<label id="10gbl"></label>

sot684-29(D)，HVQFN56封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

117

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot684-29(D)，HVQFN56封裝

HVQFN56封裝，它是一種熱增強非常薄的四角扁平無引線封裝，有56個引腳，引腳間距為0.5毫米，封裝體尺寸為8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。

封裝摘要：

引腳位置代碼：Q（四角）
封裝類型描述代碼：HVQFN56
封裝風(fēng)格描述代碼：HVQFN（熱增強非常薄的四角扁平封裝；無引線）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2021年3月19日
制造商封裝代碼：98ASA01750D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
HD30-24BT-BK	1	TE Connectivity	Connector Accessory	ECAD模型下載ECAD模型	暫無數(shù)據(jù)	查看
1N4148W-TP	1	Micro Commercial Components	Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2		$0.38	查看
9-160583-5	1	TE Connectivity	250 PIDG FASTON REC	ECAD模型下載ECAD模型	$0.2	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。