Intel代工又行了？

4月29日，2025英特爾代工大會(huì)（Intel Foundry Direct Connect）在美國加州圣何塞開幕。CEO 陳立武在大會(huì)上發(fā)表開幕演講，強(qiáng)調(diào)英特爾正在推動(dòng)其代工戰(zhàn)略進(jìn)入下一階段，以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景，體現(xiàn)了對(duì)代工業(yè)務(wù)的重視和信心。

會(huì)上Intel介紹了其工藝技術(shù)和先進(jìn)封裝最新成果，在工藝技術(shù)方面最主要的進(jìn)展是：

1.調(diào)整路線圖，移除Intel 20A 和 Intel 3PT，新增 Intel 18A-PT（面向 AI 產(chǎn)品）

2.Intel 18A 已投產(chǎn)，18A-P（性能增強(qiáng)版）計(jì)劃 2026 年推出

3.Intel 14A 與 18A-PT 并行推進(jìn)，重申四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃及背面供電技術(shù)

英特爾正式宣布Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段（in risk production），并將于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)（volume manufacturing）。基于該制程節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號(hào)為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號(hào)將于2026年上半年發(fā)布。采用High-NA EUV和PowerDirect技術(shù)的Intel 14A，預(yù)計(jì)將于2027年前實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，其演進(jìn)版本將在未來三年繼續(xù)推進(jìn)。

傳統(tǒng)工藝代工方面，英特爾代工流片首批基于16納米制程的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入晶圓廠生產(chǎn)，與UMC合作開發(fā)的12納米節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2027年開始生產(chǎn)。

業(yè)界最為關(guān)心的代工客戶方面，高通、聯(lián)發(fā)科、微軟都到場表態(tài)支持，市場傳聞英偉達(dá)、博通、智源科技、IBM等龍頭企業(yè)已經(jīng)相繼開始采用Intel 18A制程進(jìn)行流片測(cè)試，18A芯片樣品已進(jìn)入合作伙伴驗(yàn)證階段。Intel特別強(qiáng)調(diào)了“TRUST”，但客戶能不能吃定心丸，還是要靠技術(shù)水平。

看來Intel的代工業(yè)務(wù)能不能成功，已經(jīng)都落在18A工藝制程的上面了。

根據(jù)最新的消息（ISSCC 2025 會(huì)議），Intel的18A制程在邏輯密度上與臺(tái)積電的N3E相當(dāng)，約為210 MTr/mm2，而臺(tái)積電N3E為215 MTr/mm2。這表明Intel在邏輯密度上已經(jīng)接近臺(tái)積電的水平。然而，在SRAM密度方面，Intel 18A略遜于臺(tái)積電N2，后者的SRAM密度為0.0175um2，而Intel 18A為0.021um2。

Intel通過提前采用GAA（Gate-All-Around）和BSPDN（Backside Power Delivery Network）技術(shù)，成功縮小了與臺(tái)積電的差距。這種策略使得Intel能夠在不完全榨干FinFET技術(shù)潛力的情況下，直接進(jìn)入下一代GAA技術(shù)的競爭。臺(tái)積電在SRAM尺寸上停滯了兩代，終于N2上能把SRAM做的更小，說明臺(tái)積電在GAA技術(shù)上也獲得了不小進(jìn)步。

從結(jié)果上看，Intel可能真的把和臺(tái)積電的差距縮小到了一代以內(nèi)，從時(shí)間線上甚至能在臺(tái)積電N2出來之前做到幾個(gè)月的制程密度并列領(lǐng)先。隨著三星在先進(jìn)制程拉跨，現(xiàn)在能在頂級(jí)工藝上能有希望PK臺(tái)積電的，也只有Intel了。

全球半導(dǎo)體代工市場呈現(xiàn)出高度集中化的競爭格局，主要由臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung Foundry）、格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電（UMC）和中芯國際（SMIC）等企業(yè)主導(dǎo)。

全球半導(dǎo)體代工市場呈現(xiàn)出明顯的寡頭壟斷格局，臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場份額的不斷擴(kuò)大，持續(xù)鞏固其行業(yè)領(lǐng)先地位。三星雖然在先進(jìn)制程上投入巨大，但與臺(tái)積電的差距逐漸拉大。中芯國際、聯(lián)電和格芯則在成熟制程和特色工藝領(lǐng)域展開競爭，市場份額相對(duì)穩(wěn)定。

Intel目標(biāo)要做到代工市場的老二，意味著將超過三星的9%份額，目前看還是有可能的，原因是：

1、Intel 18A可能會(huì)在高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）芯片市場分到部分份額，Mobile市場可能還是拼不過臺(tái)積電。

2、Intel在美國本土的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，亞利桑那與俄勒岡推進(jìn) 18A 項(xiàng)目，馬來西亞和新墨西哥州承擔(dān)主要封裝產(chǎn)能，俄亥俄州更在為 2030 年后的大規(guī)模制程擴(kuò)展蓄勢(shì)。

3、美政府新政傾斜（毋庸置疑）。

當(dāng)然，以上一切取決于Intel的產(chǎn)品交付水平。

從投資的角度上看，Intel的股價(jià)調(diào)整比較充分，CEO換帥前后一直穩(wěn)定在20美元的基礎(chǔ)上，當(dāng)然不排除還會(huì)下，這誰都說不準(zhǔn)。對(duì)比英偉達(dá)，好像不管是什么消息，市場都解讀為壞消息。但對(duì)于英特爾來說，正好相反，不管18A 能不能成，市場似乎都可以解讀為好消息。陳立武把18A作為一個(gè)賭注，無論成敗他都可以全身而退。18A成功，當(dāng)然好，即使不成，市場會(huì)解讀為代工業(yè)務(wù)將被賣掉，皆大歡喜。