封裝材料：環(huán)氧樹脂、貼片膠、底填膠供應(yīng)商匯總

半導(dǎo)體材料在整個半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈里的作用是舉足輕重的，但我們國內(nèi)目前在多數(shù)材料領(lǐng)域還偏弱過去我發(fā)布的行業(yè)數(shù)據(jù)以設(shè)備為主，現(xiàn)在也考慮適當(dāng)增加材料方面的數(shù)據(jù)整理。

我前面發(fā)布的材料數(shù)據(jù)里前道偏多，所以今天發(fā)布一個封裝相關(guān)的有機(jī)材料行業(yè)數(shù)據(jù)這塊我一共整理了86家供應(yīng)商，其中中國大陸和香港的企業(yè)有37家 -- 看起來數(shù)量不少，但實(shí)際這些領(lǐng)域的高端部分基本還是十分依賴日本進(jìn)口有興趣的朋友歡迎參考一下。如果您發(fā)現(xiàn)任何問題或者有什么補(bǔ)充建議，都?xì)g迎留言或者私信和我交流

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