芯耀
1357
韓國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)韓美半導(dǎo)體2月3日宣布，2024年銷售額達(dá)5589億韓元，營業(yè)利潤達(dá)2554億韓元（合并財務(wù)報表為準(zhǔn)），創(chuàng)下成立以來最佳業(yè)績，銷售額較上年增長252%，營業(yè)利潤增長639%。
這一業(yè)績被認(rèn)為對向全球半導(dǎo)體制造商供應(yīng)用于HBM（高帶寬存儲器）生產(chǎn)的TC鍵合機(jī)產(chǎn)生了積極影響，以響應(yīng)全球?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/e/1592241.html">人工智能（AI）半導(dǎo)體的需求增長。
目前，韓美半導(dǎo)體正在仁川西區(qū)朱安國家工業(yè)園區(qū)建設(shè)擁有7家工廠、總面積達(dá)89,530平方米（27,083坪）的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)集群。
由此，該公司通過生產(chǎn)HBM的TC鍵合機(jī)、半導(dǎo)體封裝的MSVP、應(yīng)用于智能設(shè)備和衛(wèi)星通信的EMI屏蔽設(shè)備和研磨機(jī)以及生產(chǎn)所有設(shè)備的消耗品生產(chǎn)線，建立了能夠量產(chǎn)高達(dá)2萬億韓元銷售額的體系。
此外，韓美半導(dǎo)體擁有垂直整合系統(tǒng)，可直接執(zhí)行設(shè)計、零件加工、軟件、裝配和檢查等所有流程，無需外包。
韓美半導(dǎo)體相關(guān)人士表示，“盡管我們的銷售量持續(xù)增加，但我們通過大量采購原材料和零部件，以合理的價格為客戶提供設(shè)備，并實現(xiàn)快速交貨，因此與競爭對手相比具有出色的競爭力?！彼a(bǔ)充道，“由于AI市場的快速變化和增長，全球HBM市場預(yù)計每年都將爆發(fā)性增長?！?/p>
他繼續(xù)說道：“我相信，韓美半導(dǎo)體的TC鍵合機(jī)、FLTC鍵合機(jī)（無助焊劑型）和混合鍵合機(jī)將在HBM3E 12層的全球生產(chǎn)中發(fā)揮主導(dǎo)作用，目前HBM3E 12層正在應(yīng)用于引領(lǐng)全球人工智能市場的NVIDIA和Broadcom，以及即將推出的HBM4和HBM5?！?/p>
韓美半導(dǎo)體計劃未來隨著晶圓上芯片封裝（CoWoS）市場的增長以及AI市場擴(kuò)大帶來的客戶需求，向客戶提供2.5D大芯片封裝機(jī)。
另外，為了應(yīng)對玻璃基板市場的增長，韓美半導(dǎo)體正在開發(fā)通過頻率變化適用于智能設(shè)備、衛(wèi)星通信設(shè)備的EMI屏蔽裝置、以及用于切割玻璃基板的MSVP，并準(zhǔn)備向客戶交付。
對于近期圍繞DeepSeek上市引發(fā)的市場爭議，該負(fù)責(zé)人表示，“最終隨著AI半導(dǎo)體市場的多樣化，最受益的領(lǐng)域?qū)⑹荋BM”，并補(bǔ)充道，“對于韓美半導(dǎo)體獨有的用于存儲器堆疊的Anywhere Package Bonder技術(shù)的需求將持續(xù)增加”。
