SoC設(shè)計

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  • GPU領(lǐng)域再迎重大創(chuàng)新——全新Imagination DXTP GPU將功效提升20%
    功效比超高的DXTP GPU IP將為圖形計算與邊緣AI應(yīng)用SoC的創(chuàng)新提供巨大的幫助 作者：北京華興萬邦管理咨詢有限公司 翔煜 商瑞 Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點在于，在標(biāo)準(zhǔn)圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實現(xiàn)了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示，搭載Imagination IP授權(quán)的
    GPU領(lǐng)域再迎重大創(chuàng)新——全新Imagination DXTP GPU將功效提升20%
  • SOC設(shè)計的核心思想、優(yōu)勢以及跟系統(tǒng)級封裝的對比
    SoC（ on Chip）作為芯片設(shè)計的主流，已經(jīng)成為現(xiàn)代集成電路技術(shù)發(fā)展的核心。
    SOC設(shè)計的核心思想、優(yōu)勢以及跟系統(tǒng)級封裝的對比
  • 智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道
    進入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個方向上都在加快發(fā)展，中國國內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關(guān)
  • 芯原股份選用Arteris互連IP助力其高性能SoC設(shè)計
    Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強時序收斂，緩解線路擁塞并減少設(shè)計迭代，從而實現(xiàn)更可靠的芯片設(shè)計 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 供應(yīng)商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP）今日宣布，一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）已獲得Arteris FlexNoC 5互連IP
  • 燦芯半導(dǎo)體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
    一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數(shù)據(jù)通道(lane)，每條通道的數(shù)據(jù)傳輸速率高達4.5Gbps, 總數(shù)據(jù)傳輸速率可達18Gbps，此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。
  • 簡單了解SoC設(shè)計中的ECO
    在芯片設(shè)計中，ECO（Engineering Change Order，工程變更訂單）是一個關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，用于在芯片設(shè)計后期對設(shè)計進行必要的調(diào)整和優(yōu)化。ECO通常應(yīng)用于數(shù)字芯片的版圖設(shè)計，它是對設(shè)計的layout進行局部的小范圍修改和重新布線的過程，而不影響設(shè)計的其他部分的布局布線。ECO的目的是為了節(jié)省時間和成本，特別是在芯片設(shè)計的后期階段，當(dāng)RTL（寄存器傳輸級）代碼凍結(jié)后，通過ECO來修正設(shè)計中的問題。
    簡單了解SoC設(shè)計中的ECO
  • E/E架構(gòu)持續(xù)演進，汽車計算SoC設(shè)計的“變與不變”
    自動駕駛是智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的代表性成果之一，此外還包括智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等。綜合而言，智能網(wǎng)聯(lián)汽車是集環(huán)境感知、規(guī)劃決策、多等級輔助駕駛等功能于一體的綜合系統(tǒng)。
    E/E架構(gòu)持續(xù)演進，汽車計算SoC設(shè)計的“變與不變”
  • 新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合
    新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布完成對Intrinsic ID的收購，后者是用于系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計中物理不可克隆功能（PUF）IP的領(lǐng)先提供商。此次收購為新思科技全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過生產(chǎn)驗證的PUF IP，讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個硅片的固有特征生成一個獨特的片上標(biāo)識符以保護其SoC。與此同時，此次收購也為新思科技帶來了Intr
    新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合
  • SNUG World 2024：新思科技發(fā)布全新AI驅(qū)動型EDA、IP和系統(tǒng)設(shè)計解決方案
    新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日在硅谷圣克拉拉會議中心隆重召開了年度“新思科技全球用戶大會（SNUG）”。新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi發(fā)表了主題演講，深入探討了技術(shù)開發(fā)團隊在萬物智能（Pervasive Intelligence）時代面臨的空前創(chuàng)新機遇和挑戰(zhàn)，并宣布推出全新EDA和IP，以從芯片到系統(tǒng)的全面解決方案賦能全球技術(shù)開發(fā)團
  • Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用
    楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領(lǐng)域的應(yīng)用可幫助客戶管理不斷增加的系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性，提高系統(tǒng)級精度，并可加速低功耗驗證，尤其適用于一些先進的芯片領(lǐng)域，如人工智能和機器學(xué)習(xí)（AI/ML）、超大規(guī)模和移動通信。 當(dāng)今的設(shè)計變得
  • Chiplet可以讓SoC設(shè)計變得易如反掌嗎？
    理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。任何人只要能準(zhǔn)確說明自己想要什么，就能創(chuàng)建一個SiP實現(xiàn)方案，向更廣泛的設(shè)計人員開放芯片，并可能減少部分EDA和設(shè)計服務(wù)。但它真的會實現(xiàn)嗎？
    Chiplet可以讓SoC設(shè)計變得易如反掌嗎？
  • Socionext著手研發(fā)基于3nm車載工藝的ADAS及自動駕駛SoC
    SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計于2026年開始量產(chǎn)。 目前TSMC 3nm制程工藝已經(jīng)正式量產(chǎn)，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都有了顯著提升。目前的3nm N3E工藝與上一代
  • Socionext宣布與Arm和臺積電合作開發(fā)2nm多核CPU芯片
    SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺積電2nm制程工藝，能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5/6G基礎(chǔ)設(shè)施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡(luò)市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預(yù)計于2025年上半年發(fā)布。 這款基于Chiplet技術(shù)的CPU采用Arm? Neoverse? 計
  • “Arm 全面設(shè)計”借助生態(tài)系統(tǒng)之力，擁抱 Arm 定制芯片時代
    Arm 今日宣布推出“Arm? 全面設(shè)計 (Arm Total Design)”生態(tài)系統(tǒng)，致力于流暢交付基于 Neoverse? 計算子系統(tǒng) (CSS) 的定制系統(tǒng)級芯片 (SoC)。Arm 全面設(shè)計匯集了專用集成電路 (ASIC) 設(shè)計公司、IP 供應(yīng)商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開發(fā)者等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，以加快并簡化基于 Neoverse CSS 的系統(tǒng)開發(fā)。Arm 全面設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的合作伙
  • 注冊資金80億元！Arm中國前高管創(chuàng)立國產(chǎn)服務(wù)器SoC設(shè)計公司！
    10月14日消息，繼今年2月，業(yè)內(nèi)傳聞稱Arm中國（安謀科技）對于SoC、HPC兩個團隊裁員近100人之后，最新的消息顯示，不少員工在離職之后，已經(jīng)加入由多位前Arm中國高管創(chuàng)立的芯片設(shè)計公司——深圳博瑞晶芯科技有限公司（以下簡稱“博瑞晶芯”）。
    注冊資金80億元！Arm中國前高管創(chuàng)立國產(chǎn)服務(wù)器SoC設(shè)計公司！
  • 新思科技IP 組合在臺積公司3納米工藝上實現(xiàn)首次流片成功，加速先進芯片設(shè)計
    新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于臺積公司N3E工藝技術(shù)可提供廣泛的接口IP產(chǎn)品組合，成功引領(lǐng)了新一輪先進芯片設(shè)計浪潮。新思科技的半導(dǎo)體IP在最通用的協(xié)議等多條產(chǎn)品線上實現(xiàn)了流片成功，能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的功耗、性能、面積（PPA）和低延遲。新思科技面向臺積公司N3E工藝的IP為臺積公司N3P集成提供了一條快捷路徑，助力開發(fā)者加速開發(fā)人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和移動設(shè)計。
  • Cadence 推出新一代可擴展 Tensilica 處理器平臺，推動邊緣普適智能取得新進展
    楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺，作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎(chǔ)。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設(shè)計不斷高漲的系統(tǒng)級性能和 AI 需求，同時為客戶提供經(jīng)過能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應(yīng)了汽車、消費電子和深度嵌入式計算領(lǐng)域的邊緣普適智能不斷增長的需求。新一代 Xtensa LX8 平臺為處理器和系統(tǒng)級設(shè)計創(chuàng)新提供基礎(chǔ)，包括新的 DSP、多處理器、互連和系統(tǒng)級 IP 產(chǎn)品。
    Cadence 推出新一代可擴展 Tensilica 處理器平臺，推動邊緣普適智能取得新進展
  • 新思科技面向Intel 16制程工藝推出經(jīng)認證EDA流程和高質(zhì)量IP
    新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其搭載了Synopsys.ai?全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案的數(shù)字和定制設(shè)計流程已經(jīng)通過英特爾代工服務(wù)（IFS）的Intel 16制程工藝認證，以助力簡化功耗和空間受限型應(yīng)用的芯片設(shè)計工作。與同樣針對該制程工藝進行優(yōu)化的高質(zhì)量新思科技基礎(chǔ) IP和接口IP結(jié)合使用，客戶能夠在先進移動、射頻、物聯(lián)網(wǎng)、消費、存儲等領(lǐng)域成功實現(xiàn)甚至超越其設(shè)計目標(biāo)。
  • 新思科技與三星擴大IP合作，加速新興領(lǐng)域先進SoC設(shè)計
    面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎(chǔ)IP，加速先進SoC設(shè)計的成功之路 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）簽訂合作升級協(xié)議，共同開發(fā)廣泛IP組合以降低汽車、移動、高性能計算（HPC）和多裸晶芯片的設(shè)計風(fēng)險并加速其流片成功。該協(xié)議拓展了雙方的合作范圍，面向三星8LPU、SF5、S

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