震驚！又一半導(dǎo)體封測廠破產(chǎn)清算！

江蘇省鎮(zhèn)江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)人民法院近日發(fā)布公告，正式受理鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“振芯半導(dǎo)體”）破產(chǎn)清算一案。根據(jù)公告內(nèi)容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并決定適用簡化審理程序加快處理進(jìn)度。江蘇學(xué)益律師事務(wù)所被指定為破產(chǎn)管理人，負(fù)責(zé)后續(xù)清算工作。

根據(jù)法院公告，振芯半導(dǎo)體的破產(chǎn)清算已進(jìn)入債權(quán)申報(bào)階段，債權(quán)人需在2025 年5月30日前向管理人申報(bào)債權(quán)，第一次債權(quán)人會(huì)議將于6月3日前以書面形式召開。值得注意的是，法院決定適用簡化審理程序，顯示出對(duì)這一案件的處理效率要求較高，與企業(yè)規(guī)模較小、債務(wù)結(jié)構(gòu)相對(duì)簡單有關(guān)。

從工商信息看，振芯半導(dǎo)體目前仍處于“存續(xù)” 狀態(tài)，但已被列入經(jīng)營異常名錄，法定代表人朱龍欽被限制高消費(fèi)，公司存在多起司法案件和開庭公告。參保人數(shù)僅 1 人，注冊資本 100 萬元，股東朱龍欽和張廣振各占 50% 股權(quán)，且兩人均關(guān)聯(lián)其他 3 家企業(yè)，顯示出公司治理結(jié)構(gòu)較為集中。

振芯主營業(yè)務(wù)為傳統(tǒng)封裝測試，技術(shù)門檻較低，且未涉足先進(jìn)封裝（如Chiplet、HBM 等）。其曾規(guī)劃投資 3200 萬元建設(shè)芯片檢測項(xiàng)目，但因資金不足未能落地，導(dǎo)致技術(shù)迭代滯后。

相比之下，行業(yè)龍頭長電科技 2025 年一季報(bào)顯示，其先進(jìn)封裝收入占比已超 72%，車規(guī)級(jí)封裝產(chǎn)能利用率超 85%，并通過 4nm 封裝技術(shù)進(jìn)入特斯拉、比亞迪供應(yīng)鏈。

振芯半導(dǎo)體在新一代技術(shù)競爭中完全處于劣勢，難以在AI、汽車電子等新興領(lǐng)域分一杯羹。是國內(nèi)半導(dǎo)體封測行業(yè)在快速擴(kuò)張中遭遇結(jié)構(gòu)性調(diào)整的縮影。這一事件既暴露了中小企業(yè)在技術(shù)、資金和市場競爭中的脆弱性，也為行業(yè)發(fā)展提供了重要警示：在政策紅利消退后，企業(yè)需通過技術(shù)升級(jí)和差異化競爭構(gòu)建核心壁壘。

送一句話鼓勵(lì)，還在半導(dǎo)體行業(yè)掙扎的企業(yè)老板們，“只有經(jīng)歷寒冬的洗禮，才能迎來真正的春天，堅(jiān)持不下牌桌，你就贏了一半！”

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