芯耀
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2023年9月8日，一年一度的“新思科技開發(fā)者大會(huì)”在上海中心如期舉辦，吸引了近3000名開發(fā)者的參與。本次大會(huì)以“遠(yuǎn)·見(jiàn)”為主題，除了高峰論壇以外，同期舉辦的還有兩大芯片技術(shù)先導(dǎo)論壇及五大覆蓋前沿領(lǐng)域的行業(yè)技術(shù)論壇。
半導(dǎo)體行業(yè)需要更多的“芯二代”
去年的9月8日依舊歷歷在目，在2022年的新思科技開發(fā)者大會(huì)上，新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群說(shuō)：“我也是一名開發(fā)者，我的運(yùn)氣不錯(cuò)。鄧小平在1984年說(shuō)計(jì)算機(jī)從娃娃抓起，就像美國(guó)芯片從娃娃抓起，集成電路要從小學(xué)、從最小的兒童開始抓起。我在小學(xué)的時(shí)候有機(jī)會(huì)拿到了磁帶機(jī)，開始做編程，從小我父母問(wèn)我立志做什么，我說(shuō)做工程師，后來(lái)就一直在做工程師。然而如何在解決飯碗問(wèn)題的同時(shí)，吃出花頭來(lái)？這是我們開發(fā)者的追求?！?/p>
圖 | 新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群
今天，我們的全球形勢(shì)不太樂(lè)觀，半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)者們或斗志昂揚(yáng)、或垂頭喪氣、或有些迷茫，這時(shí)葛群又說(shuō)：“面對(duì)不確定性的時(shí)候，我們產(chǎn)業(yè)要放眼未來(lái)，為更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展積蓄力量?！?/p>
他鼓勵(lì)青少年們加入到未來(lái)的芯片行業(yè)中來(lái)，放眼2030年，或許又是一片新意境。與此同時(shí)，新思科技也已經(jīng)將人才培養(yǎng)戰(zhàn)略從專業(yè)人士、高校學(xué)生延伸至青少年，致力于培養(yǎng)更多重塑未來(lái)的人“芯二代”。
顛覆和創(chuàng)新正當(dāng)時(shí)，我們?cè)撊绾螒?yīng)對(duì)？
移動(dòng)通信與5G、個(gè)人電腦與游戲、消費(fèi)電子、智能駕駛、AI和數(shù)據(jù)中心這五大應(yīng)用領(lǐng)域正在引領(lǐng)科技創(chuàng)新的新航向，這些都離不開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的加持。
但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，新思科技全球總裁Sassine Ghazi認(rèn)為：在SysMoore時(shí)代下芯片開發(fā)者將面臨的五大維度挑戰(zhàn)，包括軟件復(fù)雜性、系統(tǒng)復(fù)雜性、能效、信息安全和功能安全以及產(chǎn)品上市時(shí)間。
圖 | 新思科技全球總裁Sassine Ghazi
對(duì)此，新思科技通過(guò)電子數(shù)字孿生技術(shù)創(chuàng)建虛擬模型及進(jìn)行硬件輔助軟件開發(fā)，應(yīng)對(duì)軟件復(fù)雜性挑戰(zhàn)；以3DIC Compiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理助力多裸晶芯片系統(tǒng)創(chuàng)新；提出了可覆蓋架構(gòu)、RTL、實(shí)施到簽核的完整流程的端到端低功耗解決方案；利用包括芯片、系統(tǒng)及應(yīng)用層面的三階段芯片生命周期管理實(shí)現(xiàn)汽車功能與信息安全；憑借業(yè)界首個(gè)全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai及廣泛的IP組合助力開發(fā)者大幅提升生產(chǎn)率，加速產(chǎn)品上市速度。
Sassine最后強(qiáng)調(diào)：“中國(guó)約占全球半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量的50%，中國(guó)的需求和技術(shù)創(chuàng)新也持續(xù)影響著全球技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向。新思科技已深耕中國(guó)市場(chǎng)28年，支持中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。未來(lái)，我們也將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)上下游的合作伙伴，繼續(xù)推動(dòng)著整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)加速發(fā)展。大家攜手共進(jìn)，才能創(chuàng)造一個(gè)更加美好的未來(lái)！”
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