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  • 大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為核心的汽車12V BMS應用方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)多款高性能芯片為核心,輔以莫仕(Molex)、安森美(onsemi)、威世(Vishay)以及安世半導體和圣邦微電子旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車12V BMS應用方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的汽車12V BMS應用方案的展示板圖 BMS作為現(xiàn)代汽車電池技術的核心,能夠?qū)崟r監(jiān)控電池的電壓和
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