4月半導(dǎo)體投融資&IPO一覽
2024年4月1日-30日,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)融資事件共40起。從交易輪次來看,主要是集中在天使輪、預(yù)A輪及B輪,分別為6筆、7筆和5筆。從交易金額來看,本月億元級(jí)融資共有11筆,千萬元級(jí)融資共有17筆,百萬級(jí)融資1筆,其余11筆未披露金額。其中,本月值得關(guān)注的投融資事件為2024年4月26日,中車時(shí)代半導(dǎo)體完成了43.278億元的戰(zhàn)略融資,公司注冊(cè)資本從45.676億元增至56.476億元。