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sot1863-1 SO8，塑料材質(zhì)，小外廓封裝

2023/04/25
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sot1863-1 SO8，塑料材質(zhì)，小外廓封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 D (雙面)

封裝類型描述代碼 SO8

封裝類型行業(yè)代碼 SO8

封裝風格描述代碼 SO（小外廓）

封裝體材料類型 P（塑料）

JEDEC封裝外形代碼 E-PDIP-F8

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 24-10-2017

制造商封裝代碼 98ASB17759C

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
LPS3015-332MRC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 3.3uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1212, CHIP, 1212, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無數(shù)據(jù) 查看
KR-5R5C105-R 1 Cooper Industries CAPACITOR, ELECTRIC DOUBLE LAYER, 5.5V, 1000000uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED
$4.4 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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