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sot1746-4 HSOP32，塑料材質(zhì)，熱增強型小外廓封裝

2023/04/25
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sot1746-4 HSOP32，塑料材質(zhì)，熱增強型小外廓封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 D (雙面)

封裝類型描述代碼 HSOP32

封裝風格描述代碼 HSOP（散熱片小外廓封裝）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 8-3-2018

制造商封裝代碼 98ASA00894D

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LPS3015-332MRC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 3.3uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1212, CHIP, 1212, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
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KR-5R5C105-R 1 Cooper Industries CAPACITOR, ELECTRIC DOUBLE LAYER, 5.5V, 1000000uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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