三星又向博通供應(yīng)HBM3E

繼AMD之后，三星電子正向博通供應(yīng)第五代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。今年第一季度，三星電子在向NVIDIA供應(yīng)HBM方面，將全球DRAM銷量冠軍寶座拱手讓給了SK海力士，但憑借一系列大型科技訂單，三星電子已為復(fù)蘇奠定了基礎(chǔ)。如果三星電子能夠順利獲得NVIDIA的認(rèn)證（批準(zhǔn)），而這是其今年下半年面臨的最大挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器“超缺口”的收復(fù)也將加速。

據(jù)6月17日業(yè)內(nèi)消息，三星電子已完成博通HBM3E 8層認(rèn)證測(cè)試，即將實(shí)現(xiàn)大批量供貨。今年3月，三星電子在博通HBM3E 8層認(rèn)證測(cè)試中取得了顯著成果。據(jù)分析，三星電子在后續(xù)測(cè)試中取得了令人滿意的結(jié)果，因此確認(rèn)了供貨。博通是全球第三大無(wú)晶圓廠（設(shè)計(jì)專家）公司，正通過(guò)為谷歌和Meta等全球大型科技公司設(shè)計(jì)人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心芯片，逐漸成為第一大英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

HBM是一種通過(guò)堆疊多個(gè)DRAM制成的半導(dǎo)體，應(yīng)用于AI芯片。博通在第四代HBM（HBM3）之前一直使用三星電子的產(chǎn)品，但從第五代開(kāi)始，博通改變了供應(yīng)鏈，開(kāi)始使用SK海力士的芯片。然而，由于此次測(cè)試，博通重新成為三星電子的客戶。不過(guò)，三星電子的一位相關(guān)人士解釋說(shuō)：“我們無(wú)法確認(rèn)客戶信息?！?/p>

三星電子在2023年之后未能及時(shí)應(yīng)對(duì)HBM市場(chǎng)，并關(guān)注著SK海力士的表現(xiàn)。因此，去年5月，三星電子將設(shè)備解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)人、副董事長(zhǎng)全永鉉召回?fù)?dān)任替補(bǔ)投手，并采取了改變DRAM設(shè)計(jì)等重大措施，目前正逐步取得成效。本月12日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間），全球第四大無(wú)晶圓廠芯片制造商AMD在美國(guó)加州舉行的“AI Advancing 2025”活動(dòng)上宣布，其新款A(yù)I加速器MI350X和MI355X將采用三星電子目前最高規(guī)格的12層HBM3E內(nèi)存，這表明三星電子正在逐步提升其在HBM市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

現(xiàn)在，唯一剩下的障礙就是NVIDIA的認(rèn)證測(cè)試。NVIDIA是全球AI芯片市場(chǎng)實(shí)力最強(qiáng)的廠商，市場(chǎng)份額超過(guò)70%，因此三星必須進(jìn)入這一供應(yīng)鏈才能充分證明其技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。三星電子計(jì)劃在本月底向NVIDIA供應(yīng)其最新產(chǎn)品12層HBM3E內(nèi)存。一位業(yè)內(nèi)人士表示：“有分析認(rèn)為NVIDIA幾乎滿足了所有期望條件，即將通過(guò)資格審查，但也有傳言稱本月不會(huì)輕松?！辈㈩A(yù)測(cè)“如果NVIDIA順利供貨，半導(dǎo)體業(yè)績(jī)也將迅速回升?！?/p>