芯耀
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5 月 28 日，知名晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）如期舉辦年度股東大會。在此次會議上，聯(lián)電首席財務官劉啟東對外透露，公司與半導體行業(yè)巨頭英特爾（Intel）攜手合作開發(fā)的 12nm 制程項目，已然成為聯(lián)電現階段發(fā)展戰(zhàn)略中最為關鍵的核心計劃之一，按照目前的項目推進節(jié)奏，該 12nm 制程項目預計會在 2027 年正式實現大規(guī)模量產，為市場提供相關的制程技術服務。
回溯至 2024 年初，聯(lián)電與英特爾便正式對外宣布，雙方將達成戰(zhàn)略合作，共同致力于 12nm 制程平臺的研發(fā)工作。這一合作舉措的主要目標，是為了積極應對當下移動通信領域以及網絡基礎設施市場所呈現出的高速增長態(tài)勢。在合作宣布之初，聯(lián)電曾明確表示，此次與英特爾的合作將采取精細化的分工模式：其中，英特爾將主要負責當地的制造環(huán)節(jié)，憑借其在制造方面的優(yōu)勢保障生產的順利進行；而聯(lián)電則會將精力集中在制程開發(fā)、市場銷售以及服務流程技術等核心領域，充分發(fā)揮自身在這些方面的專業(yè)能力。
根據聯(lián)電今年 4 月對外披露的營運報告書內容顯示，目前公司與英特爾合作開發(fā)的 12nm FinFET 制程技術平臺進展十分順利，各項工作都在有條不紊地推進當中。按照規(guī)劃，該制程技術平臺預計在 2026 年能夠完成全部的制程開發(fā)工作，并順利通過相關的驗證環(huán)節(jié)，為后續(xù)的量產奠定堅實基礎。與此同時，聯(lián)電還在報告中公布了其在封裝領域所取得的最新進展，像晶圓級混合鍵合技術、3D IC 異質整合等先進技術均已成功研發(fā)完成。這些封裝領域的技術突破，在未來將全面為邊緣計算以及云端 AI 等前沿應用場景提供強有力的技術支持，滿足不同領域對于封裝技術的需求。
針對上述 12nm 制程項目以及封裝技術發(fā)展計劃的最新進展情況，劉啟東進一步強調道，聯(lián)電當前幾乎將所有重要的研發(fā)資源都全力投入到了這個 12nm 制程項目之中。具體而言，這不僅包括動員公司內部主要的研發(fā)與制造資源，讓最精銳的團隊參與到項目中來，還涉及到投入大量的精力開展相關制程以及生產設備的轉換作業(yè)，確保整個項目的各個環(huán)節(jié)都能夠順利銜接，以推動項目的快速進展。
“在此次合作中，英特爾不僅僅是我們的合作伙伴，更是我們至關重要的核心客戶?！?劉啟東補充說道，“目前英特爾已經正式進入到設計導入階段，并且為該項目提前預留了相應的產能，以保障后續(xù)生產的需求。隨著設計套件（PDK）的順利完成，接下來我們將按照計劃展開第二波、第三波的產能與技術擴展工作，進一步提升項目的規(guī)模和競爭力?！?/p>
展望該項目的長遠發(fā)展，劉啟東滿懷信心地表示，聯(lián)電對這個 12nm 制程計劃所蘊含的長期發(fā)展?jié)摿Ρв袠O高的期望，未來公司將持續(xù)不斷地投入技術力量，從各個方面推動該項目的后續(xù)發(fā)展，確保其能夠在市場中占據有利地位，為公司帶來持續(xù)的發(fā)展動力。
在外界普遍關注的海外投資布局方面，劉啟東透露，聯(lián)電目前正在與中東地區(qū)的潛在客戶進行深入的洽談，積極探索在該地區(qū)的合作機會。他同時也明確指出，如果僅僅是單純地以增加產能為目的進行海外投資，在公司不想陷入激烈產能競爭的戰(zhàn)略考量下，這樣的投資對聯(lián)電而言吸引力并不大。與之相反，若采取類似與英特爾合作的這種特殊創(chuàng)新合作模式，通過降低資本支出并在美國本地進行生產，這種模式不僅能夠有效降低成本，還能更好地貼近市場，有助于聯(lián)電開拓全新的客戶群體和市場領域，從而進一步提升公司在全球半導體市場中的份額，增強企業(yè)的綜合競爭力。
在財務表現方面，2024 年全年，聯(lián)電的營收成績頗為亮眼，達到了新臺幣 2323 億元（按照當前匯率計算，約合人民幣 520 億元），與上一年度相比實現了 4.39% 的同比增長，這一營收數據也成為了聯(lián)電歷年營收中的次高值，展現出公司良好的發(fā)展態(tài)勢。在先前舉行的業(yè)績說明會上，聯(lián)電曾對今年首季的經營情況做出預測，預計今年第一季度的晶圓出貨量將與 2024 年第四季度基本持平，產能利用率將維持在大約 70% 的水平，整體經營狀況將保持相對穩(wěn)定。
