GOA 液晶面板的電性能檢測方法及液晶激光修復(fù)機(jī)

引言

GOA（Gate On Array）液晶面板作為新型面板技術(shù)，將驅(qū)動 IC 的晶體管集成于玻璃襯底，實(shí)現(xiàn)圖像快速刷新與節(jié)能，具備更快響應(yīng)速度和更低功耗，代表未來液晶面板技術(shù)發(fā)展方向。對其電性能檢測及故障修復(fù)技術(shù)的研究，對提升產(chǎn)品質(zhì)量與良品率意義重大。

GOA 液晶面板工作原理與電性能參數(shù)

GOA 液晶面板通過在玻璃襯底集成驅(qū)動電路，控制液晶分子在電場下的方向與開合程度，實(shí)現(xiàn)圖像顯示。其電性能參數(shù)眾多，電流、電壓影響液晶分子運(yùn)動狀態(tài)，直接關(guān)聯(lián)顯示亮度與色彩；電容反映面板存儲電荷能力，影響響應(yīng)速度；時間響應(yīng)參數(shù)則決定畫面切換的流暢度，如上升時間、下降時間等，這些參數(shù)共同決定了 GOA 液晶面板的顯示質(zhì)量，是評估其性能的關(guān)鍵指標(biāo)。

GOA 液晶面板電性能檢測方法

電流、電壓檢測

采用高精度萬用表或?qū)ｉT的電參數(shù)測試儀器，將其與面板電極相連，施加特定驅(qū)動信號，精準(zhǔn)測量工作狀態(tài)下的電流、電壓值，對比標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)范圍，判斷面板供電及信號驅(qū)動電路是否正常。例如在測試某型號 GOA 液晶面板時，通過該方法發(fā)現(xiàn)因電壓偏離標(biāo)準(zhǔn)值，導(dǎo)致液晶分子驅(qū)動異常，出現(xiàn)顯示色彩偏差問題。

電容檢測

運(yùn)用電容測試儀，利用交流信號激勵面板，測量電容值。不同區(qū)域電容變化可反映出液晶層均勻性、電極與液晶層接觸狀況等。如在檢測中，若某區(qū)域電容值與標(biāo)準(zhǔn)偏差過大，可能預(yù)示該區(qū)域存在液晶材料缺陷或電極連接不良，影響面板顯示一致性。

時間響應(yīng)檢測

借助示波器等設(shè)備，輸入脈沖信號，監(jiān)測面板輸出信號波形，獲取上升時間、下降時間等參數(shù)。通過分析這些時間參數(shù)，評估面板對信號變化的響應(yīng)速度。在實(shí)際檢測中，若時間響應(yīng)參數(shù)超出標(biāo)準(zhǔn)，會致使畫面切換時出現(xiàn)拖影現(xiàn)象，嚴(yán)重影響視覺體驗(yàn)。

液晶激光修復(fù)機(jī)工作機(jī)制與應(yīng)用

工作機(jī)制

液晶激光修復(fù)機(jī)基于激光高能量特性工作。針對 GOA 液晶面板斷路，激光瞬間加熱斷路處導(dǎo)電材料使其熔化，冷卻后重新連接形成通路；對于短路，激光精準(zhǔn)去除多余導(dǎo)電物質(zhì)，恢復(fù)線路絕緣性。例如在修復(fù)某高清 GOA 液晶面板短路故障時，激光束在顯微鏡與高精度定位系統(tǒng)引導(dǎo)下，精確作用于短路點(diǎn)，成功消除短路，使面板恢復(fù)正常工作。

應(yīng)用場景

在液晶面板生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對制程中出現(xiàn)電性能缺陷的面板及時修復(fù)，大幅提高良品率，降低生產(chǎn)成本。如某大型面板生產(chǎn)企業(yè)引入液晶激光修復(fù)機(jī)后，將原本因電性能缺陷導(dǎo)致的次品率從 15% 降低至 5% 以內(nèi)。在售后維修領(lǐng)域，對于因電性能故障出現(xiàn)顯示異常的液晶產(chǎn)品，激光修復(fù)機(jī)可高效修復(fù)，縮短維修周期，提升客戶滿意度。

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

高通量晶圓測厚系統(tǒng)以光學(xué)相干層析成像原理，可解決晶圓/晶片厚度TTV（Total Thickness Variation，總厚度偏差）、BOW（彎曲度）、WARP（翹曲度），TIR（Total Indicated Reading 總指示讀數(shù)，STIR（Site Total Indicated Reading 局部總指示讀數(shù)），LTV（Local Thickness Variation 局部厚度偏差）等這類技術(shù)指標(biāo)。

高通量晶圓測厚系統(tǒng)，全新采用的第三代可調(diào)諧掃頻激光技術(shù)，相比傳統(tǒng)上下雙探頭對射掃描方式；可一次性測量所有平面度及厚度參數(shù)。

1，靈活適用更復(fù)雜的材料，從輕摻到重?fù)?P 型硅 (P++)，碳化硅，藍(lán)寶石，玻璃，鈮酸鋰等晶圓材料。

重?fù)叫凸瑁◤?qiáng)吸收晶圓的前后表面探測）

粗糙的晶圓表面，（點(diǎn)掃描的第三代掃頻激光，相比靠光譜探測方案，不易受到光譜中相鄰單位的串?dāng)_噪聲影響，因而對測量粗糙表面晶圓）

低反射的碳化硅(SiC)和鈮酸鋰(LiNbO3)；（通過對偏振效應(yīng)的補(bǔ)償，加強(qiáng)對低反射晶圓表面測量的信噪比）

絕緣體上硅（SOI)和MEMS，可同時測量多 層 結(jié) 構(gòu)，厚 度 可 從μm級到數(shù)百μm 級不等。

可用于測量各類薄膜厚度，厚度最薄可低至 4 μm ，精度可達(dá)1nm。

可調(diào)諧掃頻激光的“溫漂”處理能力，體現(xiàn)在極端工作環(huán)境中抗干擾能力強(qiáng)，充分提高重復(fù)性測量能力。

4，采用第三代高速掃頻可調(diào)諧激光器，一改過去傳統(tǒng)SLD寬頻低相干光源的干涉模式，解決了由于相干長度短，而重度依賴“主動式減震平臺”的情況。卓越的抗干擾，實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)，同時也可兼容匹配EFEM系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線自動化集成測量。

5，靈活的運(yùn)動控制方式，可兼容2英寸到12英寸方片和圓片測量。