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• Microchip推出面向邊緣人工智能應用的新型高密度電源模塊MCPF1412

  邊緣人工智能正推動集成度與功耗的持續(xù)增長，工業(yè)自動化和數據中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布MCPF1412高效全集成負載點12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉換器，并支持I2C和PMBus?接口。 MCPF1412電源模塊旨在提供卓越性能與可靠性，確保高效電能轉換并降低能量損耗。其緊湊型封裝尺寸為5.8 mm

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  04/25 14:16

  人工智能 pcb

  
• Molex莫仕通過本地合作和創(chuàng)新加強支持中國汽車行業(yè)

  作為全球最大的汽車市場，中國將繼續(xù)塑造未來的交通方式。僅在 2025 年 1 月，中國汽車銷量就達到 200.1 萬輛，占據全球銷量的30.6% ，從而鞏固了中國在全球汽車行業(yè)中的主導地位。自 1988 年 Molex莫仕首次在東莞開展業(yè)務以來，中國一直是其不可或缺的重要市場。 Molex莫仕中國汽車銷售部門的高級銷售總監(jiān)評論道：“數十年來，我們一直深耕于中國汽車行業(yè)，親眼見證了中國汽車行業(yè)的飛速

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  04/25 08:13

  pcb OEM

  
• 如何布線才能降低MDDESD風險？PCB布局的抗干擾設計技巧

  在現代電子產品日益集成化、小型化的趨勢下，MDDESD（靜電二極管）防護設計變得至關重要。除了元器件選型，PCB的布線與布局也是影響ESD抗擾性能的關鍵因素。作為FAE，本文將結合實戰(zhàn)經驗，分享一些降低ESD風險的PCB布線與布局技巧。 一、ESD路徑最短優(yōu)先原則 ESD是一種高頻、瞬態(tài)干擾，它往往會選擇阻抗最小的路徑泄放。因此，在布線時，必須確保ESD電流能快速、低阻地流入地網或TVS二極管。將

  MDD辰達半導體

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  04/25 07:25

  pcb 靜電保護

  
• 詳解錫膏工藝中的虛焊現象

  在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現為焊點表面看似連接，但實際存在電氣接觸不良或機械強度不足的問題。虛焊可能導致產品功能失效、可靠性下降甚至短路風險。以下從成因、表現、影響、檢測及預防措施等方面詳細解析：

  余味_9deeac

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  04/25 07:02

  pcb 焊錫膏

  

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