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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。收起

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  • PCB設計中的過孔設計規(guī)范：優(yōu)化性能與成本的平衡之道
    在多層PCB設計中，過孔（via）是連接不同電路層的關鍵結構，其設計直接影響電路性能、生產(chǎn)成本及可靠性。據(jù)統(tǒng)計，鉆孔費用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度設計中平衡性能與成本，成為工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文結合行業(yè)規(guī)范與實戰(zhàn)經(jīng)驗，詳解過孔設計的核心要點，助您規(guī)避
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  • 【硬核干貨】DDR模塊PCB設計全解析：拓撲結構、布線規(guī)則、誤差控制一個都不能少！
    在高速PCB設計中，DDR模塊是絕對繞不過去的一關。無論你用的是DDR、DDR2還是DDR3，只要設計不規(guī)范，后果就是——信號反射、時序混亂、系統(tǒng)頻繁死機。今天這篇文章，我們就圍繞DDR的PCB設計要點，從定義、阻抗、布局拓撲、走線控制等核心問題，結合實際工程圖示，為你一次講透！
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    04/27 09:50
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  • 【導師問答】如何導入導出AD規(guī)則？PCB中的單面碳膜板怎么畫？
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  • 【實戰(zhàn)干貨】7張圖帶你看懂PCB布線規(guī)范，不踩坑才是高手！
    在PCB設計中，很多初學者或剛轉行的工程師總以為：“拉線不就是從A接到B，走通就行了嗎？”但實際上，布線的好壞，直接決定了電路的性能、工藝良率和長期可靠性！拉得隨便，輕則EMI超標、信號反射，重則器件虛焊、整板返工。
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  • PCB設計中的濾波技術：信號處理與電源穩(wěn)定的關鍵（下）
    濾波電路在EMC設計中主要用于衰減高頻噪聲，因此通常設計為低通濾波器。根據(jù)應用場景的不同，可以選擇多種濾波器結構。電感濾波器適合高頻時源阻抗和負載阻抗較小的情況。
  • 電源PCB設計太難？圖解開關電源與LDO布局布線要點全攻略！
    電源設計，是PCB設計中最核心、也最容易翻車的模塊之一。今天這篇文章，就結合圖文，帶你完整拆解?開關電源與LDO線性穩(wěn)壓器的PCB設計技巧，從布局到鋪銅，從GND處理到過孔安排，全流程講透！
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  • PCB設計整板鋪銅說明
    在PCB（印制電路板）設計中，整板鋪銅是一個需要仔細考慮的問題。鋪銅，即在PCB的空白區(qū)域覆蓋銅膜，這一做法既有其顯著的優(yōu)勢，也可能帶來一些潛在的問題。是否整板鋪銅，需根據(jù)具體的設計需求和電路特性來決定。 1、鋪銅的優(yōu)點 降低地線阻抗：大面積的銅膜可以作為地線，顯著降低地線阻抗，這對于提高電路的穩(wěn)定性和抗干擾能力非常重要。 減少電磁干擾（EMI）：鋪銅可以形成一個連續(xù)的屏蔽層，有效減少電磁干擾，保
  • 1A電流需要多大PCB線寬？100A電流需要多大PCB線寬？1200字搞定這個電路知識點
    在PCB設計中，線寬的選擇是個技術活，尤其是當電路中流過不同大小的電流時，線寬直接決定了電路的溫升、壓降和可靠性。太窄了可能導致過熱甚至燒板，太寬了又浪費空間，增加成本。今天咱們就結合實際案例，聊聊1A和100A電流分別需要多大的PCB線寬，順便分享一些設計中的小技巧和注意事項。
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  • 太全了！85頁EMC設計避坑手冊，工程師都說香！
    隨著電子產(chǎn)品的頻率越來越高、功能越來越復雜，電磁兼容性（EMC）成了PCB設計中不可忽視的重要環(huán)節(jié)。你是否遇到過這些問題：① 板子一測試就出輻射超標？② 信號線串擾嚴重，調(diào)不出波形？③ EMC不過關導致項目延期、返工？
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    04/14 10:45
  • 射頻PCB設計的十大黃金準則！
    在射頻 PCB 設計的舞臺上，信號流的布局堪稱一場精密的舞蹈，而線性布局則是這場舞蹈的 “王者舞步”。想象一下，射頻信號就像一位敏捷的舞者，在電路板的 “舞臺” 上穿梭。采用直線排列的 “一” 字形布局，能讓信號毫無阻礙地前行，最大程度減少信號反射和衰減，就如同舞者在寬敞、平坦的舞臺上自由跳躍，沒有任何羈絆。
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  • 凡億原創(chuàng)--Allegro Skill封裝原點-優(yōu)化焊盤
    在PCB設計中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉換而來，導致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會自動增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤缺失阻焊層和鋼網(wǎng)信息，如圖1所示，同時焊盤名稱默認設置為PAD1、PAD2、PAD3等如圖2所示。
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  • 【干貨】一文搞懂ESD器件在PCB設計當中的作用
    首先我們需要知道什么是ESD？ESD的意思是“靜電釋放”，ESD是以研究靜電的產(chǎn)生、危害及靜電防護等的學科。因此，國際上習慣將用于靜電防護的器材統(tǒng)稱為ESD，中文名稱為靜電阻抗器。
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    03/26 13:20
  • 發(fā)現(xiàn) SW 大小波，應該聯(lián)想到什么？應排查什么？
    大家在測試電源電路時，有時會碰到輸出電壓異常、輸出紋波過大等情況，此時通常會排查 SW 信號來判斷電路工作是否正常，異常狀況下 SW 波形會呈現(xiàn)大小波現(xiàn)象。 今天我們就來一起看下，SW 出現(xiàn)大小波的常見原因有哪些？應該排查什么？ 01 SW 大小波現(xiàn)象簡介 SW 代表 BUCK 電路中的開關節(jié)點。在標準工作條件下，SW 點的波形表現(xiàn)為固定頻率的方波。 圖1：正常工況下的SW波形 然而，在某些異常情
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  • 信號完整性的守護者：背鉆技術
    背鉆(Back Drilling)是高速PCB設計中的一項關鍵工藝技術，特別在EDA(電子設計自動化)行業(yè)中得到廣泛應用。隨著信號速率不斷提高，這項技術變得越來越重要。
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  • 掌握EMC秘訣：打造卓越性能的射頻PCB設計
    關于設計電磁兼容（EMC）的PC板布局。電磁兼容性，簡稱EMC，是指你的電路板或系統(tǒng)能夠在射頻干擾存在的情況下正常運行，同時確保你的系統(tǒng)不會干擾其他系統(tǒng)。以下是一些關于電磁合規(guī)性的基本定義。
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  • PCB設計師必看：如何僅用1個軟件讓改版率暴降
    目前全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心增長動力集中于AI服務器、交換機與各種先進設備如電動汽車、高端醫(yī)療產(chǎn)品，智能手機等。隨著PCB速率和頻率不斷增加，PCB板趨向于多層高密化，選擇合適基材并設計出滿足SI要求的疊層成為高速信號設計的核心工作之一。
  • PCB常用分層設計介紹，4層/6層/8層
    如果把PCB比作一座城市，分層設計就是摩天大樓的鋼筋骨架——它決定了整塊板子的“抗干擾能力”“散熱效率”甚至“壽命”。舉個真實案例：某團隊設計了一款6層攝像頭主板，測試時發(fā)現(xiàn)圖像頻繁出現(xiàn)噪點。工程師反復調(diào)整電路無果，最后發(fā)現(xiàn)電源層與地平面距離太遠，導致高頻電流回流路徑過長，最終通過優(yōu)化疊層結構才解決問題。
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    03/17 11:45
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  • 關于PCB阻抗的那些事兒
    線路的特性阻抗是沿線路傳播的波前所看到的阻抗。驅(qū)動器、傳輸線和負載之間的阻抗不匹配會引起反射，這些反射會在數(shù)字信號上表現(xiàn)為過沖和振鈴。PCB走線相對于其接地返回平面的幾何形狀將決定其特性阻抗。
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  • PCB分層設計的秘密，神奇的電子世界“摩天大樓”
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    03/10 16:29
  • PCB設計中的電氣間距：電壓安全與可靠性保障
    在PCB設計中，電壓與間距是確保電路安全運行的關鍵因素。不同電氣間距類型包括走線間距、走線到焊盤間距、走線到通孔間距、焊盤到焊盤間距、板邊間距以及電源平面間距，這些參數(shù)需要根據(jù)實際電壓等級進行規(guī)劃。電壓等級對間距的影響遵循一個基本原則：電壓越高，所需間距越大。這一關系由IPC-2221等標準規(guī)范，明確規(guī)定了不同電壓范圍下的最小間距要求。
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