ic設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上,這些組件通過(guò)半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。

集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上,這些組件通過(guò)半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。收起

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  • 芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
    由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的2025年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于上海圓滿落幕,國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專家芯和半導(dǎo)體,憑借卓越實(shí)力,在長(zhǎng)達(dá)半年多的嚴(yán)格評(píng)選中突出重圍。此次評(píng)選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量,經(jīng)過(guò)層層篩選與審慎評(píng)估,芯和半導(dǎo)體最終成功斬獲 “2025 年度中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一
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  • 研報(bào) | 2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)年增49%,英偉達(dá)囊括半數(shù)占比
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約2,498億美元,年增49%。AI熱潮帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上,特別是NVIDIA(英偉達(dá))2024年?duì)I收成長(zhǎng)幅度高達(dá)125%,與其他廠商拉開(kāi)明顯差距。
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    2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約2,498億美元,年增49%。AI熱潮帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上,特別是NVIDIA(英偉達(dá))2024年?duì)I收成長(zhǎng)幅度高達(dá)125%,與其他廠商拉開(kāi)明顯差距。 展望2025年,由于先進(jìn)半導(dǎo)體制程有助于AI算力增長(zhǎng),各種大型語(yǔ)言模型(LLM)持續(xù)問(wèn)世,加上DeepSeek等新型開(kāi)源模型有機(jī)會(huì)降低AI成本門檻,助益AI相關(guān)應(yīng)用從服務(wù)器滲透至個(gè)人設(shè)備,邊緣AI設(shè)備將成為
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  • 必看!IC設(shè)計(jì)初學(xué)入門指南!
    很多朋友都聽(tīng)說(shuō)過(guò)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)高門檻、高要求、高薪資,但沒(méi)有具體了解這個(gè)門檻和要求到底有多高。以芯片設(shè)計(jì)校招來(lái)看,基本都是要求碩士起步。再說(shuō)知識(shí)儲(chǔ)備,數(shù)電模電、數(shù)集模集是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ),模塊/接口/協(xié)議是重要考核項(xiàng),Verilog/sv你得爛熟于心,EDA工具你得用的駕輕就熟……后文會(huì)講,此處不再贅述。
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  • 芯片科普 | IC行業(yè)最全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?
    芯片種類越多、功能越強(qiáng)大,就越讓人忍不住好奇:一顆芯片究竟是如何“披荊斬棘、打磨棱角”來(lái)到我們面前的?芯片設(shè)計(jì)、芯片制造(晶圓加工)、芯片封裝、芯片測(cè)試,這四大環(huán)節(jié)是一顆芯片從無(wú)到有的必經(jīng)之路。(一般情況下,芯片封裝和測(cè)試合稱為“芯片封測(cè)”。)
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  • 3D IC概述
    3D IC(三維集成電路)是一種通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片層實(shí)現(xiàn)更高集成度的半導(dǎo)體技術(shù)。與傳統(tǒng)二維平面芯片不同,它突破了平面布局的物理限制,將不同功能的芯片(如邏輯、存儲(chǔ)、傳感器等)通過(guò)垂直互聯(lián)技術(shù)(如TSV硅通孔)層疊封裝,形成立體結(jié)構(gòu)的集成電路。
    3D IC概述
  • 美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效:臺(tái)積電暫停向部分IC設(shè)計(jì)廠商發(fā)貨!
    美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年1月15日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)出臺(tái)了新的對(duì)華出口管制法規(guī)(EAR),要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試(OSAT)廠商對(duì)使用“16/14納米節(jié)點(diǎn)”或以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行更多盡職調(diào)查程序。該出口管制新規(guī)在正式公布15天后(即北京時(shí)間1月31日),已經(jīng)正式生效,目前已經(jīng)開(kāi)始影響到了部分中國(guó)芯片廠商的相關(guān)先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)與交付。
    美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效:臺(tái)積電暫停向部分IC設(shè)計(jì)廠商發(fā)貨!
  • Design House與Fab的關(guān)系
    Design House(設(shè)計(jì)公司),通常是指專注于集成電路(IC)設(shè)計(jì)的公司,與晶圓廠(Fab)形成互補(bǔ)關(guān)系。它負(fù)責(zé)芯片的功能設(shè)計(jì)與驗(yàn)證,將最終設(shè)計(jì)成果交付晶圓廠進(jìn)行制造。設(shè)計(jì)公司不直接參與生產(chǎn),而是通過(guò)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具、算法優(yōu)化和設(shè)計(jì)規(guī)則約束,實(shí)現(xiàn)高效的芯片研發(fā)。
    Design House與Fab的關(guān)系
  • IC設(shè)計(jì)公司不是只有一條路
    這幾年隨著科創(chuàng)板、各路資本、媒體的各種炒作,我們的芯片公司似乎陷入了單一價(jià)值取向的運(yùn)營(yíng)和發(fā)展模式,拿了天使拿A輪,拿了A輪拿B輪C輪,拿了幾輪后依仗背后的資本實(shí)力助推上市,科創(chuàng)板敲鐘大家分錢,繼續(xù)下一輪擊鼓傳花的模式。
    IC設(shè)計(jì)公司不是只有一條路
  • IC設(shè)計(jì)服務(wù)新星崛起!擷發(fā)科技12月9日臺(tái)灣登錄興柜
    全球AI創(chuàng)新解決方案幕后智囊團(tuán)-IC設(shè)計(jì)服務(wù)商擷發(fā)科技(Microip) (以下簡(jiǎn)稱"擷發(fā)科",股票代號(hào)7796)于12月9日以每股60元參考價(jià)于臺(tái)灣股票交易市場(chǎng)正式登錄興柜交易,開(kāi)盤價(jià)為74.5元,最高價(jià)來(lái)到103元,以參考價(jià)為基準(zhǔn),最高漲幅近72%,由康和綜合證券主辦,將為市場(chǎng)關(guān)注度高的半導(dǎo)體類股注入新活水。
  • 參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高!ICCAD-Expo 2024圓滿落幕!
    12月11-12日,由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、浦東新區(qū)人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo),上海市浦東新區(qū)投資促進(jìn)中心支持,上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司和上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。 本次大會(huì)以“智慧上海,芯動(dòng)世界”為主題,深入探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集
  • 倒計(jì)時(shí)一周!200位演講嘉賓,近萬(wàn)名IC業(yè)界精英人士,300+展商亮相2萬(wàn)平米專業(yè)展會(huì)!
    集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯(lián)誼會(huì),已發(fā)展成為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級(jí)的高端盛會(huì),往屆大會(huì)收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛(ài),受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支持,也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年,我們選擇再度牽手上海。12月11-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”(ICCAD-Expo
    倒計(jì)時(shí)一周!200位演講嘉賓,近萬(wàn)名IC業(yè)界精英人士,300+展商亮相2萬(wàn)平米專業(yè)展會(huì)!
  • 基于成熟工藝設(shè)計(jì)高性能CPU才是真本事
    一直以來(lái),國(guó)內(nèi)高性能SoC和CPU高度依賴境外技術(shù),個(gè)別明星企業(yè)的SoC/CPU在設(shè)計(jì)上依賴境外IP授權(quán),在制造上依賴臺(tái)積電工藝,EDA上采購(gòu)國(guó)外三大廠。這種全球分工模式雖然能夠開(kāi)發(fā)出高性能芯片,但設(shè)計(jì)、制造兩頭在外,一旦國(guó)際局勢(shì)有所變動(dòng),很容易導(dǎo)致芯片“絕版”。
    基于成熟工藝設(shè)計(jì)高性能CPU才是真本事
  • 從求是緣年會(huì)看IC設(shè)計(jì)行業(yè):寒冬中的行業(yè)重構(gòu)
    上周末參加了求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟2024年會(huì),參加這次展會(huì)我最直觀的感受是,曾經(jīng)風(fēng)光無(wú)限的IC設(shè)計(jì)行業(yè)正在逐漸邊緣化,而設(shè)備和材料領(lǐng)域則持續(xù)升溫。這一變化不僅反映了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從過(guò)去的過(guò)熱狀態(tài)逐漸回歸理性,更預(yù)示著整個(gè)行業(yè)正在經(jīng)歷一次深刻的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。
    從求是緣年會(huì)看IC設(shè)計(jì)行業(yè):寒冬中的行業(yè)重構(gòu)
  • 模擬IC設(shè)計(jì)中Spectre和Hspice有什么區(qū)別?
    在模擬集成電路的設(shè)計(jì)與仿真領(lǐng)域,Spectre和HSPICE是兩款具有廣泛應(yīng)用的仿真工具,分別由Cadence和Synopsys公司開(kāi)發(fā)。Spectre 是Cadence公司開(kāi)發(fā)的模擬集成電路設(shè)計(jì)和仿真工具,廣泛應(yīng)用于CMOS模擬電路、混合信號(hào)電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。Spectre的優(yōu)勢(shì)在于其圖形界面(GUI)與Cadence的EDA平臺(tái)(如Virtuoso)的無(wú)縫集成,使得設(shè)計(jì)人員能夠更直觀地完成電路設(shè)計(jì)和仿真操作。
    模擬IC設(shè)計(jì)中Spectre和Hspice有什么區(qū)別?
  • 數(shù)字IC的設(shè)計(jì)方法有哪些?
    現(xiàn)代數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)方法的發(fā)展經(jīng)歷了顯著的演變,尤其是從手工設(shè)計(jì)到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)的飛躍,使得數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)效率、精度和可擴(kuò)展性得到了顯著提升。
    數(shù)字IC的設(shè)計(jì)方法有哪些?
  • IC設(shè)計(jì)& IC驗(yàn)證,哪個(gè)發(fā)展更好?
    本科畢業(yè)直接入行IC,投FPGA崗,陰差陽(yáng)錯(cuò)入行DV驗(yàn)證崗。此后的一年多時(shí)間,從RTL的功能驗(yàn)證,性能驗(yàn)證(pv),后仿驗(yàn)證,到Tapeout后的硅后調(diào)試(support ATE測(cè)試)都有參與。其中和design team,dft team,fpga team,firmware team都有交互,support soc dv(提供對(duì)應(yīng)模塊的初始化激勵(lì)),算是經(jīng)歷了一次完整的16nm芯片的項(xiàng)目周期。
    IC設(shè)計(jì)& IC驗(yàn)證,哪個(gè)發(fā)展更好?
  • 瑞薩攜手英特爾,為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器
    創(chuàng)新方案,集超緊湊外形與更長(zhǎng)電池續(xù)航于一身,賦能下一代AI PC 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布與英特爾攜手,推出一款電源管理解決方案,為搭載英特爾?全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實(shí)現(xiàn)最佳的電池效率。 瑞薩同英特爾緊密合作,開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的定制化電源管理芯片(PMIC),全面滿足最新一代英特爾處理器的電源管理需求。這款先進(jìn)且高度集成的PMIC,配合
    瑞薩攜手英特爾,為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器
  • 最強(qiáng)劇透!觀眾報(bào)名開(kāi)啟! 國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)齊聚IC China 2024
    第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)將于2024年11月18日—20日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。IC China是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一以半導(dǎo)體為主題的博覽會(huì)。本屆大會(huì)展商覆蓋IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造、設(shè)備、材料等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,匯集了長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)電科技、華虹、華潤(rùn)微、DISCO、華為、三星等國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域知名企業(yè)參與并展示最新技術(shù)和研發(fā)成果。 觀眾參會(huì)報(bào)名正式開(kāi)啟!
    最強(qiáng)劇透!觀眾報(bào)名開(kāi)啟! 國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)齊聚IC China 2024
  • 摘獲“新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”,愛(ài)芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
    人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布,憑借著出色的性能、經(jīng)濟(jì)及環(huán)保優(yōu)勢(shì),愛(ài)芯元智自研愛(ài)芯通元AI處理器在2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)上榮獲“新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”。 大會(huì)以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題,以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線,圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新中國(guó)芯等內(nèi)容交流和研討。來(lái)自全國(guó)的
    摘獲“新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”,愛(ài)芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024

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