芯耀
1738
晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)，專門負責集成電路制造，為集成電路設(shè)計公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。
今天要介紹的公司成立僅10年時間，卻能快速的發(fā)展成為國內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè)，值得我們深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè)，核心競爭力主要體現(xiàn)在55nm至28nm成熟制程的深度開發(fā)與應(yīng)用。在顯示驅(qū)動芯片（DDIC）領(lǐng)域，公司已實現(xiàn)55nm背照式工藝的量產(chǎn)突破；CMOS圖像傳感器芯片(CIS)領(lǐng)域，公司已實現(xiàn)1.8億像素傳感器技術(shù)達到國際先進水平，使得公司在智能手機多攝像頭和車載ADAS系統(tǒng)的供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵位置。
一、公司介紹
1.1、發(fā)展歷程
合肥晶合集成電路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。晶合集成專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，2023年5月正式在科創(chuàng)板掛牌上市。產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機、平板顯示、安防、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?？蛻艉w聯(lián)詠、奇景、集創(chuàng)北方、思特威、杰華特等國內(nèi)外知名企業(yè)。
同時，晶合集成還提供設(shè)計服務(wù)，相關(guān)業(yè)務(wù)成立于2018年，目的在于能提供客戶完整正確的設(shè)計流程，并快速導入產(chǎn)品Tape Out以符合市場趨勢與需求。晶合集成設(shè)計服務(wù)不僅提供150nm-40nm等技術(shù)節(jié)點的設(shè)計服務(wù)，其中包括工藝設(shè)計套件(PDK)，技術(shù)文件，元件模型，三方IP和Library，Tape Out服務(wù)，芯片流片方案，並與光罩公司合作完成光罩制作，完成所有芯片設(shè)計流程。
圖|公司發(fā)展歷程
來源：公司公告
據(jù)TrendForce集邦咨詢公布的2024年第四季度數(shù)據(jù)，全球晶圓代工行業(yè)市占率前十名企業(yè)及市占率如下，晶合集成排名第9，國內(nèi)第3，市占率0.9%。
圖|全球晶圓代工企業(yè)排名
來源：與非研究院整理
1.2、股東結(jié)構(gòu)與管理人員
合肥建投作為控股股東，直接持有晶合集成23.35%的股份，并通過合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金間接持有16.39%，合計持有39.74%股份，而合肥市國資委通過控股合肥建投成為公司的實際控制人。力晶創(chuàng)投是公司第二大股東，持有公司 19.08%的股份，作為聯(lián)合創(chuàng)始人持股。
董事長蔡國智畢業(yè)于中國臺灣交通大學電子計算與控制工程學系，擁有數(shù)十年高科技產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗，在多所國內(nèi)、外科技及半導體相關(guān)公司擔任高管及董事職務(wù)。歷任力晶集團公司總經(jīng)理/副董事長，采鈺科技董事長，世群創(chuàng)業(yè)投資公司美國代表，Esprit Systems, Inc., CEO 和臺灣宏碁集團/美國公司總經(jīng)理。
研發(fā)資深副總經(jīng)理鄭志成畢業(yè)于中國臺灣中山大學材料科學與工程專業(yè)，獲得博士學位，于1998年加入中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院任副理，2002年10月至2019年4月，任臺灣積體電路制造股份有限公司資深部經(jīng)理。2021年7月，鄭志成先生加入合肥晶合集成電路股份有限公司，歷任前瞻技術(shù)發(fā)展中心資深處長、研發(fā)資深副總經(jīng)理。
1.3、主要產(chǎn)品
1.3.1、按工藝節(jié)點分類
圖|公司主要技術(shù)平臺
來源：公司官網(wǎng)
在晶圓代工制程節(jié)點方面，2024年公司已實現(xiàn)150nm至55nm制程平臺的量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗證并成功點亮電視面板，28nm制程平臺其他產(chǎn)品的研發(fā)正在穩(wěn)步推進中；在工藝平臺應(yīng)用方面，公司已具備顯示驅(qū)動芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、邏輯芯片（Logic）等工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力。
圖|公司主要技術(shù)節(jié)點營收占比（%）
來源：與非研究院整理
公司營收主要按制程來劃分，從制程節(jié)點分類看主要分為55nm、90nm、110nm、150nm。
90nm：2018 年占比僅 6.52%，隨后快速攀升至 2021 年的 55.87%，成為主導產(chǎn)品；2022 年后略有回落，2024 年占比 47.84%，仍保持較高份額，呈現(xiàn) “先升后降” 趨勢。
110nm：2018 年占比 53.91%，至 2021 年持續(xù)下降至 24.37%；2022 年回升至 31.49%，隨后又逐漸下滑，2024 年為 26.84%，整體波動較大。
150nm：從 2018 年的 39.57% 持續(xù)下降，2023 年降至 13.38%，2024 年略反彈至 15.46%，總體呈 “下降后小幅回升” 態(tài)勢。
55nm：2018 年幾乎無占比，2023 年首次出現(xiàn) 7.85%，2024 年增至 9.85%，呈現(xiàn)明顯的上升趨勢。
其他業(yè)務(wù)：占比始終極低（除 2022 年 0.39% 外），其余年份基本在 0.1% 左右波動，對整體結(jié)構(gòu)影響甚微。
圖|公司主要技術(shù)平臺
來源：與非研究院整理
2023年55nm 占主營業(yè)務(wù)收入的比例較 2022 年增加 7.46 個百分點，占比提升較快主要原因在于報告期內(nèi)公司 55nm實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)且市場需求較高，公司 55nm 產(chǎn)能利用率持續(xù)維持高位水平。
1.3.2、按應(yīng)用產(chǎn)品分類
圖|公司主要產(chǎn)品收入占比（%）
來源：與非研究院整理
從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，主要分為：DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。2023年暫無Logic ，DDIC、CIS、PMIC、MCU占比分別為84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。2024年占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%。
面板顯示驅(qū)動芯片（DDIC）為是顯示面板不可或缺的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間，通過對電位信號特征（相位、峰值、頻率等）的調(diào)整與控制，完成對驅(qū)動電場的建立與控制，進而實現(xiàn)面板信息顯示。
LCD DDIC 代工是公司核心業(yè)務(wù)，也是公司收入的主要來源，2024年CIS 占主營業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。
圖|公司主要產(chǎn)品
來源：與非研究院整理
1.4、國內(nèi)同業(yè)競爭情況
在技術(shù)路線上，公司專注于CIS Stacked工藝和OLED驅(qū)動芯片開發(fā)，而三安光電則著力于碳化硅襯底的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。這種專業(yè)分工的差異使得兩家企業(yè)在各自細分市場形成了相對壁壘。
從產(chǎn)能規(guī)模來看，晶合集成2024年擴產(chǎn)計劃聚焦于特定制程節(jié)點，雖然總量不及中芯國際等龍頭企業(yè)，但在CIS等細分領(lǐng)域的產(chǎn)能集中度更高，這種"小而精"的布局在市場需求旺盛時期能獲得超額收益。
客戶結(jié)構(gòu)方面，晶合集成通過與思特威等頭部設(shè)計公司建立深度合作，形成了穩(wěn)定的訂單來源。數(shù)據(jù)顯示其前五大客戶貢獻度達61.32%，這種集中度雖然存在一定風險，但也保證了產(chǎn)能的高效利用。相比之下，華虹半導體在功率器件領(lǐng)域的客戶分布更為分散，中芯國際則依靠全制程覆蓋服務(wù)多元客戶群體。這種客戶結(jié)構(gòu)的差異直接反映在財務(wù)表現(xiàn)上，晶合集成的ROIC在2024年達到1.96%，優(yōu)于中芯國際的1.28%和華虹半導體的0.69%。
1.5、行業(yè)發(fā)展情況
行業(yè)研究顯示，到2029年全球CIS市場規(guī)模將達到286億美元，年復合增長率保持在4.7%的水平。智能手機攝像頭數(shù)量增加和汽車ADAS系統(tǒng)滲透率提升是主要驅(qū)動力，這兩個領(lǐng)域恰好是公司55nm Stack工藝的主要應(yīng)用場景。在供應(yīng)鏈安全日益受到重視的背景下，晶合集成的本土化優(yōu)勢將進一步凸顯，其55nm-28nm成熟制程技術(shù)完全符合當前國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略方向。
公司28nm OLED驅(qū)動芯片預計在2025年實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，這將使公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向更高附加值領(lǐng)域延伸。與此同時，顯示驅(qū)動芯片市場的國產(chǎn)化進程加速，據(jù)測算目前本土企業(yè)在全球市場的占有率已提升至18.9%，而晶合集成作為國內(nèi)領(lǐng)先的代工企業(yè)，有望在這一進程中獲取超額收益。
二、財務(wù)分析
2.1、營收和利潤
圖|公司收入及增長率（%）
來源：與非研究院整理
2018-2022年公司營收快速增長，由2.18億元增長至100.51億元，2019-2022年平均增速達168%。2023 年收入回落至 72.44 億元，增長率為- 27.93%，出現(xiàn)負增長。2024 年收入回升至 92.49 億元，增長率為 27.69%，恢復正增長。2025 年Q1收入為 25.68 億元，增長率為 15.25%，保持增長態(tài)勢。
圖|扣非歸母凈利潤及增長率（%）
來源：與非研究院整理
2018-2020年，扣非歸母凈利潤仍為虧損，分別為-12.54%、-13.48%、-12.33億元；2021年公司實現(xiàn)大規(guī)模轉(zhuǎn)正為15.34億元，增速為224.35%；2022年繼續(xù)創(chuàng)出新高為28.78億元，增速為87.68%；2023年大幅下滑至0.47億元，下降-98.36%；2024年恢復至3.94億元，增速為736.77%，2025Q1為1.23億元，增速為113.92%。整體波動較大。
2.2、毛利率和凈利率
圖|毛利率/凈利率（%）
來源：與非研究院整理
2018-2020年銷售毛利率與凈利率均為負值，2018年毛利率-276.55%、凈利率-547.16%，2019年毛利率-100.55%、凈利率-232.81%，2020年毛利率-8.57%、凈利率-83.15%。公司初期經(jīng)營壓力大，因產(chǎn)能爬坡、技術(shù)研發(fā)投入高、市場份額小導致成本高企，收入難以覆蓋支出。
2021年毛利率45.13%與凈利率31.84%，大幅轉(zhuǎn)正且高企，公司技術(shù)逐漸成熟、疊加產(chǎn)能釋放，面板行業(yè)需求增長，量價齊升推動盈利改善。
2022 年毛利率微升至46.16%，凈利率略降至31.40%，整體仍處高位，因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化提升毛利率，但成本端略有增加，導致凈利率微降。
2023 年毛利率驟降至21.61%，凈利率驟降至僅1.65%，主因行業(yè)競爭加劇，顯示驅(qū)動芯片市場需求放緩，產(chǎn)品價格下滑，產(chǎn)能利用率不足，單位成本上升，壓縮利潤空間。
2024 年毛利率回升至25.50%，凈利率5.21%，主要是公司通過技術(shù)改進、成本控制及市場拓展新客戶及新興領(lǐng)域應(yīng)用，盈利能力修復。
2025 年一季報毛利率進一步升至 27.25%，凈利率 3.34%，因短期研發(fā)投入增加或費用波動，但毛利率持續(xù)改善，長期經(jīng)營趨勢向好。
圖|分產(chǎn)品毛利率（%）
來源：與非研究院整理
2018-2019年：110nm、150nm、90nm 等工藝毛利率均負值，但是都有所收窄。2020年，隨著產(chǎn)能持續(xù)爬坡，各節(jié)點工業(yè)毛利均持續(xù)大幅度收窄，150nm節(jié)點帥選轉(zhuǎn)正為7%，110nm也收窄至-3%，90nm收窄至-17%。 2021年，市場缺芯導致產(chǎn)能、價格持續(xù)提升，各產(chǎn)品線毛利率均大幅轉(zhuǎn)正，并創(chuàng)出新高，110nm、150nm、50nm、90nm分別為46%、51%、83%、43%。2022年成熟制程都維持在較高位置，55nm制程出現(xiàn)大幅下降至-121%。2023-2024年未單獨列示。
2.3、研發(fā)投入及人員數(shù)量
圖|研發(fā)投入及占比（%）
來源：與非研究院整理
2020-2024年，公司研發(fā)投入持續(xù)增長，由2.45億元增長至12.84億元，研發(fā)投入占比分別為16.18%、7.31%、8.53%、14.60%、13.88%。2025Q1為3.38億元，占比為13.16%，維持高位。
圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比（%）
來源：與非研究院整理
2020-2024年研發(fā)人員數(shù)量分別為280人、480人、1388人、1660人、1866人，2022年實現(xiàn)3倍左右增長。研發(fā)人員數(shù)量2020-2021分別為16.81%、17.65%，2022-2024年大幅提升至32.86%、36.13%、34.89%。
2024年公司研發(fā)進展順利，取得了顯著的成果，如 55nm 中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺實現(xiàn)大批量生產(chǎn)、40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片實現(xiàn)小批量生產(chǎn)、28nm邏輯芯片通過功能性驗證、110nm Micro OLED芯片已成功點亮面板、55nm車載顯示驅(qū)動芯片量產(chǎn)、新一代110nm加強型微控制器(110nm嵌入式flash)等工藝平臺完成開發(fā)。
2024 年公司新增獲得發(fā)明專利249項、實用新型專利76項，截至報告期末公司累計獲得專利1,003個。
三、總結(jié)
晶合集成主營 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，以 DDIC 代工為基礎(chǔ)進行多元化布局，成果顯著。隨著全球顯示面板產(chǎn)業(yè)往中國大陸遷移，上游零部件本土化生產(chǎn)趨勢明確，有望拉動公司 DDIC 代工業(yè)務(wù)持續(xù)增長；CIS 是公司多元化布局的重要拓展方向，已具備一定規(guī)模，且產(chǎn)能快速增長，市場需求旺盛，未來有望成為公司重要的業(yè)績增長點，成長潛力可觀。
目前公司代工工藝節(jié)點集中在成熟制程，若后續(xù)成熟制程市場產(chǎn)能供過于求，將會面臨國際巨頭的價格戰(zhàn)競爭，可能給公司業(yè)績帶來壓力。
