數(shù)字芯片

• 數(shù)字芯片設計中為什么用于仿真和性能評估的算法不一樣？

  在芯片開發(fā)過程中，算法的作用貫穿整個設計和驗證流程，但不同階段的算法側(cè)重點和實現(xiàn)方式各不相同。我們可以從目標、精度、實現(xiàn)方式、計算效率等幾個維度來理解。

  老虎說芯

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  02/19 11:20

  仿真 數(shù)字芯片

  
• 如何理解數(shù)字芯片設計中的RTL（Register Transfer Level）

  RTL（寄存器傳輸級）是數(shù)字電路設計中對硬件功能進行抽象描述的一種層次。它的“主角”是寄存器和寄存器之間的數(shù)據(jù)通路，即在一個時鐘周期內(nèi)，信號會從寄存器輸出，經(jīng)過組合邏輯運算，最后進入下一級寄存器。

  老虎說芯

  1萬

  02/10 12:00

  數(shù)字芯片 rtl

  
• 數(shù)字芯片設計驗證經(jīng)驗分享系列文章（第四部分）：將ASIC IP核移植到FPGA上

  本系列文章從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。

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  2017

  2024/08/29

  FPGA ASIC

  
• 數(shù)字芯片設計驗證經(jīng)驗分享：將ASIC IP核移植到FPGA上

  本文從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。 本篇文章是Smart

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  2024/07/26

  FPGA ASIC

  
• 談談數(shù)字芯片中的握手協(xié)議

  在芯片中，握手是最古老的跨時鐘域之間傳輸數(shù)據(jù)的方式。握手機制通過將脈沖信號展寬，待輸出一側(cè)檢測到信號并將其解析為脈沖信號后，再向輸入一側(cè)發(fā)送應答信號，表明接收到信號并且傳輸完成。

  知芯情報局

  1.6萬

  2024/05/13

  數(shù)字芯片 握手協(xié)議
• 為什么終端廠商大多數(shù)選擇自研數(shù)字芯片而不是模擬芯片？

  近年來，部分終端廠商開始向上游芯片設計領域拓展采用自研或聯(lián)合研發(fā)的形式推出自有芯片產(chǎn)品，包括蘋果、小米、華為、OPPO等，互聯(lián)網(wǎng)公司如阿里巴巴、亞馬遜、百度等，新能源汽車品牌如特斯拉、比亞迪等。下游行業(yè)向芯片設計領域延伸的趨勢，使得下游客戶在降低了自身芯片采購量的同時，還推出了競爭產(chǎn)品，給現(xiàn)存的芯片設計廠商帶來了一定的競爭壓力，但從芯片的分類來看，自研的產(chǎn)品主要集中在數(shù)字芯片領域。

  老虎說芯

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  2024/04/07

  芯片設計 模擬芯片

  
• 復雜大規(guī)模數(shù)字芯片設計，迎來簡單“解題思路”

  時間來到2024年，Chiplet勁頭不減。MIT科技評論將其列為2024年的十大突破性技術之一；中國新推出的《芯粒間互聯(lián)通信協(xié)議》標準從1月1日起開始實施；Intel在近日CES上也推出了其第一個Chiplet汽車SoC平臺，將AI PC帶入到了智能汽車中。

  TechSugar

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  2024/01/18

  芯片設計 chiplet

  
• 結(jié)合芯片行業(yè)現(xiàn)狀，數(shù)字芯片設計什么方向最值得投身？

  時間已經(jīng)來到了2024年，芯片行業(yè)的熱度已然大幅下降，但這個行業(yè)的價值依然在。芯片應用的種類繁多，也意味著芯片的類型多種多樣，我也經(jīng)常會被問到做芯片設計，到底哪個方向更有前景？不同類型的芯片設計崗位之間是否可以跳槽換方向，借著這個話題和關注公眾號的朋友分享一下我的經(jīng)驗。

  溫戈

  1940

  2024/01/03

  芯片設計 芯片行業(yè)

  
• 新思科技于2023臺積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項年度合作伙伴大獎

  新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，被評為“臺積公司開放創(chuàng)新平臺（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform?，OIP）并獲得數(shù)字芯片設計、模擬芯片設計、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻（RF）設計和接口IP五項大獎。新思科技與臺積公司長期穩(wěn)固合作，持續(xù)提供經(jīng)過驗證的解決方案，包括由Synopsys.ai?全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案支持的認證設計流程，幫助共同客戶加快創(chuàng)新型人工智能、汽車和高性能計算設計的開發(fā)和硅片成功。

  與非網(wǎng)編輯

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  2023/11/14

  新思科技Synopsys 數(shù)字芯片
• A股半導體8大細分行業(yè)營收增速簡析｜2023年一季報

  自2022年一季度開始，全球及中國半導體銷售額開始萎縮，結(jié)束了之前11個季度的增長，而庫存周期時間平均每輪3-4年，本輪半導體下行時間已超一年，當前半導體市場哪些細分行業(yè)出現(xiàn)了邊際改善呢？ 與非網(wǎng)統(tǒng)計了138家A股半導體公司過去一年的單季營收增速，主要根據(jù)申銀萬國三級行業(yè)分類口徑，統(tǒng)計歸類到模擬芯片、數(shù)字芯片、IC封測、IC制造、半導體材料、分立器件、半導體設備、EDA等8大細分行業(yè)，以此了解半導

  史德志

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  2023/05/07

  半導體設備 與非研究院

  
• 今日要聞 | 百度宣布文心一言發(fā)布；全球5G簽約用戶數(shù)突破10億

  科大訊飛：典型產(chǎn)品已全部切換成國產(chǎn)芯 近日，有投資者在投資者互動平臺提問：人工智能必備芯片GPU，公司是自研GPU芯片嗎？有考慮國產(chǎn)替代英偉達GPU嗎? 科大訊飛3月16日在投資者互動平臺表示，科大訊飛自2019年10月被列入實體清單后，與國內(nèi)主要CPU、GPU廠商保持良好的溝通與合作，在國產(chǎn)化上穩(wěn)步推動，相關服務器和產(chǎn)品在自主可控的技術底座上逐步實現(xiàn)遷移，產(chǎn)業(yè)鏈和配套鏈在自主可控的平臺上有序完成

  與非網(wǎng)記者

  1110

  2023/03/16

  文心一言 數(shù)字芯片
• 上海立芯發(fā)布通過客戶驗證且商用的自動化布圖規(guī)劃工具LePlan

  上海立芯軟件科技有限公司（簡稱上海立芯）于近日發(fā)布一款已通過客戶驗證的數(shù)字集成電路自動化布圖規(guī)劃工具LePlan，為國產(chǎn)數(shù)字集成電路后端設計全流程EDA工具的破局助力。 長期以來，在數(shù)字芯片后端設計之首的布圖規(guī)劃（Floorplanning）階段，數(shù)字設計主要依賴芯片設計人員的經(jīng)驗來擺放宏單元（macro）。隨著集成電路設計規(guī)模的持續(xù)增大和宏單元個數(shù)迅速增長，手工布圖規(guī)劃很難妥善考慮對后續(xù)布局布線及面積、擁塞、時序、線長等性能指標的影響。其造成的結(jié)果就是耗費大量時間進行多次迭代，不僅增加芯片

  與非網(wǎng)編輯

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  2022/11/03

  eda 數(shù)字芯片
• 數(shù)字芯片中的低功耗設計（二）

  數(shù)字芯片中典型的低功耗設計是添加clk gate。另外還有一種方法是并行與流水技術。

  知芯情報局

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  2022/09/14

  數(shù)字芯片 低功耗設計
• A股半導體公司研發(fā)費用排名｜2022年上半年

  EDA公司的平均研發(fā)費用比例高達60%，遠遠高于其他細分行業(yè)。

  史德志

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  2022/09/03

  eda 與非研究院

  
• 數(shù)字芯片中的低功耗設計（一）

  功耗是芯片中比較重要的一個性能指標，有時甚至可以決定一個芯片的成敗。眾所周知，前段時間鬧得沸沸揚揚的“驍龍火龍”事件，就大大影響了這款芯片的市占率。對于工業(yè)級和車規(guī)級的芯片，功耗的高低體現(xiàn)的不是很明顯。

  知芯情報局

  1592

  2022/08/15

  數(shù)字芯片 低功耗設計
• 芯華章：聚焦數(shù)字驗證領域，打造面向系統(tǒng)的EDA平臺和工具

  1981年，第一臺PC機IBM5150誕生，成為驅(qū)動芯片應用的第一大需求，當時的芯片驗證技術以簡單的邏輯仿真為主，捎帶一部分小規(guī)模板子搭建的FPGA原型...

  夏珍

  1397

  2022/08/11

  與非觀察 eda
• 意法半導體助力Paco Rabanne 新款香水融合可持續(xù)的奢華和先進非接技術

  服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布與歐洲時裝公司 Paco Rabanne 合作開發(fā)Paco Rabanne的新款男士香水Phantom。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/10/14

  微控制器 意法半導體
• 模擬芯片的最大“殺手”，竟然是它？！

  從非常宏觀的角度來看，芯片可以分成數(shù)字芯片和模擬芯片兩個大類。我之前寫過的幾乎所有和芯片相關的內(nèi)容都是和數(shù)字芯片相關的，比如FPGA、CPU、GPU等等。這篇文章我們換換口味，來一起看一下和模擬芯片相關的一些有意思的內(nèi)容。

  老石

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  2021/06/03

  TI 模擬芯片
• Fusion Design與Verification Continuum雙劍合璧，加速復雜數(shù)字芯片設計

  新思科技（Synopsys）近日宣布，歐洲領先的IC設計公司Sondrel已采用新思科技的Fusion Design?和Verification Continuum?平臺，加速其用于智能汽車、人工智能、機器學習、物聯(lián)網(wǎng)、消費類AR/VR游戲和安全應用等領域的大型復雜片上系統(tǒng)（SoC）的設計和驗證。

  新思科技

  111

  2021/02/02

  SoC 芯片設計
• 數(shù)字芯片設計EDA工具的2.0時代（下）

  半導體行業(yè)正在經(jīng)歷一個技術進步和創(chuàng)新浪潮的復興時期。

  新思科技

  138

  2020/12/06

  eda 芯片設計

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