業(yè)內(nèi)消息稱三星缺乏3nm GAA專利

集微網(wǎng)消息，三星正計劃在2022年上半年完成其3nm GAA工藝的質(zhì)量評估。不過消息人士稱，盡管三星正努力邁向下一個先進的半導體工藝節(jié)點，但該公司在圍繞3nm GAA建立知識產(chǎn)權(quán)庫方面卻落后了。

據(jù)TheElec報道，消息人士指出，三星代工（Samsung Foundry）是三星的代工芯片制造業(yè)務部門，目前正在與客戶一起進行產(chǎn)品設(shè)計和批量生產(chǎn)的質(zhì)量測試。該業(yè)務部門的目標是擊敗競爭對手臺積電，在3nm GAA領(lǐng)域獲得“世界第一”的稱號。然而三星能否在3nm的性能和產(chǎn)能上滿足客戶的要求還有待觀察。

“三星認為缺乏3nm相關(guān)專利令人不安，代工廠商需要獲得大量IP才能贏得無晶圓廠芯片公司的訂單。因為充足的專利能夠幫助芯片公司縮短開發(fā)時程。”消息人士說道。

韓國遠大證券的數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，三星Foundry擁有的專利僅為7000- 10000項，而其競爭對手臺積電已獲得約3.5萬至3.7萬項專利。

（校對/Sharon）