先進(jìn)制程

• 臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)，全細(xì)節(jié)來(lái)了！

  當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月23日，臺(tái)積電在美國(guó)召開(kāi)“2025年北美技術(shù)研討會(huì)”。此次會(huì)議臺(tái)積電介紹了先進(jìn)技術(shù)發(fā)展及行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇，重點(diǎn)分析了AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)、先進(jìn)制程路線圖、下一代節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證及晶體管架構(gòu)與材料創(chuàng)新，旨在支撐未來(lái)智能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  615

  05/06 08:53

  AI 臺(tái)積電

  
• 1.4nm亮相，晶圓代工大廠臺(tái)積電披露技術(shù)路線圖

  4月23日，晶圓代工大廠臺(tái)積電舉辦2025北美技術(shù)論壇。臺(tái)積電在論壇上指出，N3P技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，并表示N2技術(shù)將在2025年下半年量產(chǎn)。與此同時(shí)，臺(tái)積電還對(duì)外展示了其最新的半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，主要聚焦人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的突破。

  全球半導(dǎo)體觀察

  956

  04/27 10:10

  晶圓代工廠 先進(jìn)制程

  
• 1.4納米！臺(tái)積電官宣下一代半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)

  4月24日，臺(tái)積電在其舉辦的2025年北美技術(shù)論壇上曝光了下一世代先進(jìn)邏輯制程技術(shù)A14（即1.4nm制程技術(shù)）。臺(tái)積電表示，A14制程技術(shù)計(jì)劃于2028年開(kāi)始生產(chǎn)，截至目前開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，良率表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期進(jìn)度。

  中國(guó)電子報(bào)

  1721

  04/25 11:16

  臺(tái)積電 先進(jìn)制程

  
• 先進(jìn)制程巨頭“聯(lián)姻”，一場(chǎng)怎樣的陽(yáng)謀？

  全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程正陷入一種前所未有的“膠著態(tài)”。在2nm工藝的全球競(jìng)賽進(jìn)入倒計(jì)時(shí)之際，英特爾代工仍在虧損，急于找到有效的“輸血”途徑；臺(tái)積電則在關(guān)稅等陰云籠罩下,為求得一條平衡全球業(yè)務(wù)布局的道路而不停奔波。

  中國(guó)電子報(bào)

  1715

  04/14 12:24

  先進(jìn)制程 2nm工藝

  
• 芯片代工六大趨勢(shì)

  隨著中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體在3月末披露2024年年報(bào)，全球頭部代工企業(yè)對(duì)于2025年的預(yù)期和布局展現(xiàn)出更加清晰的圖景。在市場(chǎng)動(dòng)能、制程節(jié)點(diǎn)、產(chǎn)能擴(kuò)充等方面，芯片代工呈現(xiàn)出六個(gè)趨勢(shì)。

  中國(guó)電子報(bào)

  993

  04/11 10:10

  先進(jìn)制程 芯片代工

  
• 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，臺(tái)積電、英特爾、三星等加速突圍

  全球終端市場(chǎng)仍未全面復(fù)蘇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)日趨激烈，與此同時(shí)AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求提升、技術(shù)升級(jí)，這一背景下，廠商正加速半導(dǎo)體先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等技術(shù)突圍。近期市場(chǎng)傳出新進(jìn)展：英特爾18A制程進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段；Rapidus計(jì)劃推出2納米芯片樣品；三星加速推進(jìn)2nm工藝研發(fā)；臺(tái)積電先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝齊發(fā)力。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1395

  04/03 14:30

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 先進(jìn)封裝

  
• 研報(bào) | 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺(tái)積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩帶來(lái)的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。

  TrendForce集邦咨詢

  1154

  03/11 09:24

  晶圓代工 先進(jìn)制程

  
• 1000億美元，臺(tái)積電將建3座新晶圓廠+2座先進(jìn)封裝設(shè)施

  3月4日，臺(tái)積電宣布有意增加1000億美元（當(dāng)前約7288.74億元人民幣）投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。據(jù)悉，臺(tái)積電此前在美建設(shè)項(xiàng)目?jī)H包括晶圓廠和設(shè)計(jì)服務(wù)中心，此次新投資補(bǔ)充了配套的先進(jìn)后端制造能力。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1724

  03/05 10:10

  晶圓廠 先進(jìn)封裝

  
• 傳美國(guó)將再出禁令：對(duì)華限制16nm及以下先進(jìn)制程代工服務(wù)！

  1月15日消息，據(jù)彭博社報(bào)道稱，美國(guó)拜登政府最快將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三推出新的出口管制措施，將阻止臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠所生產(chǎn)的14nm或16nm及以下先進(jìn)制程的芯片流入中國(guó)大陸。這是拜登政府執(zhí)政最后幾天推出的一系列措施之一。

  芯智訊

  2080

  01/16 11:13

  先進(jìn)制程

  
• 蘇州即將沖出一個(gè)半導(dǎo)體IPO！北大微電子系校友創(chuàng)業(yè)，覆蓋3nm先進(jìn)制程

  12月24日?qǐng)?bào)道，12月20日，蘇州半導(dǎo)體公司勝科納米科創(chuàng)板IPO注冊(cè)生效，距離上市只差一步之遙。勝科納米成立于2012年8月，是國(guó)內(nèi)第三方半導(dǎo)體檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室頭部企業(yè)，為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈客戶提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析實(shí)驗(yàn)，被形象地喻為“芯片全科醫(yī)院”。

  芯東西

  2055

  2024/12/26

  IPO 半導(dǎo)體公司

  
• 如何破除對(duì)先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS

  近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開(kāi)。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來(lái)”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

  芯師爺

  2038

  2024/12/19

  先進(jìn)封裝 先進(jìn)制程

  
• 晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！

  AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場(chǎng)盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場(chǎng)贏得發(fā)展空間。臺(tái)積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2214

  2024/12/16

  晶圓代工 先進(jìn)制程

  
• 研報(bào) | 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，

  TrendForce集邦咨詢

  3165

  2024/12/06

  晶圓代工 先進(jìn)制程

  
• 中國(guó)晶圓代工“雙雄”，打了翻身仗

  11月7日晚間，國(guó)產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際和華虹雙雙發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)。其中，中芯國(guó)際第三季度收入首次站上單季20億美元臺(tái)階，創(chuàng)歷史新高。同時(shí)，兩家公司均預(yù)期第四季度收入或?qū)⑦M(jìn)一步走高。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  4441

  2024/11/11

  晶圓代工 中芯國(guó)際

  
• 只見(jiàn)臺(tái)積笑，不見(jiàn)亞軍哭？

  由于芯片需求增加，三星電子預(yù)計(jì)將第三季度利潤(rùn)增長(zhǎng)近三倍，但其復(fù)蘇步伐正在減弱，因?yàn)樗诶萌斯ぶ悄埽ˋI）熱潮方面進(jìn)展緩慢。通常來(lái)說(shuō)，2024年作為AI發(fā)展的元年，大廠例如臺(tái)積電甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求，產(chǎn)能預(yù)約排隊(duì)，這股熱風(fēng)，為什么三星沒(méi)有趕上？

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2141

  2024/10/14

  先進(jìn)制程 芯片工廠

  
• 成熟制程依然“頭大”？

  如果對(duì)未來(lái)畫餅，是不是說(shuō)明現(xiàn)在堪憂呢？晶圓代工先進(jìn)制程需求熱絡(luò)，引領(lǐng)整體產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的背后，成熟制程市況顯得相對(duì)領(lǐng)清。研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技發(fā)布最新報(bào)告指出，明年成熟制程產(chǎn)能利用率雖可提升10個(gè)百分點(diǎn)，對(duì)于這個(gè)“餅”，業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)承壓。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1161

  2024/10/08

  晶圓代工 先進(jìn)制程

  
• 晶圓代工，永不言棄

  近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉(zhuǎn)型計(jì)劃，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信，介紹了公司正著手進(jìn)行的幾項(xiàng)變革工作，包括晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關(guān)建廠項(xiàng)目調(diào)整等。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1357

  2024/09/19

  英特爾 晶圓代工

  
• 為什么要用高k材料做柵介質(zhì)層材料？

  學(xué)員問(wèn)：柵介質(zhì)層是如何發(fā)展的？為什么先進(jìn)制程用高k材料做柵介質(zhì)層？

  TOM聊芯片智造

  4728

  2024/08/09

  先進(jìn)制程

  
• 為什么晶圓先進(jìn)制程需要FinFET？

  FinFET技術(shù)在晶圓制造中引入了一種創(chuàng)新的三維晶體管結(jié)構(gòu)，通過(guò)增強(qiáng)柵極控制和降低漏電流，實(shí)現(xiàn)了更高效的晶體管性能。這對(duì)于實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能的半導(dǎo)體器件是至關(guān)重要的。隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，F(xiàn)inFET技術(shù)的應(yīng)用也變得越來(lái)越普遍和重要。

  老虎說(shuō)芯

  3551

  2024/08/05

  先進(jìn)制程 FinFET
• 晶圓制造為什么大馬士革(Damascene)工藝替代鋁制程工藝？

  先進(jìn)制程中金屬互連層使用銅的大馬士革(Damascene)工藝，而不是用鋁制程工藝，主要原因包括銅在電學(xué)性能、制造工藝和可靠性等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。原因分析如下：

  老虎說(shuō)芯

  5341

  2024/07/29

  晶圓制造 先進(jìn)制程

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