世強(qiáng)

• 創(chuàng)新散熱技術(shù)亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散熱瓶頸

  在全球AI熱潮席卷下，高算力芯片功率密度持續(xù)攀升，傳統(tǒng)散熱技術(shù)面臨極限挑戰(zhàn)。2025年慕尼黑上海電子展上，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)重磅發(fā)布針對(duì)高算力場(chǎng)景的綜合熱管理解決方案，以石墨烯導(dǎo)熱墊片為核心，融合微型化散熱器件和環(huán)保液冷技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心、光模塊及具身機(jī)器人等領(lǐng)域提供高效散熱支持，助力AI產(chǎn)業(yè)突破“熱瓶頸”。 破解高算力散熱難題 以英偉達(dá)H100為代表的高性能芯片，因高功耗和緊湊封裝導(dǎo)致表面溫度飆升與結(jié)構(gòu)

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  04/24 11:04

  慕尼黑上海電子展 算力芯片

  
• 從藍(lán)牙6.0到Wi-SUN萬(wàn)級(jí)組網(wǎng)：解碼慕展無(wú)線技術(shù)黑科技

  WiFi功耗太高導(dǎo)致設(shè)備頻繁更換電池？汽車鑰匙為何在10米外仍無(wú)法精準(zhǔn)鎖車？IoT大規(guī)模組網(wǎng)如何突破萬(wàn)級(jí)節(jié)點(diǎn)門檻？這些看似基礎(chǔ)的技術(shù)痛點(diǎn)，正成為制約萬(wàn)億級(jí)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)爆發(fā)的關(guān)鍵瓶頸。在2025年慕尼黑上海電子展上，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)集中展示了其在智能汽車、AI消費(fèi)電子及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的多項(xiàng)無(wú)線通信技術(shù)創(chuàng)新，呈現(xiàn)了突破行業(yè)痛點(diǎn)的系統(tǒng)級(jí)解決方案。 智能汽車：藍(lán)牙6.0高精度數(shù)字鑰匙解決方案針對(duì)汽車鑰匙感應(yīng)距離

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  04/22 17:03

  物聯(lián)網(wǎng) wifi

  

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