芯耀
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技術(shù)復(fù)雜性、高昂的成本投入、軟硬件兼容性以及PPA（性能、功耗、面積）均衡等難題，致使當(dāng)下及未來(lái)的芯片在設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)節(jié)的復(fù)雜度顯著提升。以技術(shù)復(fù)雜性為例，隨著制程工藝朝著3nm、2nm甚至更為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，單芯片晶體管規(guī)模突破百億量級(jí)。在此背景下，CPU、GPU、AI加速器、專用IP等不同IP的協(xié)同運(yùn)作，亟需解決時(shí)鐘同步、數(shù)據(jù)一致性、功耗均衡等復(fù)雜問(wèn)題。
然而，終端需求的演變并未因芯片復(fù)雜性的挑戰(zhàn)而停滯。相反，高算力、高能效以及軟件定義系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)不僅持續(xù)存在，且不斷強(qiáng)化。例如，隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能、低功耗ASIC芯片的需求急劇增長(zhǎng)，全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模得以迅速擴(kuò)張。根據(jù)摩根士丹利的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模約為120億美元，預(yù)計(jì)到2027年將突破300億美元，在2024-2027年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)34%。
從終端視角來(lái)看，復(fù)雜芯片及系統(tǒng)是功能實(shí)現(xiàn)的剛需。但對(duì)于設(shè)計(jì)人員而言，這意味著設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作的復(fù)雜度正呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)攀升。這些工作不僅耗費(fèi)大量時(shí)間成本，還因系統(tǒng)性能和硬件資源的限制，導(dǎo)致IP模塊或子系統(tǒng)無(wú)法進(jìn)行協(xié)同驗(yàn)證，進(jìn)而可能引發(fā)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證存在缺陷的問(wèn)題。為此，新思科技（Synopsys）宣布全面升級(jí)其高性能硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合，推出全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu硬件仿真系統(tǒng)。
多因素致使仿真驗(yàn)證復(fù)雜度提升
顯而易見(jiàn)，當(dāng)前芯片仿真驗(yàn)證復(fù)雜度的提升是由技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用需求共同驅(qū)動(dòng)的，是一個(gè)多維立體的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
在技術(shù)演進(jìn)層面，摩爾定律仍在持續(xù)發(fā)揮作用，而異構(gòu)集成的興起則在2.5D和3D結(jié)構(gòu)方面帶來(lái)了更為艱巨的挑戰(zhàn)。在推進(jìn)摩爾定律的進(jìn)程中，采用3nm、2nm甚至更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，能夠在相同芯片面積上集成更多晶體管，實(shí)現(xiàn)更為復(fù)雜的邏輯功能和更高的計(jì)算性能。然而，多核心、高速緩存、內(nèi)存、I/O接口的優(yōu)化設(shè)計(jì)，信號(hào)的可靠性和高能效已成為衡量芯片質(zhì)量的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)，這無(wú)疑增加了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，也對(duì)仿真驗(yàn)證工具提出了更高要求。隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，仿真驗(yàn)證工具需要具備更高的性能和更優(yōu)的精度，以適配設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升。
異構(gòu)集成和先進(jìn)封裝的興起使情況變得更為復(fù)雜，而它們已逐漸成為打造復(fù)雜SoC的主流手段。根據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為857億美元，其中先進(jìn)封裝占比達(dá)48.8%；未來(lái)，隨著通用大模型、AI手機(jī)及PC、高階自動(dòng)駕駛等對(duì)高性能算力需求的增加，預(yù)計(jì)2027年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)1221億美元，其中先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)650億美元，占比提升至53%。
2.5D/3D封裝通過(guò)硅通孔（TSV）、中介層（interposer）將多個(gè)芯片（die）集成，構(gòu)建異構(gòu)集成系統(tǒng)。以HBM內(nèi)存為例，其通過(guò)3D堆疊已達(dá)到16層。此時(shí)，設(shè)計(jì)人員需要同步考慮die間互連的時(shí)序收斂、功率分配、熱分布（熱點(diǎn)效應(yīng)）等問(wèn)題，系統(tǒng)驗(yàn)證需跨die模擬信號(hào)傳輸延遲與串?dāng)_，大幅提升了仿真驗(yàn)證的復(fù)雜度，使得超百億門硬件仿真器變得不可或缺。
AI推動(dòng)HBM技術(shù)高速發(fā)展。（圖源：新思科技）
與此同時(shí)，領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)（DSA）的興起也在加劇這一挑戰(zhàn)。如下圖所示，AI大模型規(guī)模和算力需求的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)芯片硬件性能的增長(zhǎng)速度。DSA是當(dāng)前應(yīng)對(duì)特定領(lǐng)域算力需求的有效解決方案，其核心理念是針對(duì)特定計(jì)算場(chǎng)景進(jìn)行體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化。AI訓(xùn)練芯片、自動(dòng)駕駛芯片、5G/6G基帶芯片等均引入了專用計(jì)算單元，功能邏輯實(shí)現(xiàn)深度定制化。
不過(guò)，這種全力挖掘芯片性能的方式，在專用指令集、數(shù)據(jù)流調(diào)度引擎的驗(yàn)證方面，需要考慮極端工作情況，驗(yàn)證長(zhǎng)尾及復(fù)雜工作負(fù)載下的穩(wěn)定性，對(duì)驗(yàn)證系統(tǒng)的執(zhí)行效率、debug能力提出了更高要求。
圖2：算法和硬件迭代速度及架構(gòu)創(chuàng)新的價(jià)值。（圖源：新思科技）
在應(yīng)用需求層面，首先要實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證場(chǎng)景的多維度覆蓋，涵蓋功能驗(yàn)證、性能驗(yàn)證、功耗驗(yàn)證和物理驗(yàn)證等多個(gè)方面。其次，需應(yīng)對(duì)軟件定義系統(tǒng)（Software Defined Systems,SDS）給仿真驗(yàn)證工作帶來(lái)的巨大沖擊。
軟件定義系統(tǒng)的本質(zhì)在于借助軟件的靈活性釋放硬件的潛在能力，但這也使得芯片驗(yàn)證從“確定性邏輯驗(yàn)證”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋到y(tǒng)性行為驗(yàn)證”，并對(duì)相關(guān)工作產(chǎn)生了多維度的影響。傳統(tǒng)芯片驗(yàn)證主要聚焦于硬件模塊級(jí)功能，如寄存器傳輸級(jí)功能、時(shí)序收斂等。然而，在軟件定義系統(tǒng)中，硬件性能高度依賴軟件調(diào)度策略，此時(shí)驗(yàn)證工作涉及軟件、硬件、接口和架構(gòu)等方面的協(xié)同調(diào)度。在整個(gè)驗(yàn)證和軟件開(kāi)發(fā)流程中，可能需要進(jìn)行千萬(wàn)億次的測(cè)試與驗(yàn)證周期，涵蓋仿真、硬件仿真加速驗(yàn)證、原型驗(yàn)證等多個(gè)階段。
圖3：汽車軟件驗(yàn)證復(fù)雜度顯著提升。（圖源：新思科技）
當(dāng)然，在應(yīng)用需求層面，設(shè)計(jì)人員也不能忽視標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)對(duì)芯片設(shè)計(jì)的影響，汽車領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)尤為如此。例如，ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)為汽車電氣/電子系統(tǒng)的功能安全提供了全面要求。而在中國(guó)市場(chǎng)，GB/T 34590-2022《道路車輛功能安全》標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步細(xì)化了半導(dǎo)體指南，其中芯片功能安全產(chǎn)品開(kāi)發(fā)V模型的右側(cè)涉及大量芯片驗(yàn)證工作，包括硅前模塊驗(yàn)證、硅前集成驗(yàn)證、硅前芯片級(jí)驗(yàn)證以及硅后驗(yàn)證確認(rèn)等。
在技術(shù)和應(yīng)用的雙重驅(qū)動(dòng)下，現(xiàn)階段芯片驗(yàn)證呈現(xiàn)出幾個(gè)顯著特征。其一，驗(yàn)證資源消耗呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，先進(jìn)制程芯片、復(fù)雜SoC和Multi die系統(tǒng)均有此需求，驗(yàn)證周期也隨之延長(zhǎng)；其二，跨域工具集成使得驗(yàn)證工作的復(fù)雜性迅速提升，硬件仿真器需與軟件調(diào)試器、性能分析工具、覆蓋率收集工具等深度融合，工具鏈的兼容性問(wèn)題正逐漸成為驗(yàn)證瓶頸；其三，從“硬件主導(dǎo)”向“軟硬件協(xié)同驗(yàn)證架構(gòu)”的轉(zhuǎn)變，要求驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)掌握跨領(lǐng)域技能，傳統(tǒng)硬件驗(yàn)證工程師與軟件測(cè)試工程師的分工界限逐漸模糊。
綜上，技術(shù)和應(yīng)用正推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)從單一功能模塊向復(fù)雜系統(tǒng)集成轉(zhuǎn)變，驗(yàn)證目標(biāo)從“功能正確性”擴(kuò)展至“性能、功耗、可靠性、安全性”的全域優(yōu)化，并額外增加了軟硬件協(xié)同驗(yàn)證環(huán)節(jié)，由此引發(fā)“芯片復(fù)雜度爆炸”與“驗(yàn)證效率鴻溝”兩大行業(yè)難題。而硬件輔助驗(yàn)證（Hardware Assisted Verification,HAV）作為支撐多維度驗(yàn)證的技術(shù)方案，有效解決了傳統(tǒng)驗(yàn)證在速度、場(chǎng)景覆蓋、系統(tǒng)級(jí)交互等方面的瓶頸。隨著摩爾定律的持續(xù)演進(jìn)、異構(gòu)集成的日益普及、軟件定義系統(tǒng)的不斷深化，HAV的戰(zhàn)略地位將不斷提升。
新思科技全面升級(jí)HAV產(chǎn)品組合
為更好地賦能前沿芯片設(shè)計(jì)，并為下一代復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備，新思科技推出全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu硬件仿真系統(tǒng)。這兩款產(chǎn)品均基于全新的新思科技仿真與原型驗(yàn)證就緒（EP-ready）硬件構(gòu)建，帶來(lái)了更優(yōu)的運(yùn)行性能、更快的編譯時(shí)間和更高的調(diào)試效率。
圖5：基于新思科技EP-ready的HAPS-200和新一代ZeBu硬件仿真系統(tǒng)。（圖源：新思科技）
全新一代HAPS-200基于新款AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)SoC，是當(dāng)前業(yè)內(nèi)性能最高、可擴(kuò)展性最強(qiáng)的原型驗(yàn)證系統(tǒng)，其運(yùn)行時(shí)性能、編譯時(shí)間和調(diào)試效率均得到了顯著提升。
相較于上一代HAPS系統(tǒng)，HAPS-200的驗(yàn)證效率提升了2倍，debug調(diào)試帶寬增加了4倍。通過(guò)采用異步設(shè)計(jì)架構(gòu)，HAPS-200的運(yùn)行速度可達(dá)數(shù)十MHz，接口協(xié)議子系統(tǒng)的速度更是可達(dá)400MHz以上。
在產(chǎn)品配置方面，HAPS-200支持從單顆FPGA擴(kuò)展到多機(jī)架設(shè)置，最大可支持高達(dá)108億門的設(shè)計(jì)容量。HAPS-200還能夠與現(xiàn)有的HAPS-100原型環(huán)境、HT3連接器和配件協(xié)同使用，充分利用現(xiàn)有的HAPS-100生態(tài)系統(tǒng)，并支持混合的HAPS-200/100系統(tǒng)設(shè)置。
得益于上述卓越性能，HAPS-200不僅具備業(yè)界領(lǐng)先的硬件性能和驗(yàn)證效率，同時(shí)也是接口協(xié)議驗(yàn)證、合規(guī)性測(cè)試及高速認(rèn)證的理想選擇。
新一代ZeBu硬件仿真系統(tǒng)則是高效率仿真的優(yōu)質(zhì)解決方案，在仿真應(yīng)用中展現(xiàn)出行業(yè)領(lǐng)先的RTL驗(yàn)證效率、性能/低功耗分析效率、軟件啟動(dòng)效率和debug速度。
相較于上一代ZeBu EP1和ZeBu EP2，新一代ZeBu硬件仿真系統(tǒng)的執(zhí)行效率最高可提升2倍，debug速度提升8倍，設(shè)計(jì)容量擴(kuò)大6倍，且編譯速度更快。
在產(chǎn)品配置方面，新一代ZeBu硬件仿真系統(tǒng)最高可支持154億門的設(shè)計(jì)容量；配備強(qiáng)化的跟蹤內(nèi)存，能夠快速實(shí)時(shí)捕獲設(shè)計(jì)波形和調(diào)試軌跡；還可通過(guò)EP-Ready硬件搭配HAPS ProtoCompiler，用于芯片的原型驗(yàn)證。
在全新一代HAPS-200和ZeBu硬件仿真系統(tǒng)背后，新思科技具備兩大突出優(yōu)勢(shì)。其一，是上述提及的EP -Ready硬件資源；其二，是HAV模塊化能力。
HAPS-200和新一代ZeBu硬件仿真系統(tǒng)均基于新思科技EP-Ready硬件搭建，支持跨項(xiàng)目配置和軟件重新配置，有效解決了過(guò)往設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)因參考項(xiàng)目早期驗(yàn)證需求而錯(cuò)誤評(píng)估硬件投資的痛點(diǎn)。這種資源靈活性實(shí)現(xiàn)了資源的最優(yōu)匹配，降低了投資風(fēng)險(xiǎn)，確保了最佳的投資回報(bào)率。同時(shí)，新思科技最新推出的EP-Ready硬件基于統(tǒng)一的硬件平臺(tái)，集成了最新的AMD VP1902自適應(yīng)SoC、電纜、內(nèi)存和接口協(xié)議解決方案，在保證方案靈活性的同時(shí)，具備業(yè)界領(lǐng)先的硬件性能。
EP-Ready帶來(lái)了硬件資源的靈活性，而HAV模塊化則是一種領(lǐng)先的大型設(shè)計(jì)驗(yàn)證解耦方法論。HAV模塊化能夠?qū)⒋笮托酒O(shè)計(jì)拆分為可獨(dú)立驗(yàn)證的單元，確保這些單元在集成到復(fù)雜SoC或Multi die系統(tǒng)之前得到充分驗(yàn)證。它支持設(shè)計(jì)人員通過(guò)UCIe接口或AXI/CHI協(xié)議分割大型設(shè)計(jì)，且獨(dú)立單元根據(jù)接口或協(xié)議進(jìn)行了優(yōu)化，這不僅提高了大型芯片的驗(yàn)證效率，還優(yōu)化了性能。此外，HAV模塊化可擴(kuò)展到新思科技的HAV產(chǎn)品組合，設(shè)計(jì)容量最高可支持60BG（600億門）以上，能夠滿足次世代大型設(shè)計(jì)驗(yàn)證的需求。并且，多個(gè)團(tuán)隊(duì)可以并行處理不同的子系統(tǒng)，大幅提高驗(yàn)證速度和效率。
