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Socionext宣布與Arm和臺積電合作開發(fā)2nm多核CPU芯片

2023/10/25
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SoC設計與應用技術(shù)領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,與Arm臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU,該芯片基于Chiplet技術(shù),采用臺積電2nm制程工藝,能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務器、5/6G基礎設施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預計于2025年上半年發(fā)布。

這款基于Chiplet技術(shù)的CPU采用Arm? Neoverse? 計算子系統(tǒng)(CSS)技術(shù),可在單個封裝內(nèi)進行單個或多個實例化、并配備有IO和特定的定制芯片組,為多個目標應用提供靈活的解決方案。當新的芯片組可用時,可以支持經(jīng)濟有效的封裝級升級路徑。

Socionext執(zhí)行副總裁兼全球發(fā)展部部長 吉田久人表示:“Socionext是全球領先的定制化SoC供應商,專注于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、汽車和網(wǎng)絡領域,為全球客戶提供先進技術(shù)解決方案。在商業(yè)效益和加速產(chǎn)品上市需求的推動下,客戶優(yōu)化算力的期望越來越高。通過硅基可持續(xù)利用技術(shù)能構(gòu)建多個產(chǎn)品平臺,實現(xiàn)系統(tǒng)架構(gòu)的創(chuàng)新。Socionext支持先進工藝節(jié)點技術(shù),并與Arm展開了良好的合作伙伴關(guān)系,能為全球客戶提供高度集成的、大規(guī)模硅基解決方案。這款基于Chiplet技術(shù)的芯片能補足客戶當前的SoC設計,并為系統(tǒng)架構(gòu)師提供了更高的設計自由度,為其系列產(chǎn)品提供多種平臺變體。”

Arm高級副總裁兼基礎設施業(yè)務總經(jīng)理 Mohamed Awad表示:“Arm Neoverse CSS技術(shù)能提高對定制硅基解決方案的可操作性,推動整個Chiplet生態(tài)技術(shù)的創(chuàng)新。Socionext先進的Chiplet PoC(Proof-of-concept)充分展示了Arm Total Design可以實現(xiàn)什么,利用Arm廣泛的生態(tài)系統(tǒng)能加速推動工作負荷,優(yōu)化定制化芯片發(fā)展?!?/p>

臺積電歐洲及亞洲銷售高級副總裁Cliff Hou博士表示:“臺積電很高興能夠支持Socionext靈活的Chiplet設計。臺積電2nm制程工藝技術(shù)能為客戶產(chǎn)品提供卓越性能、物理尺寸和能效,我們的全面生態(tài)系統(tǒng)能加快客戶產(chǎn)品創(chuàng)新上市。多年來,我們與Socionext保持著密切合作,迭代出多款采用臺積電前沿技術(shù)的芯片產(chǎn)品,我們期待將這種合作延續(xù)至2nm芯片合作中?!?/p>

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