英飛凌 IGBT7 系列芯片大解析
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 上回書(shū)(英飛凌芯片簡(jiǎn)史)說(shuō)到,IGBT自面世以來(lái),歷經(jīng)數(shù)代技術(shù)更迭,標(biāo)志性的技術(shù)包括平面柵+NPT結(jié)構(gòu)的IGBT2,溝槽柵+場(chǎng)截止結(jié)構(gòu)的IGBT3和IGBT4,表面覆銅及銅綁定線(xiàn)的IGBT5等?,F(xiàn)今,英飛凌IGBT芯片的“當(dāng)家掌門(mén)”已由IGBT