英特爾全新封裝恐殃及中國(guó)存儲(chǔ)芯片

日前，英特爾近日展示了集成 LPDDR5X 內(nèi)存的酷睿 Ultra處理器。

在一次演示中，英特爾展示了其尖端封裝技術(shù) ——EMIB 和 Foveros。類似于蘋果 M1 和 M2 芯片封裝，英特爾展示的酷睿 Ultra 1 代處理器采用 Foveros 封裝，并配備 16 GB 三星 LPDDR5X-7500 內(nèi)存，內(nèi)存可提供 120 GB/s 的峰值帶寬。

目前，蘋果和英特爾都有將內(nèi)存封裝進(jìn)CPU/SoC的方案，雖然這只是開(kāi)始，但保不齊在5—10年后，內(nèi)存被封裝進(jìn)CPU/SoC成為行業(yè)常態(tài)。一旦如此將會(huì)對(duì)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片造成巨大負(fù)面影響。

目前，眾多電腦還是插內(nèi)存條，消費(fèi)者和主機(jī)廠可以自由選擇內(nèi)存。雖然一些筆記本已經(jīng)板載焊死了，但存儲(chǔ)芯片的采購(gòu)選擇權(quán)在聯(lián)想等主機(jī)廠。一旦內(nèi)存被封裝進(jìn)了CPU/SoC，那么，內(nèi)存采購(gòu)的選擇權(quán)就歸屬英特爾、蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等CPU/SoC公司，這等于是加強(qiáng)這些上游CPU公司對(duì)內(nèi)存廠商的控制力度。

Intel、蘋果、AMD、高通如果都在CPU上貼內(nèi)存顆粒，那么凡是它們不選擇的內(nèi)存廠商，出貨量就會(huì)大減。一旦這些美國(guó)及其跟班國(guó)家或地區(qū)的企業(yè)聯(lián)合一起來(lái)，幾乎是想讓誰(shuí)死，誰(shuí)就死。

在當(dāng)下的國(guó)際環(huán)境夏，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片肯定上不了Intel、蘋果的CPU，如果國(guó)外CPU都貼片內(nèi)存，那么國(guó)產(chǎn)內(nèi)存顆粒的市場(chǎng)就會(huì)大幅減小。

5-10年后，如果技術(shù)真往片內(nèi)封裝方向發(fā)展，且國(guó)產(chǎn)桌面和服務(wù)器CPU無(wú)法崛起，如果國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片無(wú)法把高通聯(lián)發(fā)科擠出中國(guó)市場(chǎng)，那么，長(zhǎng)江、長(zhǎng)鑫都可能面臨市場(chǎng)縮減的困境。