劃片（Wafer Saw）

一、什么是劃片（Wafer Saw）？

劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨(dú)立顆粒狀芯片的過(guò)程。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是把一整塊“蛋糕”精準(zhǔn)地切成一小塊一小塊，方便后續(xù)逐顆封裝。

二、劃片的目的與意義

為什么要?jiǎng)澠?/h4>

實(shí)現(xiàn)芯片分離：晶圓初期是整片的，但每顆芯片要單獨(dú)封裝、測(cè)試，必須分離。

利于封裝操作：每顆芯片需要單獨(dú)處理、電性測(cè)試、封裝成品，必須通過(guò)劃片完成拆分。

提高良率與可靠性：精細(xì)控制的劃片過(guò)程可以減少邊緣破損，提高最終封裝成功率。

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三、劃片的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

劃片并不是簡(jiǎn)單的“切”，它是一門精密的工藝，下面是關(guān)鍵參數(shù)：

四、劃片的標(biāo)準(zhǔn)工藝流程（Step by Step）

步驟 1：藍(lán)膜固定

晶圓經(jīng)過(guò)貼膜工藝，已被固定在藍(lán)膜上，藍(lán)膜安裝在金屬框架上，待入劃片機(jī)。

步驟 2：設(shè)定劃線路徑

劃片設(shè)備依據(jù)芯片排列圖，設(shè)定劃線路徑，確保沿著“街道線”（scribe line）切割，不傷到芯片區(qū)域。

步驟 3：選擇刀片或激光

普通刀片用于大部分標(biāo)準(zhǔn)芯片

激光切割適用于高精度、小間距、堆疊結(jié)構(gòu)芯片

步驟 4：切割操作

刀片開(kāi)始旋轉(zhuǎn)，并沿著設(shè)定軌跡緩慢推進(jìn)

同時(shí)噴灑超純水，帶走切削粉塵，冷卻刀具

一般一顆晶圓需切割數(shù)十至上百條線

步驟 5：防止切穿藍(lán)膜

切割深度需精準(zhǔn)控制，不能穿透藍(lán)膜，否則芯片會(huì)散落，無(wú)法進(jìn)行下一步封裝。

五、特殊劃片工藝說(shuō)明

1.?激光切割

適用于超小芯片、超窄劃線（cutting lane）、或三維堆疊封裝

優(yōu)勢(shì)：無(wú)機(jī)械應(yīng)力、切割精度高、切割寬度小

2.?雙刀劃片

有些芯片為保護(hù)表層結(jié)構(gòu)，需進(jìn)行“雙次切割”：

第一次用寬刀片清除表層保護(hù)層

第二次用窄刀片完成精準(zhǔn)切割

六、劃片的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)與控制重點(diǎn)

七、劃片后的清潔處理

清洗芯片表面

沖洗掉劃片后殘留的硅粉和顆粒

確保打線鍵合區(qū)無(wú)異物污染

水中加藥劑

有時(shí)在純水中加入化學(xué)清洗劑或二氧化碳?xì)馀?/strong>，提高清潔效果，避免殘留物干擾后續(xù)封裝。