)置ROHM自有的HD單聲道模式，除“空間音效”、“靜謐性”、“規(guī)模感”三要素外， 還能真實地表現(xiàn)出樂器原本的“質(zhì)感” ※為了與音響設(shè)備的DAC區(qū)分，在本新聞稿中表述為“DAC芯片”。 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款屬于適合播放高分辨率音源*1的MUS-IC?系列旗艦機型32位D/A轉(zhuǎn)換器IC（以下簡稱“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其評估板“BD3
    ROHM開發(fā)出適合高分辨率音源播放的MUS-IC?系列第2代音頻DAC芯片
  • 采用自主設(shè)計封裝，絕緣電阻顯著提高！
    與普通產(chǎn)品相比，可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）。目前產(chǎn)品陣容中已經(jīng)擁有適用于車載充電器（OBC）等車載設(shè)備應(yīng)用的“SCS2xxxNHR”8款機型。計劃2024年12月再發(fā)售8款適用于FA設(shè)備和光伏逆變器等工業(yè)設(shè)備
    采用自主設(shè)計封裝，絕緣電阻顯著提高！
  • ROHM開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超低損耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向車載電動壓縮機、HV加熱器、工業(yè)設(shè)備用逆變器等應(yīng)用，開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101*1、1200V耐壓、實現(xiàn)了業(yè)界超低損耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。 此次發(fā)售的產(chǎn)品包括4款分立封裝的產(chǎn)品（TO-247-4L和TO-247N各2款）“RGA80TRX2HR／RGA80TRX2EHR／RGA80TSX2HR／RG
    ROHM開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超低損耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
  • AMEYA360代理：羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展：賦能增長
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領(lǐng)先的電子元件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案貿(mào)易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展(簡稱electronica2024)，展位號為C3-520。羅姆將展示其先進的功率和模擬技術(shù)，旨在提高汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進技術(shù)對于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長的需求至關(guān)重要，特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景
  • 貿(mào)澤開售針對智能手機和超小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備優(yōu)化的 ROHM TLR377GYZ CMOS運算放大器
    專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ CMOS運算放大器 (op amp)。這款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件經(jīng)過優(yōu)化，可放大溫度、壓力和流速等傳感器的信號，適用于智能手機、小型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備和類似應(yīng)用。 TLR377GYZ運算放
    貿(mào)澤開售針對智能手機和超小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備優(yōu)化的 ROHM TLR377GYZ CMOS運算放大器

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