隨著SK海力士、韓美半導(dǎo)體、韓華半導(dǎo)體三家在高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)半導(dǎo)體設(shè)備市場的三足鼎立之勢(shì)持續(xù),業(yè)界正關(guān)注SK海力士本月的新設(shè)備訂單。這是因?yàn)闆_突的方向可能會(huì)根據(jù)?SK Hynix?的選擇而改變。
據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界5月12日?qǐng)?bào)道,SK海力士正在考慮最早于本月下達(dá)TC鍵合機(jī)(熱壓鍵合設(shè)備)的新訂單。?TC鍵合機(jī)是HBM生產(chǎn)的必備設(shè)備,利用高溫高壓將DRAM半導(dǎo)體垂直堆疊在晶圓基板上。?SK海力士今年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄,目前需要購買額外的TC鍵合機(jī)來處理不斷增加的訂單。
自?2017?年以來,韓美半導(dǎo)體一直與?SK Hynix?共同開發(fā)和獨(dú)家供應(yīng)?TC?鍵合機(jī)。在全球TC鍵合機(jī)市場中,韓美半導(dǎo)體以約70%的市場份額位居第一。隨著SK海力士包攬Nvidia的HBM供應(yīng),韓美半導(dǎo)體也鞏固了其在HBM設(shè)備市場的地位。
SK Hynix?一直在尋找第二家?TC?鍵合機(jī)設(shè)備供應(yīng)商。在制造業(yè)中,從“單一供應(yīng)商(獨(dú)家供應(yīng)商)”采購關(guān)鍵設(shè)備存在風(fēng)險(xiǎn)。除韓華半導(dǎo)體外,SK海力士還對(duì)新加坡ASMPT公司的設(shè)備進(jìn)行了質(zhì)量測(cè)試,并決定在3月份接收12臺(tái)價(jià)值420億韓元的韓華設(shè)備。隨著簽約消息傳出,韓華半導(dǎo)體母公司韓華Vision的股價(jià)上漲了約23%(截至12日)。
韓美半導(dǎo)體隨即提出抗議。SK海力士采取了嚴(yán)厲措施,撤走了駐扎在HBM生產(chǎn)線的50至60名員工。他們要求將TC鍵合機(jī)的價(jià)格提高約25%,并通知將免費(fèi)提供的設(shè)備的維護(hù)和維修費(fèi)用兌換成歐元。
SK海力士對(duì)選擇與其存在訴訟關(guān)系的競爭對(duì)手韓華半導(dǎo)體作為其新供應(yīng)商表示不滿。
韓美半導(dǎo)體以不正當(dāng)競爭為由對(duì)跳槽至韓華半導(dǎo)體的前員工提起訴訟,并先后在一審和二審中勝訴,同時(shí)還于去年12月對(duì)韓華半導(dǎo)體提起了專利侵權(quán)訴訟。
TC債券市場的增長潛力如此巨大,一場激烈的心理戰(zhàn)正在展開。摩根大通預(yù)測(cè),2024年HBM用TC鍵合機(jī)的市場規(guī)模為4.61億美元,到2027年將增長兩倍以上,達(dá)到15億美元。
業(yè)界認(rèn)為,沖突能否持續(xù),將取決于SK海力士即將向韓美半導(dǎo)體下達(dá)的訂單數(shù)量和價(jià)格。對(duì)于兩家公司來說,結(jié)束長期的合作關(guān)系都是一個(gè)沉重的負(fù)擔(dān)。
不過,如果SK海力士完全不接受韓美半導(dǎo)體的要求,韓美半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將加速其客戶多元化戰(zhàn)略,該戰(zhàn)略近期一直專注于全球擴(kuò)張。
另一方面,韓華半導(dǎo)體作為?SK?海力士供應(yīng)商的角色可能會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。據(jù)悉,韓華半導(dǎo)體近期致力于開發(fā)設(shè)備,以提高SK海力士制造的便利性。5月?1日,一個(gè)致力于開發(fā)下一代半導(dǎo)體設(shè)備的新組織也成立了。
SK海力士表示,“我們?nèi)栽谟懻撝?,尚未做出任何決定。”一位業(yè)內(nèi)人士表示:“實(shí)際上,該市場的進(jìn)入門檻并不像半導(dǎo)體行業(yè)‘超級(jí)大國’ASML的設(shè)備(極紫外光刻設(shè)備)那么高。隨著時(shí)間的推移,設(shè)備公司之間的競爭將更加激烈?!彼a(bǔ)充道:“企業(yè)之間應(yīng)該建立競爭與合作,以免目前全球第一的韓國在HBM競爭力上輸給海外公司。”