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  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——華虹半導體
    縱觀半導體行業(yè)發(fā)展史,全球已發(fā)生兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:第一次是20世紀70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移,第二次是20世紀80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。如今,中國大陸則成為半導體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展,以及終端應用市場規(guī)模的擴大,國內(nèi)芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務的需求日益提升,中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。 今天,我們要研究的是國內(nèi)龍頭的晶圓代工企業(yè)
    晶圓代工企業(yè)案例分析——華虹半導體

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