印刷電路板

• 焊點總 牽手 短路 SMT 橋連七大成因與破解之道

  SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設(shè)計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設(shè)計（間距/阻焊）及環(huán)境因素（濕度/潔凈度）七大因素導(dǎo)致。解決需針對性優(yōu)化：選適配錫膏、校準(zhǔn)鋼網(wǎng)開孔、調(diào)整印刷參數(shù)、精準(zhǔn)貼裝定位、優(yōu)化回流曲線、規(guī)范焊盤設(shè)計并控制環(huán)境溫濕度。通過全流程管控，可將橋連不良率從1%降至 0.1%以下，保障SMT焊接質(zhì)量。

  傲牛科技

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  04/17 14:04

  錫膏 SMT
• 錫膏印刷機總出問題 老工程師總結(jié) 7 大常見問題及解決辦法

  本文分享錫膏印刷機常見 7 大不良及解決辦法：高頻問題包括塌陷（壓力 / 黏度 / 錫粉）、偏位（PCB 固定 / 鋼網(wǎng)精度）、漏?。ㄋ俣?/ 黏度 / 開孔）、凹陷（壓力 / 清潔），補充橋連、厚度不均、拉絲等隱藏問題。成因涉及設(shè)備參數(shù)、材料特性、鋼網(wǎng)狀態(tài)，解決措施結(jié)合實操經(jīng)驗，用通俗語言講解調(diào)整刮刀壓力、選擇合適錫膏、維護鋼網(wǎng)等方法，幫助新手快速掌握印刷要點，提升 PCBA 焊接質(zhì)量。

  傲牛科技

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  04/15 16:37

  SMT PCBA
• 想打造高可靠性的 PCB 和 PCBA 產(chǎn)品 來看健翔升的講解吧

  在全球電子制造業(yè)中，PCB（印刷電路板）和PCBA（電路板組裝）的可靠性直接影響終端產(chǎn)品的壽命與性能。然而，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示 高達(dá)65%的電路板故障源于設(shè)計缺陷或工藝違規(guī)。作為深耕行業(yè)15年的技術(shù)方案提供商，健翔升結(jié)合超過2000個客戶案例，為您揭示PCB/PCBA設(shè)計中必須規(guī)避的"高危禁區(qū)"。 一、設(shè)計階段：這5個"致命錯誤"將直接導(dǎo)致產(chǎn)品失效 1. 違反線寬/線距的"自殺式布線" 根據(jù)IPC-22

  健翔升PCB & PCBA

  717

  04/11 11:53

  PCBA 印刷電路板

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