• 正文
    • 一、ECO 的定義
    • 二、ECO 的核心作用
    • 三、ECO 的實(shí)施方式與技術(shù)手段
    • 四、ECO 的實(shí)施流程
    • 五、ECO 的局限性
    • 六、總結(jié)
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

在晶圓流片過程中,什么是ECO?

05/30 13:18
311
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,ECO(Engineering Change Order,工程變更指令) 是一個(gè)關(guān)鍵概念,下面從定義、作用、實(shí)施流程及實(shí)際應(yīng)用等方面詳細(xì)介紹:

一、ECO 的定義

ECO 指芯片設(shè)計(jì)在完成流片(Tape-Out)后,針對已制造的芯片發(fā)現(xiàn)的微小設(shè)計(jì)缺陷或功能需求變更,所采取的一種局部電路修改方案。它無需重新進(jìn)行完整的芯片設(shè)計(jì)和流片,而是通過修改芯片的金屬層連線、配置可編程邏輯單元(如 FPGA)或調(diào)整存儲單元(如 ROM、寄存器)等方式,實(shí)現(xiàn)對芯片功能的修正或優(yōu)化。

二、ECO 的核心作用

修復(fù)設(shè)計(jì)缺陷

芯片流片后若發(fā)現(xiàn)邏輯錯(cuò)誤、時(shí)序違規(guī)(如建立 / 保持時(shí)間不滿足)或功能缺失,可通過 ECO 修改電路,避免重新流片的高額成本(一次流片成本可能達(dá)數(shù)百萬至上千萬美元)。

例如:某處理器芯片在測試中發(fā)現(xiàn)緩存控制器存在數(shù)據(jù)一致性問題,可通過 ECO 添加額外的控制信號路徑來修復(fù)。

滿足需求變更

客戶需求臨時(shí)調(diào)整(如新增接口協(xié)議、優(yōu)化功耗模式)時(shí),無需重新設(shè)計(jì)芯片,通過 ECO 快速實(shí)現(xiàn)功能迭代。

例:5G 芯片在量產(chǎn)前需支持新的頻段協(xié)議,可通過 ECO 修改射頻前端的配置寄存器邏輯。

降低成本與時(shí)間成本

重新流片需數(shù)月時(shí)間且成本極高,ECO 可將修改周期縮短至數(shù)周,同時(shí)節(jié)省 90% 以上的費(fèi)用,尤其適用于量產(chǎn)前的緊急修正。

支持芯片版本迭代

同一芯片平臺衍生不同型號(如高低功耗版本)時(shí),可通過 ECO 調(diào)整部分電路(如關(guān)閉未使用的模塊),避免重復(fù)設(shè)計(jì)。

三、ECO 的實(shí)施方式與技術(shù)手段

根據(jù)芯片類型(ASIC 或 FPGA)和工藝特點(diǎn),ECO 主要通過以下方式實(shí)現(xiàn):

1. 硬件層面修改

金屬層連線調(diào)整

在 ASIC 中,通過添加或修改金屬層的布線(需工藝支持多層金屬),改變信號路徑。例如:斷開錯(cuò)誤的時(shí)鐘信號線,重新連接至正確的時(shí)鐘緩沖器。

熔絲(Fuse)或反熔絲(Antifuse)編程

利用熔絲結(jié)構(gòu)(物理熔斷)或反熔絲(擊穿絕緣層)實(shí)現(xiàn)電路連接的永久修改,常見于一次性可編程(OTP)芯片。

可編程邏輯單元配置

在 FPGA 中,通過重新燒寫配置文件(.bit 文件)修改邏輯單元(LE/LUT)的連接關(guān)系或寄存器狀態(tài)。

2. 軟件層面配置

寄存器 / ROM 參數(shù)調(diào)整

通過修改芯片內(nèi)部寄存器的默認(rèn)值或 ROM 存儲的微代碼,修正功能邏輯。例如:更新 USB 控制器的枚舉協(xié)議參數(shù)。

時(shí)鐘 / 電源域控制

調(diào)整時(shí)鐘分頻比或電源域開關(guān)策略,優(yōu)化功耗或時(shí)序(如降低非關(guān)鍵模塊的工作頻率)。

四、ECO 的實(shí)施流程

問題定位與評估

通過芯片測試(如 ATE 測試、FPGA 原型驗(yàn)證)確定缺陷位置,評估 ECO 修改的可行性(如是否涉及底層電路,金屬層布線資源是否充足)。

設(shè)計(jì)修改方案

使用 EDA 工具(如 Synopsys IC Compiler、Cadence Virtuoso)生成 ECO 腳本,定義需要修改的網(wǎng)表(Netlist)節(jié)點(diǎn)或布線路徑。

仿真驗(yàn)證

對 ECO 方案進(jìn)行時(shí)序仿真、功能仿真和 DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查),確保修改不引入新問題。

物理實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證

在芯片版圖上標(biāo)注 ECO 修改的金屬層位置,生成 GDSII 文件,通過掩膜(Mask)制作局部修改的光罩,用于芯片后期加工。

量產(chǎn)前測試

對 ECO 修改后的芯片樣品進(jìn)行全面測試,確認(rèn)缺陷修復(fù)且功能正常后,方可投入量產(chǎn)。

經(jīng)歷了這么一系列流程與注意事項(xiàng),我們終于可以完成ECO,確保tapeout順利,獲得一塊good chip。

五、ECO 的局限性

修改范圍有限:僅適用于小規(guī)模修改(如少數(shù)門電路、單條信號路徑),無法處理大規(guī)模架構(gòu)變更(如新增處理器核心)。

測試復(fù)雜度增加:ECO 版本需與原始版本并行測試,確保修改的一致性和兼容性。

六、總結(jié)

ECO 是芯片設(shè)計(jì)流程中降低成本、縮短迭代周期的關(guān)鍵技術(shù),其核心價(jià)值在于通過局部硬件或軟件修改,快速響應(yīng)設(shè)計(jì)缺陷與需求變更,尤其在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下,對提升芯片研發(fā)效率和市場競爭力具有重要意義。

相關(guān)推薦

  • 良率提升,EDA功不可沒 — 西門子EDA對話紫光展銳
  • 回顧來時(shí)路,共話新機(jī)遇 – 西門子EDA對話清華大學(xué)周祖成教授
  • 登錄即可解鎖
    • 海量技術(shù)文章
    • 設(shè)計(jì)資源下載
    • 產(chǎn)業(yè)鏈客戶資源
    • 寫文章/發(fā)需求
    立即登錄