芯耀
71
在選擇AR眼鏡方案時(shí)，需要綜合考慮輕量化、小型化以及低功耗等關(guān)鍵特點(diǎn)。作為一類(lèi)高度集成的智能設(shè)備，AR眼鏡的核心功能模塊主要包括光學(xué)顯示、傳感器、攝像頭、計(jì)算處理單元、音頻系統(tǒng)以及網(wǎng)絡(luò)連接模塊。這些模塊可劃分為計(jì)算、光學(xué)和傳感三個(gè)主要功能單元，每個(gè)單元的技術(shù)方案都直接影響了AR眼鏡的性能和用戶(hù)體驗(yàn)。
AR眼鏡的芯片方案
目前，AR眼鏡的計(jì)算單元普遍采用系統(tǒng)級(jí)SoC(System on Chip)方案，將多核CPU、GPU、ISP等模塊整合在一個(gè)芯片中。這類(lèi)方案不僅算力強(qiáng)大、性能優(yōu)越，而且具有較高的通用性，能夠滿(mǎn)足多樣化的使用場(chǎng)景需求。
例如，高通的AR1 Gen 1與AR2 Gen 1芯片，以及聯(lián)發(fā)科的MT8781芯片，都采用了多芯片架構(gòu)，旨在平衡高性能和低功耗之間的矛盾。這些芯片還針對(duì)AR眼鏡的輕薄化設(shè)計(jì)需求，優(yōu)化了散熱性能，為設(shè)備的小型化和長(zhǎng)時(shí)間佩戴提供了技術(shù)保障。
AR眼鏡的光學(xué)方案
在光學(xué)設(shè)計(jì)方面，當(dāng)前主流的方案包括棱鏡光學(xué)、離軸光學(xué)、自由曲面、Birdbath光學(xué)以及光波導(dǎo)技術(shù)。這些方案各有優(yōu)劣，在實(shí)際應(yīng)用中需要根據(jù)具體需求進(jìn)行選擇。
棱鏡方案：棱鏡光學(xué)的FOV(視場(chǎng))較小，且其厚度與體積較大，綜合優(yōu)勢(shì)較低，逐漸被市場(chǎng)淘汰。
自由曲面方案：自由曲面技術(shù)及其供應(yīng)鏈較為成熟，但其主要問(wèn)題在于透光率較低，影響顯示效果。
Birdbath光學(xué)方案：該方案在技術(shù)和供應(yīng)鏈方面也具有較高成熟度，但由于佩戴舒適性較差，不適合長(zhǎng)時(shí)間使用或劇烈運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景。
光波導(dǎo)方案：光波導(dǎo)技術(shù)雖然初期成本較高，但在清晰度、可視角度、輕薄化等方面有顯著優(yōu)勢(shì)。通過(guò)創(chuàng)新性的“一拖二”光學(xué)設(shè)計(jì)，光波導(dǎo)方案可以有效降低成本，成為未來(lái)光學(xué)設(shè)計(jì)的主流候選。
AR眼鏡的顯示方案
在顯示技術(shù)上，AR眼鏡目前采用的方案包括LCoS、LBS、DLP、Micro OLED和Micro LED等。
LCoS：LCoS以高性?xún)r(jià)比著稱(chēng)，是現(xiàn)階段應(yīng)用廣泛的技術(shù)。其劣勢(shì)在于對(duì)比度較低和功耗較高，難以滿(mǎn)足未來(lái)高端AR設(shè)備的需求。
DLP：DLP是一種性能均衡的顯示方案，但由于模組體積較大，難以進(jìn)一步縮小，這限制了其在輕薄型AR眼鏡中的應(yīng)用。
Micro LED：Micro LED因其高亮度、低功耗、長(zhǎng)壽命、廣色域、高解析度以及高透過(guò)率等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛認(rèn)為是未來(lái)顯示技術(shù)的核心方向。隨著技術(shù)不斷成熟，Micro LED有望取代其他顯示技術(shù)，成為主流方案。
未來(lái)趨勢(shì)：光波導(dǎo)+Micro LED的黃金組合
隨著技術(shù)的進(jìn)步和工藝制程的優(yōu)化，AR眼鏡的光學(xué)與顯示方案都在向更高效、更輕薄的方向發(fā)展。預(yù)計(jì)光波導(dǎo)結(jié)合Micro LED的方案將成為未來(lái)主流，憑借其卓越的性能和用戶(hù)體驗(yàn)，為AR眼鏡的普及和應(yīng)用開(kāi)辟更廣闊的市場(chǎng)前景。
