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    • ?01全球市場,新王已現(xiàn)
    • ?02中國大陸:規(guī)模擴(kuò)張與盈利瓶頸并存
    • ?03行業(yè)變量:AI與國產(chǎn)化共振
    • ?04、2025的電子元器件分銷市場會洗牌嗎?
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電子元器件分銷商的2024:誰狂飆?誰神傷?

4小時前
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作者:六千

2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到6351億美元,同比增長19.8%。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫統(tǒng)計的27家上市電子元器件分銷商在2024年收入達(dá)到1599億美元,約占整個半導(dǎo)體市場的四分之一。其中,中國大陸半導(dǎo)體分銷商2024年收入總和達(dá)到210億美元,同比增長27%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫調(diào)研了27家全球分銷商2024年的應(yīng)收情況,發(fā)現(xiàn)隨著半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇,電子元器件分銷商正站在新的分水嶺。

?01全球市場,新王已現(xiàn)

全球Top 20分銷商總營收達(dá)到1556億美元,同比增長10.35%。文曄科技以297.5億美元營收從2023年的第4位登頂全球,同比增長53%,其利潤也實現(xiàn)了116%的大幅增長。文曄業(yè)績大幅增長的動力來自于在2024年4月收購了Future。Future成立于1968年,于全球48個國家與地區(qū)設(shè)有據(jù)點,并視其5,100名員工為最重要資產(chǎn)。Future是一家高度整合的國際型公司,使用全球?IT?基礎(chǔ)架構(gòu),可以實時查詢庫存情況和客戶數(shù)據(jù);在完成收購后,文曄在2024年Q3營收就已然超過艾睿。

文曄科技是全球Top5中唯一實現(xiàn)利潤增長的公司,不過值得注意的是,在利潤上大聯(lián)大依舊高于文曄。即使加上文曄收購future的?38億成本,也有一定的差距。

從美國企業(yè)的營收中,不難看出2024年美國企業(yè)的日子難過。

根據(jù)ecia的統(tǒng)計,2024年全球范圍內(nèi)50家美國電子元器件分銷公司的營收從2023年的1265億美元降至1240億美元,降幅為?2.0%。這些公司在美洲地區(qū)總銷售額從?2023年的314億美元降至285億美元,跌幅達(dá)?9.3%。

從產(chǎn)品來看,半導(dǎo)體和無源元件市場需求大幅下降,作為美國前五大分銷商的主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域,其受沖擊最為嚴(yán)重。半導(dǎo)體仍是最大產(chǎn)品類別,但市場份額從?2023?年的?49.8%降至46.4%。電源電池類別增長迅猛,達(dá)20.8%,機電元件增長4.4%,互連元件增長0.9%。無源元件和計算機?/?系統(tǒng)產(chǎn)品也有一定增長,但增速較緩。

值得注意的是,這些美國公司在亞太地區(qū)營收增長?9.1%,這表現(xiàn)出了亞太地區(qū)市場需求在2024年的恢復(fù)。

?02中國大陸:規(guī)模擴(kuò)張與盈利瓶頸并存

2024年,中國大陸前十大電子元器件分銷商總營收達(dá)1,485.6億元人民幣,同比增長27%,增速遠(yuǎn)超全球分銷商增速。

對于中國大陸元器件分銷市場,存儲器AI?相關(guān)器件成為增長雙引擎。中電港的服務(wù)器存儲、香農(nóng)芯創(chuàng)代理的?SK?海力士?DDR5,均受益于?AI?算力投資,2024?年?Q2?服務(wù)器需求拉動香農(nóng)芯創(chuàng)扣非利潤創(chuàng)歷史新高。與此同時,國產(chǎn)化加速 —— 云漢芯城搭建的國產(chǎn)芯片數(shù)據(jù)庫已覆蓋?300?余家廠商,雅創(chuàng)電子的車規(guī)級模擬芯片、豪威集團(tuán)的?CIS?傳感器,在新能源汽車領(lǐng)域市占率持續(xù)提升。行業(yè)調(diào)研顯示,2024?年國產(chǎn)器件在分銷采購中的占比已從?2022?年的?18%?升至?27%。

中電港以486.39億元營收穩(wěn)居榜首(同比+40.9%),但其凈利潤連續(xù)兩年維持在2.37億元。對于營收的增長,中電港表示消費電子回暖及人工智能領(lǐng)域投資火熱,帶動了公司2024年存儲器、處理器的出貨量增長。從存貨變動來看,截至2024年末,中電港存貨賬面價值為106.94億元,占凈資產(chǎn)的203.99%,較上年末增加20.46億元。

香農(nóng)芯創(chuàng)在2024年排名上升2位,根據(jù)香農(nóng)芯創(chuàng)年報,其業(yè)務(wù)的增長得益于新增AMD產(chǎn)品線;此外香農(nóng)芯創(chuàng)從2023年開始發(fā)展自主品牌“海普存儲”建設(shè)、開發(fā)。香農(nóng)芯創(chuàng)已經(jīng)完成企業(yè)級DDR4、DDR5、Gen4 eSSD的研發(fā)、試產(chǎn),產(chǎn)品性能優(yōu)異,用于云計算存儲(數(shù)據(jù)中心服務(wù)器)等領(lǐng)域。目前已完成部分國內(nèi)主要的服務(wù)器平臺的認(rèn)證和適配工作并正式進(jìn)入產(chǎn)品量產(chǎn)階段。

雅創(chuàng)電子在2024年實現(xiàn)超過46%的增長,一方面受益于汽車智能駕駛市場的多個細(xì)分領(lǐng)域,如智能座艙、ADAS?相關(guān)的車規(guī)攝像頭激光雷達(dá)、智能網(wǎng)聯(lián)與自動駕駛、線控底盤等;同時其自研IC與日本汽車行業(yè)巨頭豐田Toyota間接建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,產(chǎn)品成功進(jìn)入其供應(yīng)鏈體系,并在報告期內(nèi)實現(xiàn)了千萬元級別以上的銷售額;同時,公司在歐洲和印度市場全力推進(jìn)業(yè)務(wù)拓展,與國際知名汽車零部件廠商馬瑞利、偉瑞柯達(dá)成合作,實現(xiàn)小批量出貨。

在中國大陸的電子元器件分銷商中,神州數(shù)碼微電子業(yè)務(wù)在2024年達(dá)到200億規(guī)模。神州數(shù)碼該業(yè)務(wù)板塊在帶動公司整體分銷業(yè)務(wù)快速復(fù)蘇的同時,在業(yè)務(wù)拓展上加速國產(chǎn)半導(dǎo)體的布局,引入了國產(chǎn)Top?品牌海思、京東方等;并且圍繞主控、存儲、屏和驅(qū)動、分立器件四個品類不斷完善微電子業(yè)務(wù)布局。同時致力于打造應(yīng)用電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)服務(wù)平臺,形成了包括專業(yè)資訊池、資源數(shù)據(jù)庫、圈層私域流量池在內(nèi)的應(yīng)用電子領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

?03行業(yè)變量:AI與國產(chǎn)化共振

2024年存儲器、邏輯芯片微處理器實現(xiàn)正增長,其中存儲器產(chǎn)品HBM、高性能DRAM產(chǎn)品及服務(wù)器SSD受人工智能大模型需求刺激銷量實現(xiàn)大幅度提升,存儲器產(chǎn)品增長率達(dá)到75.6%,成為半導(dǎo)體產(chǎn)品中增速最大的類別。但同時這一市場,產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重,毛利率普遍低于5%,對于分銷商來說需持續(xù)擴(kuò)大規(guī)模以抵消價格波動風(fēng)險。2023年某頭部分銷商因內(nèi)存價格暴跌導(dǎo)致凈利潤縮水30%,庫存減值損失占比達(dá)營收的5%。GPU、FPGA、ASIC同樣受算力需求加劇的影響,帶動邏輯芯片產(chǎn)品實現(xiàn)快速增長。模擬芯片、光電子器件、傳感器、分立器件等產(chǎn)品市場規(guī)模出現(xiàn)小幅度下滑。

大聯(lián)大表示,受生成式人工智能(AI)快速普及的推動,相關(guān)AI服務(wù)器、電源、PC、筆記本電腦及安卓手機等零部件需求大幅增長,客戶備貨積極。中國臺灣分銷商至上電子表示,隨著后PC時代來臨,傳統(tǒng)臺式電腦及周邊設(shè)備市場增速降至個位數(shù),智能家居、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車電子等新興領(lǐng)域崛起,分銷商的成功關(guān)鍵轉(zhuǎn)向能否捕捉“殺手級應(yīng)用”,并提前布局相關(guān)核心零部件。

面對車規(guī)級芯片工業(yè)傳感器、AI加速器等高門檻產(chǎn)品,提供定制化技術(shù)支持將成為區(qū)分分銷商的重要能力。有分銷商表示這一賽道,毛利率可達(dá)15%~20%,但依賴技術(shù)團(tuán)隊能力與精準(zhǔn)市場預(yù)判;若押注方向錯誤(如過早布局AR/VR芯片),可能導(dǎo)致庫存積壓與現(xiàn)金流斷裂。

?04、2025的電子元器件分銷市場會洗牌嗎?

2025年第一季度,全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)1,677億美元,同比增長18.8%,但環(huán)比下降2.8%,呈現(xiàn)“同比強勁、環(huán)比回調(diào)”的特征。其中,3月銷售額為559億美元,環(huán)比增長1.8%,連續(xù)第11個月同比增速超過17%。美洲市場以45%的同比增速成為主要驅(qū)動力,中國(7.6%)與亞太/其他地區(qū)(15.4%)亦實現(xiàn)正增長。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)總裁約翰·諾伊弗指出,盡管季節(jié)性因素導(dǎo)致季度環(huán)比下滑,但需求端仍保持高位,尤其是數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器等領(lǐng)域的需求持續(xù)擴(kuò)張

在數(shù)字邏輯芯片領(lǐng)域,AMD實現(xiàn)了7.09億美元的凈利潤,同比增長476%;高通的凈利潤達(dá)到了28.12億美元,同比增長21%。存儲芯片領(lǐng)域,盡管三星的存儲業(yè)務(wù)營收環(huán)比下降了17%,但美光的營收達(dá)到80.53億美元,同比增長38%;SK海力士的凈利潤更是達(dá)到了8.11萬億韓元,同比增長323%。模擬芯片方面,德州儀器(TI)的凈利潤為11.79億美元,同比增長7%。在分立器件領(lǐng)域,英飛凌意法半導(dǎo)體(ST)的營收合計達(dá)到35.91億歐元。值得注意的是,歐美市場逐步回暖,文曄旗下Future公司在第一季度實現(xiàn)環(huán)比正增長,其中工控業(yè)務(wù)增長約6%,這是自2024年以來首次出現(xiàn)正增長,預(yù)示著行業(yè)庫存調(diào)整接近尾聲,需求逐步回升。

隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長,尤其是AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的快速發(fā)展,分銷商有望迎來更多的業(yè)務(wù)機會。為了抓住這一趨勢,分銷商需要加強對AI相關(guān)芯片(如GPU、以太網(wǎng)和HBM芯片)的庫存管理和供應(yīng)鏈協(xié)同,以滿足下游客戶的需求。

其次,隨著市場需求的增長,供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性變得更加重要。分銷商需要與供應(yīng)商建立更加緊密的合作關(guān)系,以應(yīng)對可能的供應(yīng)短缺和交貨延遲問題。此外,分銷商還需要提升技術(shù)支持能力,幫助客戶更好地設(shè)計和優(yōu)化產(chǎn)品,尤其是在AI和高性能計算領(lǐng)域。

市場的快速增長也可能導(dǎo)致競爭加劇。分銷商需要不斷提升自身的服務(wù)質(zhì)量和客戶響應(yīng)速度,以保持競爭優(yōu)勢。半導(dǎo)體分銷商的價值鏈地位正在加速重構(gòu)。

頭部企業(yè)有生態(tài)化的趨勢和優(yōu)勢,通過增加產(chǎn)品,開設(shè)自有品牌、搭建開發(fā)者社區(qū),構(gòu)建“產(chǎn)品+服務(wù)+生態(tài)”壁壘。2024年DigiKey新增了110多萬種零件和455家供應(yīng)商,DigiKey?希望通過創(chuàng)新型供應(yīng)商引進(jìn)新產(chǎn)品來開拓市場。2024年DigiKey在產(chǎn)品種類和供應(yīng)商數(shù)量方面實現(xiàn)顯著的擴(kuò)展,推動客戶數(shù)量創(chuàng)下歷史新高。大聯(lián)大不斷拓展自身在傳統(tǒng)IC及零組件分銷商的角色,透過“物流即服務(wù)”(LaaS)模式,強化供應(yīng)鏈管理能力,并運用信息技術(shù)優(yōu)化供應(yīng)鏈服務(wù)。

同時,隨著技術(shù)的快速演進(jìn),分銷商還需要加強自身的技術(shù)培訓(xùn)和市場洞察力,以便能夠及時為客戶提供最新的產(chǎn)品和技術(shù)信息。中小廠商則可以通過提升專業(yè)化,聚焦細(xì)分賽道,如RISC-V生態(tài)、HBM內(nèi)存,以技術(shù)深度換取溢價空間。

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