先進(jìn)封裝

• 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、實(shí)現(xiàn)18A關(guān)鍵技術(shù)布局

  2025英特爾代工大會(huì)（Intel Foundry Direct Connect）在美國(guó)加州圣何塞開幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會(huì)上發(fā)表開幕演講，強(qiáng)調(diào)英特爾正在推動(dòng)其代工戰(zhàn)略進(jìn)入下一階段，以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景，體現(xiàn)了對(duì)代工業(yè)務(wù)的重視和信心。

  張慧娟

  720

  05/01 00:32

  與非觀察 晶體管
• 從上海交大校友研討會(huì)看先進(jìn)封裝：趨勢(shì)、挑戰(zhàn)與破局點(diǎn)

  隨著摩爾定律演進(jìn)乏力，AI、汽車和5G等新興應(yīng)用的發(fā)展，以及單片芯片制程微縮化向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變，都推動(dòng)著對(duì)先進(jìn)封裝的需求。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的價(jià)值達(dá)到180.9億美元，預(yù)計(jì)到2031年將增至298億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.5%。

  TechSugar

  659

  04/29 10:42

  先進(jìn)封裝

  
• 寫給小白的芯片封裝入門科普

  之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來(lái)的？、從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試（通常簡(jiǎn)稱“封測(cè)”）。

  鮮棗課堂小棗君

  592

  04/24 13:48

  封裝 先進(jìn)封裝

  
• Arm 《芯片新思維》報(bào)告深度解析：能效、安全、異構(gòu)等六大未來(lái)支點(diǎn)

  Arm重磅發(fā)布了行業(yè)報(bào)告《芯片新思維：奠定人工智能時(shí)代的新根基》，深度解析了芯片技術(shù)如何在滿足AI算力需求的同時(shí)，有效應(yīng)對(duì)未來(lái)的發(fā)展挑戰(zhàn)，揭示了AI芯片未來(lái)在能效、安全性、深度重構(gòu)、異構(gòu)計(jì)算以及相應(yīng)軟件生態(tài)的五大方向。

  張慧娟

  1017

  04/24 08:00

  與非觀察 AI芯片
• 先進(jìn)封裝CoWoS概述

  CoWoS 嚴(yán)格來(lái)說(shuō)屬于2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由CoW 和oS 組合而來(lái)：先將芯片通過(guò)Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實(shí)現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。

  志芯

  502

  04/22 09:55

  先進(jìn)封裝 CoWoS封裝

  
• 中國(guó)先進(jìn)封裝廠商，業(yè)績(jī)飆升

  近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用需求的日益提升，先進(jìn)封裝已成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要領(lǐng)域。特別是在2.5D/3D封裝、Chiplet技術(shù)以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用下，中國(guó)的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，逐步成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  801

  04/15 09:30

  先進(jìn)封裝 長(zhǎng)電科技

  
• HBM與先進(jìn)封裝：AI算力革命的隱形賽點(diǎn)

  人工智能大模型的爆發(fā)式發(fā)展正重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。從訓(xùn)練千億參數(shù)的Transformer模型到實(shí)時(shí)推理的生成式AI應(yīng)用，算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)智能算力規(guī)模將達(dá)1037.3 EFLOPS，增長(zhǎng)43%。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1731

  04/14 09:40

  先進(jìn)封裝 HBM

  
• 先進(jìn)封裝財(cái)報(bào)來(lái)襲，40億元新項(xiàng)目正式開工！

  先進(jìn)封裝領(lǐng)域熱度持續(xù)上升。近期，七家先進(jìn)封裝相關(guān)廠商陸續(xù)披露2024年業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，其中有四家企業(yè)實(shí)現(xiàn)超過(guò)20%的營(yíng)收增長(zhǎng)，兩家企業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超過(guò)150%。此外，行業(yè)內(nèi)新增四個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目，包括投資40億元的亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及封裝測(cè)試項(xiàng)目正式開工。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1193

  04/11 14:57

  先進(jìn)封裝

  
• 手機(jī)芯片開始角逐先進(jìn)封裝

  日前，華為發(fā)布了闊折疊手機(jī)PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機(jī)拆出來(lái)的芯片，比原來(lái)厚了一大截。華為Pura X搭載的麒麟9020芯片采用全新一體式封裝工藝。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1977

  04/07 11:10

  先進(jìn)封裝 手機(jī)芯片

  
• 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，臺(tái)積電、英特爾、三星等加速突圍

  全球終端市場(chǎng)仍未全面復(fù)蘇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)日趨激烈，與此同時(shí)AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求提升、技術(shù)升級(jí)，這一背景下，廠商正加速半導(dǎo)體先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等技術(shù)突圍。近期市場(chǎng)傳出新進(jìn)展：英特爾18A制程進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段；Rapidus計(jì)劃推出2納米芯片樣品；三星加速推進(jìn)2nm工藝研發(fā)；臺(tái)積電先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝齊發(fā)力。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1216

  04/03 14:30

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 先進(jìn)封裝

  

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