6月19日,芯片巨頭德州儀器(TI)官宣,將在美國(guó)本土投資超過(guò)600億美元(約合人民幣4309億),用于新建或擴(kuò)建多達(dá)7家晶圓廠。
這是美國(guó)歷史上對(duì)基礎(chǔ)半導(dǎo)體制造業(yè)最大的一筆投資。這筆龐大投資背后,其實(shí)反映了多重壓力和現(xiàn)實(shí)考量。
一方面,美國(guó)政府持續(xù)向本土科技企業(yè)施壓,要求將關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)從亞洲遷回本土,以降低對(duì)海外供應(yīng)鏈的依賴(lài)。
未來(lái)甚至不排除在芯片進(jìn)口上加征關(guān)稅的可能。對(duì)于TI來(lái)說(shuō),如果此時(shí)不行動(dòng),不僅會(huì)面臨政策風(fēng)險(xiǎn),還可能錯(cuò)失《芯片法案》提供的補(bǔ)貼與優(yōu)惠。
另一方面,德州儀器也面臨來(lái)自中國(guó)模擬芯片廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng)。在“卡脖子”之外,市場(chǎng)上的價(jià)格戰(zhàn)、渠道戰(zhàn)正越來(lái)越難打,鞏固本土制造能力已成企業(yè)自身發(fā)展的必然選擇。
目前,TI在全球擁有15座工廠,而這輪集中投資,主要落在美國(guó)德克薩斯州和猶他州的三個(gè)地區(qū)。其中德州謝爾曼市將建設(shè) SM1、SM2 工廠,SM3 和 SM4 也進(jìn)入規(guī)劃階段,單謝爾曼一地的投資就達(dá)到400億美元。另外,理查森、利希等地的現(xiàn)有產(chǎn)線也將擴(kuò)建。
這些新產(chǎn)線將全部以300毫米晶圓為核心,生產(chǎn)模擬芯片與嵌入式處理器。雖然不像 GPU 那樣被市場(chǎng)熱炒,但這類(lèi)“基礎(chǔ)型芯片”才是每一臺(tái)手機(jī)、每一輛汽車(chē)乃至醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)都不可或缺的底層支撐。
德州儀器總裁 Haviv Ilan 在公告中強(qiáng)調(diào):“我們正在大規(guī)模建設(shè)可靠、低成本的300毫米產(chǎn)能,這些芯片是幾乎所有電子系統(tǒng)的核心?!?/p>
這不只是德州儀器一家企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。過(guò)去幾個(gè)月,美光、格芯、臺(tái)積電、英特爾等也在大舉加碼美國(guó)工廠建設(shè),就連蘋(píng)果、通用汽車(chē)這些非半導(dǎo)體企業(yè),也在提升本土制造的比重。
可以看到,美國(guó)政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的扶持重心,已經(jīng)從“押寶AI芯片公司”轉(zhuǎn)向了“強(qiáng)化基礎(chǔ)制造能力”。這背后是對(duì)未來(lái)供應(yīng)鏈安全和自主可控的重視,也是對(duì)制造業(yè)底座重新建設(shè)的布局。
消息來(lái)源:德州儀器官網(wǎng)、BBC、彭博社