芯耀
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芯源微日前發(fā)布財報，2019 年實現(xiàn)營收 2.13 億元，和 2018 年基本持平；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 2928 萬元。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 1223 萬，較 2018 年增長 4000 萬，主要是報告期內(nèi)公司銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金較去年增加 3300 萬元，同時購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金同比減少 2000 萬。
2019 年公司半導(dǎo)體設(shè)備營收 2.07 億元，按產(chǎn)品劃分，涂膠顯影設(shè)備實現(xiàn)營收 1.12 億元，單片式濕法設(shè)備實現(xiàn)營收 0.95 億元。
涂膠顯影設(shè)備實現(xiàn)營收 1.12 億元，較 2018 年的 1.29 億元下滑 13%，毛利率為 41.35%，較 2018 年的 44.15%減少 2.8 個百分點。
2019 年銷量是 47 臺套，較 2018 年下滑 22.5%；2018 年銷售涂膠顯影設(shè)備（包括噴膠機(jī)）共 61 臺套，其中，6 英寸及以下 42 臺套，8/12 英寸銷量為 17 臺套，噴膠機(jī) 2 臺套。據(jù)悉，公司 2019 年的訂單多為 8/12 英寸用高端設(shè)備。
單片式濕法設(shè)備實現(xiàn)營收 0.95 億元，較 2018 年 0.72 億元增長 32%，毛利率為 51.9%，較 2018 年的 50.05%增加 1.85 個百分點。
2019 年銷售單片式濕法設(shè)備共 34 臺套，較 2018 年增長 62%；2018 年共銷售 21 臺套。
芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠 / 顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于 8/12 英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）及 6 英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié)）。
光刻工序涂膠顯影設(shè)備是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備，主要與光刻機(jī)配合進(jìn)行作業(yè)，通過機(jī)械手使晶圓在各系統(tǒng)間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程。作為光刻機(jī)的輸入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影），涂膠 / 顯影機(jī)的性能不僅直接影響到細(xì)微曝光圖案的形成，其顯影工藝的圖形質(zhì)量和缺陷控制對后續(xù)蝕刻、離子注入工藝中的圖形轉(zhuǎn)移結(jié)果也有著深刻的影響。目前國際上前道晶圓加工領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備主要被日本東京電子（TEL）所壟斷。
芯源微的光刻工序涂膠顯影設(shè)備已經(jīng)在在集成電路制造后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國內(nèi)廠商主流機(jī)型已廣泛應(yīng)用在國內(nèi)知名大廠，成功實現(xiàn)進(jìn)口替代，先進(jìn)封裝主力客戶有臺積電旗下封裝廠、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技；化合物、MEMS、LED 芯片制造主力客戶有華燦光電、中圖科技、乾照光電等。
芯源微在集成電路制造后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED 芯片制造取得突破后，積極尋求前道晶圓制造領(lǐng)域的突破。2018 年下半年開始進(jìn)入大生產(chǎn)線進(jìn)行工藝驗證，其中上海華力機(jī)臺為前道 Barc（抗反射層）涂覆設(shè)備，已于 2019 年 9 月通過工藝驗證并確認(rèn)收入；長江存儲機(jī)臺為前道涂膠顯影設(shè)備，目前仍在驗證中。
清洗在半導(dǎo)體工藝流程中是一道關(guān)鍵的步驟。工藝流程的延長且越趨復(fù)雜，每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過 200 道清洗步驟， 晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性； 清洗設(shè)備及工藝也必須推陳出新，使用新的物理和化學(xué)原理，在滿足使用者的工藝需求條件下，兼顧降低晶圓清洗成本和環(huán)境保護(hù)。目前，集成電路制造前道晶圓加工領(lǐng)域用清洗設(shè)備主要被日本迪恩士（DNS）等廠商所壟斷。
芯源微通過持續(xù)的改進(jìn)、優(yōu)化，公司生產(chǎn)的集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域用清洗機(jī) Spin Scrubber 設(shè)備的各項指標(biāo)均得到明顯改善或提升，在晶圓正反面清洗技術(shù)方面，顆粒去除能力由原來的>90nm 水平提升至>40nm 水平；內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術(shù)已經(jīng)與國際知名企業(yè)持平。清洗設(shè)備已在中芯國際、上海華力等多個國內(nèi)主力客戶處通過工藝驗證，截至目前已獲得國內(nèi)多家晶圓廠商的重復(fù)訂單。
芯源微成立于 2002 年，2008 年獲批承擔(dān)“十一五”國家 02 科技重大專項，2012 年獲批承擔(dān)“十二五”國家 02 科技重大專項；2016 年光刻工序涂膠顯影設(shè)備批量出口到臺積電，助力臺積電 InFO 量產(chǎn)；2018 年前道 Track 設(shè)備在大生產(chǎn)線進(jìn)行工藝驗證，2019 年在上海華力通過驗證。
公司通過借鑒前道產(chǎn)品的先進(jìn)設(shè)計理念和技術(shù)，對后道設(shè)備、小尺寸設(shè)備的架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，提升了工藝水平和產(chǎn)品產(chǎn)能。應(yīng)用了前道先進(jìn)設(shè)計理念及技術(shù)的后道產(chǎn)品在國內(nèi)多家封裝大廠 Fan-out 產(chǎn)線應(yīng)用，目前已經(jīng)成為客戶端的 base line 設(shè)備。
芯源微在前道產(chǎn)品領(lǐng)域的探索，瞄準(zhǔn)的是未來廣闊的市場空間（芯思想研究院認(rèn)為，未來五年國內(nèi)前道 FAB 將釋放 3000 億元以上的設(shè)備采購空間），以及目前國產(chǎn)品牌的市場空白。但要追趕國際領(lǐng)先水平，芯源微還需通過大量客戶驗證，積攢前道開發(fā)經(jīng)驗。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有非常豐富的下游應(yīng)用，通常是“一代器件、一代設(shè)備、一代工藝”。下游應(yīng)用往往是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，這就給國產(chǎn)企業(yè)開辟了發(fā)展空間。
芯源微的下游客戶之前集中在國內(nèi) LED 芯片制造企業(yè)和集成電路后道先進(jìn)封裝企業(yè)，為包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電多家半導(dǎo)體生產(chǎn)商供貨。2019 年前道 Track 設(shè)備在華力微 12 英寸產(chǎn)線的獲得驗證通過，無疑為公司進(jìn)入前道晶圓制造打開了一扇窗，如果長江存儲的驗證通過，必將加快公司進(jìn)入更廣闊的前道設(shè)備主戰(zhàn)場的步伐。
通過在大生產(chǎn)線的驗證，芯源微在多個關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破。芯思想研究院獲悉，芯源微已經(jīng)獲得株洲中車、青島芯恩、上海積塔、寧波中芯、紹興中芯、廈門士蘭、昆明京東方等多個前道大客戶的訂單。
