芯耀
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在射頻領(lǐng)域，射頻芯片作為無線通信系統(tǒng)的關(guān)鍵核心部件，承擔著射頻信號收發(fā)、放大、濾波以及調(diào)制解調(diào)等重要功能，其廣泛應(yīng)用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車電子、衛(wèi)星通信與雷達系統(tǒng)等眾多關(guān)鍵領(lǐng)域，堪稱射頻領(lǐng)域的璀璨明珠，備受矚目。而卓勝微，作為國產(chǎn)射頻芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其發(fā)展動態(tài)一直受到全行業(yè)的密切關(guān)注。然而，2025 年第一季度財報數(shù)據(jù)顯示，卓勝微的虧損態(tài)勢仍在延續(xù)，這一情況不僅令投資者憂心忡忡，更引發(fā)了整個行業(yè)對射頻芯片未來走向的深度思考。
卓勝微 2025 年第一季度的成績單表現(xiàn)不佳。其營業(yè)收入僅為 7.56 億元，相較于上年同期的 11.90 億元，大幅減少了 36.47%；歸屬于上市公司股東的凈利潤更是跌入虧損區(qū)間，達到-4662.30 萬元，與上年同期 1.98 億元的盈利相比，同比下降了 123.57%；扣非凈利潤同樣表現(xiàn)糟糕，為-5444.55 萬元，同比下降 128.00%。
從卓勝微自身給出的營收下降原因來看，上年行業(yè)季節(jié)性周期變化較弱，導致本期收入同比下滑，但這只是表面現(xiàn)象。實際上，背后隱藏著更為復雜的因素。全球射頻芯片市場長期以來一直被美國和日本的幾大廠商所壟斷，例如 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 等，它們占據(jù)了全球 85%以上的市場份額。在如此激烈的競爭環(huán)境下，作為國產(chǎn)企業(yè)的卓勝微面臨著巨大的市場壓力。盡管卓勝微在技術(shù)研發(fā)方面投入巨大，2024 年研發(fā)費用高達 9.97 億，其自研的 L-PAMiD 模組性能也接近行業(yè)頂尖水平，但在量產(chǎn)進度上仍比國際競爭對手落后兩年以上，這使得其產(chǎn)品在市場推廣過程中遭遇了不小的阻礙。
同時，卓勝微在 2025 年第一季度計提資產(chǎn)減值準備合計 1.09 億元，主要原因是存貨跌價準備的增加，這清晰地反映出公司存在存貨積壓或產(chǎn)品滯銷的問題。此外，公司 73%的收入依賴于前五大安卓手機客戶，客戶結(jié)構(gòu)過于集中，一旦這些客戶的需求發(fā)生變化，如訂單減少或合作關(guān)系出現(xiàn)變動，公司的營收將受到嚴重沖擊。2025 年全球手機出貨量同比下滑 12%，作為手機射頻芯片供應(yīng)商的卓勝微，其業(yè)績自然受到了較大影響。而且，第一季度財務(wù)費用較上年同期增加了 327.05%，主要是由于借款利息的增加，這進一步加重了公司的運營負擔，侵蝕了利潤空間。
盡管卓勝微目前面臨困境，但從整個射頻芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢來看，未來并非毫無希望。從市場規(guī)模預(yù)測數(shù)據(jù)來看，2025-2030 年中國射頻芯片行業(yè)將步入快速發(fā)展階段，市場規(guī)模預(yù)計從 2025 年的 826 億元增長至 2030 年的 1520 億元，年均復合增長率達到 12.9%。
從需求端分析，5G 商用的加速推進以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛普及，正推動著射頻前端芯片的需求急劇增長。其中，5G 射頻芯片的年需求量預(yù)計將突破 35 億片，智能家居領(lǐng)域?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E4%BD%8E%E5%8A%9F%E8%80%97%E8%93%9D%E7%89%99/">低功耗藍牙/WiFi 射頻 SoC 芯片的需求占比也將提升至 28%。在技術(shù)演進方面，新一代射頻 SoC 芯片，如支持多協(xié)議并發(fā)的 qpg6200l 等，將主導智能家居市場，其休眠電流相較于傳統(tǒng)方案降低了 30%。同時，在國產(chǎn)替代政策的推動下，軍用雷達射頻芯片的自主化率預(yù)計將從 2025 年的 45%提升至 2030 年的 68%。當前投資熱點主要集中在射頻前端芯片在 5G 基站中的模組化集成（年增速 21%）、物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的低功耗射頻解決方案（年增速 18.5%）以及 GaN 材料在軍用射頻功率芯片的應(yīng)用（年增速 25%）等領(lǐng)域。
在國產(chǎn)替代的進程中，國內(nèi)射頻芯片企業(yè)也在不斷取得突破。雖然目前國產(chǎn)射頻前端芯片的自給率僅為 15%，功率放大器（PA）和濾波器這兩大核心器件的進口依賴度分別高達 85%和 92%，但華為海思、卓勝微等頭部企業(yè)正通過 12 英寸晶圓產(chǎn)線布局實現(xiàn)工藝突破，預(yù)計到 2026 年國產(chǎn)化率將提升至 25%。在射頻開關(guān)領(lǐng)域，卓勝微已實現(xiàn) 10%的市占率；唯捷創(chuàng)芯在 4G PA 領(lǐng)域成功實現(xiàn)國產(chǎn)替代；漢天下、好達電子實現(xiàn)了 SAW/BAW 濾波器的量產(chǎn)，打破了海外壟斷；昂瑞微則開發(fā)了 L-PAMiD 模組，縮小了與海外的技術(shù)差距。
然而，國產(chǎn)射頻芯片領(lǐng)域在技術(shù)追趕的同時，卻面臨著利潤下跌的困境。過低的利潤難以支撐芯片領(lǐng)域的巨額投入，這種“內(nèi)卷式競爭”在無形之中阻礙了射頻芯片技術(shù)的發(fā)展。如何打破這種內(nèi)卷局面，是值得所有射頻人深思的問題。
注釋:截圖來自卓勝微一季度年報
