士蘭微定增49.6億元，擬用于SiC功率器件生產(chǎn)線等項目

11月22日晚間，士蘭微發(fā)布的《向特定對象發(fā)行A股股票發(fā)行情況報告書》（以下簡稱報告書）顯示，公司本次完成發(fā)行2.48億股公司股份，發(fā)行價格為20元/股，募集資金總額為49.6億元，募集資金凈額約49.13億元。

報告書顯示，士蘭微本次定增發(fā)行對象為14名，其中包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱國家大基金二期）、財通基金、諾德基金、國泰君安、天安人壽保險、中國人壽資管、摩根士丹利、UBS AG等多家頭部公募基金與知名外資機構。

在發(fā)行對象中，國家大基金二期成為業(yè)內(nèi)關注的焦點，其認購股份數(shù)量達6197.5萬股，金額12.395億元，占士蘭微本次募資總額的四分之一，其認購數(shù)量和金額均大幅超過其他認購對象。

國家大基金二期不僅僅是因為成為士蘭微本次發(fā)行最大認購方而受到關注，今年以來，國家大基金二期和士蘭微頻繁互動，雙方持續(xù)加深關系。

今年5月，士蘭微公告稱，公司與國家大基金二期將共同出資21億元認繳成都士蘭半導體制造有限公司新增注冊資本，其中國家大基金二期以自有資金出資10億元。而在8月底，士蘭微公告稱，為加快“SiC功率器件生產(chǎn)線建設項目”的推進，擬與國家大基金二期、廈門海創(chuàng)發(fā)展基金共同出資12億元，認繳廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司新增注冊資本。

招股書顯示，公司本次向特定對象發(fā)行募集資金擬用于投資建設“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”、“SiC功率器件生產(chǎn)線建設項目”、“汽車半導體封裝項目（一期）”和補充流動資金。

士蘭微表示，本次募投項目的實施，有助于公司進一步提升汽車級功率模塊等新興產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模和銷售占比，推進產(chǎn)品結構升級轉(zhuǎn)型；有助于公司形成功率半導體領域的先發(fā)優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，從而增強客戶服務能力和市場競爭力。

目前來看，士蘭微發(fā)展勢頭良好。今年10月底，據(jù)士蘭微董事會秘書、財務總監(jiān)陳越在投資者關系活動中介紹，今年第三季度，公司加大了模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、SiC功率模塊、超結MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產(chǎn)品在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度，公司總體營收保持了較快的增長勢頭，實現(xiàn)營業(yè)收入24.24億元，較去年同期增長17.68%，較今年二季度增長0.58%。

值得一提的是，陳越稱，三季度是公司連續(xù)第二個季度營收站上24億元人民幣臺階，雖然環(huán)比只有0.58%，但這個成績是在競爭加劇的環(huán)境中取得的，實屬不易，因為三季度有不少品類的產(chǎn)品價格出現(xiàn)了不同程度的下降。

11月14日，陳越再次在投資者交流活動中表示，公司將持續(xù)加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、SiC MOSFET等新產(chǎn)品的研發(fā)投入，加快汽車級、工業(yè)級電路和器件芯片工藝平臺的建設進度，加大汽車級功率模塊和新能源功率模塊的研發(fā)投入。

持續(xù)加大投入意味著士蘭微管理層對公司發(fā)展前景充滿信心，隨著本次定增完成，士蘭微有望加速研發(fā)和擴產(chǎn)進程。

集邦化合物半導體Zac