芯耀
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16 線激光雷達產品 VLP-16 Puck 在全球范圍內的價格下降一半
16 線激光雷達從此前大約 7999 美元的售價降至 3999 美元
這其實印證一個事情，在汽車的零部件里面，從硬件上是很難賺到錢的，之前也寫過幾篇文章。
1）電路芯片化的思考 3/11/2010
剛才與公司一個非常有經驗的吳工交流，談起電路設計與電子工程師的發(fā)展，在最初一段時間，老的電子類國企（軍工）內部都傳承著較為厚實的文檔，延承著前蘇聯(lián)的設計思路，對分立電路本身有著深刻的理解。隨著，電路集成化，芯片化，功能模塊化的大潮來臨，開發(fā)周期的縮短與多功能復合的要求使得以上的傳承出現(xiàn)斷層，也使得工程師們浮躁的重于功能，更傾向于向芯片供應商尋求解決方案，手機的設計是一個再典型不過的例子。
反思這個集成化的過程，固然是 DesignHouse 成倍的增加，電子產品的日益豐富，使得電子設計的門檻不斷的降低，電子產品的成本不斷下降，這些都是我們明顯能看到的好處。缺點就是使得大多數(shù)工程師都專注于應用，專注于功能，專注于開發(fā)周期，而忽略的產品質量。有點類似，快餐的到來使得大餐慢慢減少，模式化配套化的設計使得硬件設計變得同質化而重于軟件設計，重于工業(yè)外形設計，重于用戶體驗。在消費電子，這一切都是順理成章的。而醫(yī)療電子，汽車電子，工業(yè)控制等，是否也是同樣的發(fā)展趨勢呢？這是一個令人思考的問題，對工程師來說也是一個挑戰(zhàn)。
我個人覺得，芯片化，集成化并不是電子工程師所能抵擋的。不使用分立電路并不代表芯片中不存在類似的結構，不設計分立電路不代表不需要對芯片內部的結構與參數(shù)有深入與直觀的理解。芯片化的過程實質上是從板級的問題轉化至芯片級，而不是將問題抹去。按照我的理解，更多的我們是通過了解產品的需求，去選擇完成電路的拓撲結構，在這種結構的基礎上，去選擇芯片，這是一個正向的設計過程。
產品需求=》分解成功能需求，劃分成主要功能參數(shù)，診斷需求，保護需求，將這些分解過后電路功能，參數(shù)等完整的需求轉化成為板級的電路模塊要求，根據(jù)每個電路模塊的需求，去尋求芯片級集成方案，構成完整的框圖后，去匹配與尋找方案的問題可能發(fā)生的要點，在這些要點上與芯片供應商溝通，去做整個產品的解決方案?？梢哉f，這個過程中，是板級根據(jù)需求主導芯片級，事實上，類似德國 BOSCH 會找芯片廠商定制 DIE 后自己包裝，這是這種模式的鮮明主導，芯片廠商專注于定向的功能，板級廠商專注于模塊級的開發(fā)。
而我們稍不注意，所做的產品設計很容易成了二道販子，直接采用芯片供應商的基礎主干的解決方案，在上面添加各種電路以完成功能，這種模式在國外的同類開發(fā)中很少見。
我們接觸的不是教材，就是應用手冊，前者太原理使得我們很難把它與工程聯(lián)系起來，后者太具體，使得我們只能看到產品而看不到電路，同樣阻礙了我們提高產品的性能與自身的設計水平，就這個問題而言，我倒是覺得能有更多人把問題整理出來，追根溯源的去解決，架起理論與應用之間的橋梁（本身分立電路就是很好的橋梁，但是實際使用中太少了），對 IC 也和汽車電子產品的設計都有一種推動作用。
2）板級設計之殤—產業(yè)鏈缺失 3/16/2010
在外企做國外的項目的支持工作，有個深刻的感受，就是詢問某些國外的最新的元器件，連說明書都要不過來，更不要說關鍵實驗的測試數(shù)據(jù)，內部的技術文檔之類。因此我們要不來的，國外的工程師發(fā)個郵件可以要過來，我們能夠從 Datasheet 上提取的信息實際上是粗略的一個數(shù)據(jù)，因為如果有需要，在某些關鍵參數(shù)的問題上，可以得到 IC 提供商的參數(shù)保證。這些在國內，無論外企與國企，都得不到。
從汽車電子的發(fā)展來看，本來只有很少一批零部件商，因為汽車電子化的過程，整車廠把很大的一大塊產品設計與生產剝離出來給零部件提供商，因此汽車電子也就有了整車系統(tǒng)級與模塊系統(tǒng)級，而在實際中的需求對 IC 產品不斷更新的集成化的需求由零部件商提供給 IC 設計公司，通過它們推出新的芯片方案，這一切都在美國和歐洲悄悄進行。等到產品較為完善，所謂的 IC 的解決方案來到了中國，由 IC 廠商供給國內的零部件供應商。因此在技術支持上，很明顯的存在著時間的差距，還有著質量的差距。
由于大部分的零部件商在某些領域都有固定的芯片聯(lián)盟，存在內部的協(xié)議價（包括產量，與新芯片的開發(fā)需求），這些因素的存在使得國內的零部件廠商在 BOM 價格與硬件解決方案的技術上，都存在著先天的劣勢。
實質上，以國內的零部件供應商的情況而言，自身做 DIY 芯片不現(xiàn)實，經驗積累不夠也無法提出明確的需求，也無法催生國內的芯片設計產業(yè)的發(fā)展，畢竟不可能每個芯片公司都專門針對獨特的應用組織一個龐大的團隊，都是通過聯(lián)盟來獲取應用端的反饋，這一切在國內汽車電子領域都是缺失的。在我工作的時間內，被動元件 80%都是日本供應商，主動元件 100%是歐美企業(yè)，唯一的國內聽說過的是宏發(fā)繼電器，還因為質量問題不敢使用。國內的元器件過 AECQ100，AECQ101，AECQ200 都較少（宏觀上說，個別肯定是有的）。
在我腦海里面浮現(xiàn)出現(xiàn)今的產業(yè)鏈，歐美日韓的應用工程師在整車級與模塊級的應用中根據(jù)創(chuàng)新的設計，提出新的優(yōu)化方案，這些方案與設計提供至 IC 設計公司，設計出樣片由模塊級工程師試驗，通過實驗與測試，將改進方案給 IC 設計公司，改進得出成本技術優(yōu)化的方案，最終所有新的產品應用在新的汽車終端上。
工程師不管是哪個系統(tǒng)層次，哪個技術水平，都是在產業(yè)鏈中的一環(huán)，實質上每個公司都是一樣的。不能什么都很清楚，但是一定要對自己說涉及的那一方面有個深入的了解，對每一級的應用的歷史，技術難點，發(fā)展趨勢有直觀的了解。無論愿不愿意，技術革新的過程客觀的發(fā)生在我們身邊，我們能做的只是將應用做得更好，為產業(yè)鏈的上端下端提供詳實的數(shù)據(jù)與經驗支持。
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