世強(qiáng)

• 創(chuàng)新散熱技術(shù)亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散熱瓶頸

  在全球AI熱潮席卷下，高算力芯片功率密度持續(xù)攀升，傳統(tǒng)散熱技術(shù)面臨極限挑戰(zhàn)。2025年慕尼黑上海電子展上，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)重磅發(fā)布針對(duì)高算力場(chǎng)景的綜合熱管理解決方案，以石墨烯導(dǎo)熱墊片為核心，融合微型化散熱器件和環(huán)保液冷技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心、光模塊及具身機(jī)器人等領(lǐng)域提供高效散熱支持，助力AI產(chǎn)業(yè)突破“熱瓶頸”。 破解高算力散熱難題 以英偉達(dá)H100為代表的高性能芯片，因高功耗和緊湊封裝導(dǎo)致表面溫度飆升與結(jié)構(gòu)

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  04/24 11:04

  慕尼黑上海電子展 算力芯片

  
• 從藍(lán)牙6.0到Wi-SUN萬(wàn)級(jí)組網(wǎng)：解碼慕展無(wú)線技術(shù)黑科技

  WiFi功耗太高導(dǎo)致設(shè)備頻繁更換電池？汽車鑰匙為何在10米外仍無(wú)法精準(zhǔn)鎖車？IoT大規(guī)模組網(wǎng)如何突破萬(wàn)級(jí)節(jié)點(diǎn)門檻？這些看似基礎(chǔ)的技術(shù)痛點(diǎn)，正成為制約萬(wàn)億級(jí)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)爆發(fā)的關(guān)鍵瓶頸。在2025年慕尼黑上海電子展上，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)集中展示了其在智能汽車、AI消費(fèi)電子及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的多項(xiàng)無(wú)線通信技術(shù)創(chuàng)新，呈現(xiàn)了突破行業(yè)痛點(diǎn)的系統(tǒng)級(jí)解決方案。 智能汽車：藍(lán)牙6.0高精度數(shù)字鑰匙解決方案針對(duì)汽車鑰匙感應(yīng)距離

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  04/22 17:03

  物聯(lián)網(wǎng) wifi

  
• 世強(qiáng)硬創(chuàng)入選深圳軟件產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃，賦能電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈上下游

  日前，深圳市工業(yè)和信息化局發(fā)布了《2024年軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展扶持計(jì)劃》資助項(xiàng)目的名單公告，共有108個(gè)項(xiàng)目獲得了總計(jì)16087萬(wàn)元的資助。 此次資助評(píng)選通過率低于15%，申報(bào)門檻和評(píng)選難度頗高，需經(jīng)過專業(yè)的項(xiàng)目受理、專家評(píng)審、專項(xiàng)審計(jì)等流程。深圳市世強(qiáng)元件網(wǎng)絡(luò)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“世強(qiáng)元件”）憑借其打造的基于行業(yè)大數(shù)據(jù)系統(tǒng)的電子元器件公共智能平臺(tái)世強(qiáng)硬創(chuàng)，在眾企業(yè)中脫穎而出，成功入選關(guān)鍵環(huán)節(jié)提升項(xiàng)

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  2024/11/30

  數(shù)據(jù)分析 電子信息

  
• USB橋接芯片領(lǐng)導(dǎo)者FTDI Chip與技術(shù)分銷商世強(qiáng)先進(jìn)簽署授權(quán)代理合作

  憑借出色的技術(shù)分銷能力（Demand Creation），世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”）獲得Future Technology Devices International,Ltd.（下稱：“FTDI Chip”，中文名：“飛特帝亞”）的信賴與認(rèn)可，雙方CEO于2024年5月8日在上海簽署代理合作協(xié)議。 資料顯示，F(xiàn)TDI Chip（飛特帝亞）是一家成立于1992年的無(wú)晶圓廠半

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  1892

  2024/05/24

  互聯(lián)網(wǎng) 世強(qiáng)

  

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