芯耀
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在智能化和電氣化的推動下，對芯片有著極大需求的汽車市場已經成了芯片企業(yè)的必爭之地。
在實際的應用中，汽車芯片包括電源芯片、通信芯片、驅動芯片、存儲芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智駕與座艙主控芯片等。從單顆芯片價值看，技術含量高、開發(fā)難度大的智駕與座艙芯片最貴，因此二者的國產化率也是汽車芯片分布中最低的一部分。
此前，有國產頭部芯片企業(yè)內部人士接受搜狐汽車采訪時表示，座艙、智駕芯片的國產化率確實是最低的，因為研發(fā)門檻較高。這幾年，不少功率半導體、通信半導體國產化率提升很快。蓋世汽車研究院分析數(shù)據(jù)也顯示，車載計算和控制芯片的國產化率不足5%，而功率半導體則提升到了15%-20%。
先說座艙芯片，目前該領域的主要市場在高通手中。根據(jù)蓋世汽車數(shù)據(jù)顯示，今年前兩個月，在座艙域控芯片裝機量排名中，高通以87.96萬套占據(jù)77%的市場份額遙遙領先，而排名在二、三、四位的超威半導體、華為、芯擎科技市占率分別為5.6%、4.7%、4.3%。
目前，車企所搭載的高通座艙芯片主要是其第三代和第四代座艙平臺旗艦版芯片——SA8155和SA8295，高通如今在座艙領域的市場地位也主要是這兩款產品打下來的。以SA8155為例，其2023年在中國市場出貨量超過226萬套，滲透率高達59.2%。而SA8295已經在奔馳E級、小鵬X9、理想L9、小米SU7、全新極氪001等車型上搭載。
數(shù)據(jù)顯示，高通2025財年第一季度實現(xiàn)營收116.69億美元，其中汽車業(yè)務營收額為9.61億美元（折合人民幣70.12億元），同比增長60.7%，主要由連接和數(shù)字座艙產品需求增加而驅動。在汽車智能化等需求的推動下，公司預期下季度的汽車業(yè)務仍將有 50% 的增長。
值得一提的是，2024年前兩個月，高通在中國乘用車座艙芯片領域的份額為61.2%，一年之后提升了近16個百分點，主要是搶了瑞薩、ADM的市場份額，而同期以芯擎科技、華為、芯馳科技為代表的中國芯片廠商份額也實現(xiàn)了快速增長。
國產芯片企業(yè)座艙芯片出貨量及市場份額增長背后，除了本土廠商產品性能逐漸提升、具備較高性價比之外，也與國際背景下國產替代浪潮加速有一定聯(lián)系。
在去年12月初，包括中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會在內的四大協(xié)會發(fā)表《聲明》。中國汽車工業(yè)協(xié)會《聲明》指出，美國汽車芯片產品不再可靠、不再安全。為保障汽車產業(yè)鏈、供應鏈安全穩(wěn)定，協(xié)會建議中國汽車企業(yè)謹慎采購美國芯片。近期，均聯(lián)智行亞洲區(qū)研發(fā)總監(jiān)胡哲奇在公開演講中表示，當前的地緣政治影響下，座艙域控及融合芯片國產化趨勢已然顯現(xiàn)。
事實上，包括聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、芯馳科技在內的諸多芯片企業(yè)也瞄準了高通盤踞的這一高價值市場，在近期接連推出相應產品。
1、聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科想必不用多做介紹，全球頭部的芯片科技公司，其與高通的競爭，已經從智能手機應用處理器（AP SoC）延續(xù)到了汽車座艙主控芯片。
在本屆上海車展，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1和旗艦聯(lián)接平臺MT2739。天璣汽車座艙平臺C-X1基于的3nm制程打造，采用Arm v9.2-A架構，集成了NVIDIA Blackwell GPU與深度學習加速器，以雙AI引擎構建彈性算力架構，提供滿足未來智能座艙需求的強大AI算力。天璣汽車座艙平臺 C-X1 與英偉達先進的安全和 AI 處理器（如 NVIDIA DRIVE AGX Thor）搭配使用，可形成一套完整的集中式計算平臺解決方案，能夠托管所有車輛域處理器。
根據(jù)蓋世汽車數(shù)據(jù)，在2024年國內座艙域控芯片市場排名中，聯(lián)發(fā)科以2.49萬套出貨量位居第十，市占率0.4%。僅今年前兩個月，其出貨量已達1.48萬套，市占率1.3%。
2、芯擎科技
公開資料顯示，芯擎科技成立于2018年，專注于車規(guī)級智能座艙芯片、自動駕駛芯片、車載中央計算及網(wǎng)關芯片等研發(fā)，是國產高端智能座艙芯片銷量領先企業(yè)。成立至今，芯擎科技已經完成B輪融資，連續(xù)兩年入選胡潤全球獨角獸榜單。
2021年，推出龍鷹一號座艙芯片，對標高通8155。該芯片基于7nm工藝打造，擁有8核心CPU、14核心GPU，還有8TOPS AI算力的NPU，實現(xiàn)90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力。另據(jù)了解，除龍鷹一號外，“龍鷹一號Lite”、“龍鷹一號Pro”也已經推向市場。
今年3月末，芯擎科技推出了基于7nm工藝打造的智駕芯片——“星辰一號”?！靶浅揭惶枴眴晤w算力達到512TOPS。與此同時，芯擎科技方面也表示，還會推出全面升級的座艙芯片“龍鷹二號”。在接受芯師爺采訪時，芯擎科技方面稱，在其智能座艙系列解決方案中，基于全面的芯片矩陣，芯擎能夠提供從入門級智能座艙到高階智能座艙，從“艙行泊一體”到高階艙駕融合的多種芯片組合。
蓋世汽車數(shù)據(jù)顯示，今年前兩個月，國內座艙域控芯片裝機排行榜中，芯擎科技以5.32萬套出貨量占據(jù)4.3%的市場份額，排在第四位。值得一提的是，其裝機量較去年同期翻了一倍多，市占率提升1.2個百分點。
3、芯馳科技
芯馳科技成立于2018年，面向中央計算+區(qū)域控制電子電氣架構提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領域。
本屆上海車展，芯馳科技同樣有新品——芯馳X10系列產品亮相。新品采用專為AI計算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構，CPU性能高達200K DMIPS；同時，X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高達128-bit的LPDDR5X內存接口，速度達到9600 MT/s，為整個系統(tǒng)提供154 GB/s的超大帶寬。
不過，芯馳X10計劃在2026年量產，在座艙域控芯片領域，芯馳科技當前面向汽車的產品主要為X9系列、E3 系列、G9系列，前二者是出貨主力。其中，E3系列應用于底盤類控制器、激光雷達和BMS等領域，而X9系列應用場景覆蓋了3D儀表、座艙域控、艙泊一體和艙駕一體。X9基于Cortex-A55多簇架構打造，支持多屏高清高幀率獨立顯示，支持QNX/Linux/Android等操作系統(tǒng)，支持一芯多系統(tǒng)；內置高性能HSM模塊和獨立安全島，能應用于對安全性能要求更嚴苛的場景。
近期，芯馳科技副總裁陳蜀杰則透露，根據(jù)市場調研機構Canalys的報告，在座艙SoC市場中，芯馳成功躋身全球前十。蓋世汽車數(shù)據(jù)顯示，今年前兩個月，芯馳科技在國內座艙域控芯片領域出貨量為2.37萬套（2024年同期為7755套），市場份額為2.1%（2024年同期數(shù)據(jù)為1.1%）。
據(jù)了解，目前，芯馳全系列芯片產品均已量產，出貨量超800萬片，覆蓋超100款量產車型，服務超過260家客戶，擁有超200個定點項目，覆蓋了中國90%以上車廠和多個國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、廣汽、日產、本田、大眾、理想等。
4、紫光展銳
看著老對手高通在汽車市場大殺四方，眼饞的不止聯(lián)發(fā)科，還有紫光展銳。
在本次上海車展上，紫光展銳同樣推出了新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880。根據(jù)紫光展銳公開信息，該平臺CPU性能相較上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍。A8880最高可驅動5x4K分辨率異顯屏幕，滿足智能汽車用戶對高分辨率顯示的極致需求。A8880還配備多路PCle 4.0接口、車載千兆以太網(wǎng)及USB3.2 Gen2(10Gbps)接口。
據(jù)了解，紫光展銳首款車規(guī)級 5G 智能座艙芯片平臺——A7870，已在上汽、吉利、一汽、江汽、重汽等主流車企完成定點或建立緊密合作。2024年11月，搭載展銳A7870的上汽海外名爵車型量產發(fā)布，2025年將有更多車型陸續(xù)量產發(fā)布。
5、地平線
在國內談起智能駕駛，很難提及地平線，作為國內最頂尖的自動駕駛解決方案供應商，地平線在自動駕駛域與智能座艙域均實現(xiàn)了前裝量產，并通過軟硬協(xié)同優(yōu)化，持續(xù)擴大算法領先優(yōu)勢，不斷保持著對于英偉達的競爭力。
4月中旬，地平線發(fā)布征程6P/M芯片，配備18個ARM Cortex-A78AE核心、4核BPU Nash核心，支持18MP前視感知，圖像處理帶寬達到5.3G Pixel/s，配備256bit LPDDR5，最高算力達到560TOPS。蓋世汽車數(shù)據(jù)顯示，今年前兩個月，在智駕域控芯片方面，英偉達接近50%的市場份額，而地平線市占率為9.2%，裝機量超6.2萬套（“征程3”3.56萬套、“征程5” ?2.75萬套）。
根據(jù)地平線的財報，其2024年實現(xiàn)營業(yè)收入23.84億元，同比增長53.6%，相較2021年的4.67億元營收，三年復合增速達72.19%。
