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    • Part 1、功率封裝
    • Part 2、功率模塊的發(fā)展趨勢(shì)
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汽車功率模塊的市場(chǎng)和技術(shù)分析

2022/03/09
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周末和劉總等人一起找了地方喝了茶,主要聊了一些有關(guān)車載電源的發(fā)展方向,其中有一項(xiàng)內(nèi)容就是OBC和DCDC會(huì)選擇塑封的功率模塊去替代原有分立方案。換句話來(lái)說(shuō),在汽車領(lǐng)域,從逆變器到我們看到的所有高壓功率部分,模塊化的趨勢(shì)是很明顯的。根據(jù)Yole分析報(bào)告,MOSFET市場(chǎng)有希望在2026年達(dá)到94億美金,IGBT市場(chǎng)84億美金,而功率模塊封裝材料市場(chǎng)在2026年有望實(shí)現(xiàn)35億美元的市場(chǎng)。

▲圖1.功率電子和功率封裝的市場(chǎng)

Part 1、功率封裝

從價(jià)值區(qū)分來(lái)看,功率封裝材料的最大細(xì)分市場(chǎng)是基板,其次是襯底,排在后面的是襯底貼裝和芯片貼裝材料。由于需求漸長(zhǎng),功率器件市場(chǎng)的緊缺,這使得產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了商業(yè)模式的改變和供應(yīng)鏈的重塑。

從目前來(lái)看,原有Tier 1的汽車零部件供應(yīng)商和車企OEM開(kāi)始深度參與到功率模塊的設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體器件的功率模塊封裝對(duì)于系統(tǒng)廠商和汽車廠商來(lái)說(shuō),是一個(gè)往上游把控的機(jī)會(huì),由于IGBT的功率封裝技術(shù)比較成熟,Tier1供應(yīng)商和OEM更愿意在碳化硅SiC)MOSFET技術(shù)領(lǐng)域下手。

▲圖2.功率封裝的迭代

2021年的芯片短缺,使得中國(guó)汽車企業(yè)對(duì)于核心功率電子部件的希望是供應(yīng)鏈盡可能本地化。中國(guó)公司開(kāi)發(fā)功率模塊封裝解決方案,開(kāi)始使用一部分本土的功率芯片,歐洲、日本和美國(guó)公司提供的功率芯片還是占了比較多的部分。

▲圖3.基于SiC的封裝,從研發(fā)角度有一些可以做的點(diǎn)

從技術(shù)角度來(lái)看,功率模塊封裝技術(shù)不僅僅是關(guān)于引線鍵合、焊接和封裝;汽車領(lǐng)域的封裝技術(shù),在功率密度、性能和可靠性有很強(qiáng)的要求是比較復(fù)雜的,需要特定的專有技術(shù)。

▲圖4.功率模塊的典型失效

Part 2、功率模塊的發(fā)展趨勢(shì)

從技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看,Yole和聯(lián)電的工程師分別給了一個(gè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),我的理解,是需要按照每家車企的選擇來(lái)做一個(gè)梳理,目前在單個(gè)企業(yè)的押注好像有些早。圍繞耐溫、可靠性、寄生電感、熱阻和成本這些要素,可以組合出很多的系統(tǒng)方案出來(lái)。

▲圖5.功率模塊的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

▲圖6.聯(lián)電探討的功率模塊技術(shù)

隨著SiC模塊的發(fā)展,圍繞Tier1和芯片廠家的各自路線是可以探討的,之前沒(méi)有特別的關(guān)注,接下來(lái)要花時(shí)間把這些信息收集起來(lái)進(jìn)行歸檔和整理。

▲圖7.功率模塊的封裝

每家的技術(shù)路線和考量是不同的。以安森美為例,它的發(fā)展重點(diǎn)也會(huì)放在塑封壓鑄模塊上,也可以做直接水冷。壓鑄模塊跟凝膠模塊的差異,模塊功率密度可以更高,雜散電感可以更低,尤其是碳化硅可以接受的工作溫度更高,到200℃甚至以上。碳化硅的工作溫度可以是很高的。

同樣的系統(tǒng)價(jià)錢,用壓鑄模塊應(yīng)該可以做到更大潛力和差異化——安森美現(xiàn)在跟很多車廠討論,為他們做一些特別制造的主驅(qū)模塊。冷卻塑封模塊的特性,除了比較低的雜散電感和高功率密度之外,在擴(kuò)展性方面也相對(duì)比較好。安森美可以用三個(gè)半橋的模塊做成150kW的功率,也可以把它們兩個(gè)合在一起做成300kW,基本上占用的空間沒(méi)有太大差異。跟凝膠模塊相比,壓鑄模塊的生命周期是比較長(zhǎng)的。在安森美雙面冷卻的模塊里,IGBT是一個(gè)智能芯片,主要內(nèi)置了兩個(gè)傳感器。一個(gè)是溫度傳感器(精準(zhǔn)的溫度檢測(cè)),另外一個(gè)是電流檢測(cè)也內(nèi)置在里面(總體反應(yīng)時(shí)間會(huì)比較快,能更好地去保護(hù)系統(tǒng))。

▲圖8.安森美的技術(shù)路線

小結(jié):

功率半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)中,國(guó)內(nèi)企業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的空間是很大的,從未來(lái)的市場(chǎng)需求來(lái)看,供應(yīng)鏈安全的要求被放置在很高的位置。

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筆者 朱玉龍,一名汽車行業(yè)的工程師,2008年入行,做的是讓人看不透的新能源汽車行業(yè)。我學(xué)的是測(cè)試和電路,從汽車電子硬件開(kāi)始起步,現(xiàn)在在做子系統(tǒng)和產(chǎn)品方面的工作。汽車產(chǎn)業(yè)雖然已經(jīng)被人視為夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè),不過(guò)我相信未來(lái)衣食住行中的行,汽車仍是實(shí)現(xiàn)個(gè)人自由的不二工具,愿在汽車電子電氣的工程方面耕耘和努力,更愿與同行和感興趣的朋友分享見(jiàn)解。