焊錫膏

• 詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

  在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：

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  04/25 07:02

  pcb 焊錫膏

  
• 詳解錫膏工藝中不潤濕現(xiàn)象

  不潤濕是指在焊接過程中，焊料未能充分覆蓋基板焊盤或器件引腳表面，導(dǎo)致焊料與基底金屬之間形成較大的接觸角（通常＞90°），且未形成有效冶金鍵合的現(xiàn)象。其典型特征為焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)基底金屬本色（如銅色、鎳色），焊料僅部分附著或呈球狀聚集（如圖1-1所示）。此問題直接影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度、熱循環(huán)可靠性及長期穩(wěn)定性。

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  04/23 07:29

  焊錫膏 焊接材料

  
• 如何判斷錫膏質(zhì)量好壞 從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 生命線

  檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測儀等，對(duì)應(yīng) IPC、JIS 等國際標(biāo)準(zhǔn)。檢測流程涵蓋入庫驗(yàn)證、過程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎(chǔ)到專業(yè)的設(shè)備，通過全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低焊接缺陷風(fēng)險(xiǎn)。

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  04/16 14:52

  錫膏 助焊劑
• 激光焊接錫膏和普通錫膏有啥區(qū)別？

  激光焊接錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢及應(yīng)用領(lǐng)域等方面，以下是更為詳盡的分析：

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  03/26 08:02

  激光焊接 焊錫膏

  
• 如何解決錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題？

  錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題，可能由多種因素引起，以下是一些具體的解決方法：

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  03/14 07:33

  PCB技術(shù) 焊錫膏

  
• 印刷錫膏粒徑分布對(duì)輥式印刷的影響

  傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù)，這種技術(shù)使用一個(gè)輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定位置。對(duì)于一些電子器件的的制備能夠適合輥式印刷的應(yīng)用，例如發(fā)光器件，薄膜晶體管，太陽能電池，電池和傳感器等。輥式印刷的大致流程如下圖所示。需要用輥筒在錫膏上輥過并粘上錫膏，然后制造出與焊盤大小一致的小錫膏點(diǎn)。和鋼網(wǎng)印刷類似，輥式印刷也需要對(duì)錫膏的流變性進(jìn)行控制以確保良好的印刷質(zhì)量。

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  2024/12/25

  PCB技術(shù) 焊錫膏

  
• 錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用

  電子封裝的一個(gè)重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與焊盤形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤上，然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材料，通過印刷，點(diǎn)膠等工藝沉積在焊盤上，然后通過錫膏自身的粘著力將芯片固定在特定位置。以印刷為例，錫膏需要通過鋼網(wǎng)釋放到焊盤上，因此錫膏的粘度需要特別關(guān)注。粘度決定了錫膏能否順利通過鋼網(wǎng)開孔。印刷錫膏粘度范圍大概是100-200Pa.s, 可根據(jù)要求進(jìn)行調(diào)整.

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  2024/11/28

  pcb 焊錫膏

  
• 焊錫膏會(huì)過期嗎？

  焊錫膏會(huì)過期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個(gè)月至1年不等，更細(xì)的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會(huì)斷一些，3-6個(gè)月的存儲(chǔ)壽命。具體保質(zhì)期會(huì)受到多種因素的影響，包括生產(chǎn)廠家的標(biāo)注、儲(chǔ)存條件以及使用頻率等。

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  2024/10/09

  焊錫膏
• 如何減少錫珠出現(xiàn)的幾率？

  錫珠和錫球現(xiàn)象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一，對(duì)于SMT來講是一個(gè)復(fù)雜而棘手的問題，要將其徹底消除，是十分困難的。

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  2024/09/12

  焊錫膏

  
• 焊錫膏助焊劑載體的種類和作用

  作為焊錫膏產(chǎn)品中極為重要的組成部分，助焊劑影響著焊錫膏的使用性能、可靠性等重要性質(zhì)。助焊劑中的基體材料是焊錫膏助焊劑的主要組成部分之一，那么組成錫膏助焊劑中基體材料的作用有哪些?助焊劑基體材料常用的有哪些？它的作用過程是怎樣的？

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  2024/09/04

  焊錫膏

  
• 無鉛釬料合金性能匯總

  什么是無鉛釬料？ 無鉛釬料（Pb-free solder），是指釬料的化學(xué)成分中不含鉛（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超過1000PPM即0.1%。無鉛釬料的主要代表是錫基釬料，使用最多的無鉛釬料為錫銀銅無鉛釬料，被行業(yè)認(rèn)為代替錫鉛釬料的最佳選擇。，以下是對(duì)無鉛釬料合金實(shí)用化和物理性能進(jìn)行的匯總：

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  2024/08/28

  焊錫膏

  
• 選擇錫膏是有鉛好還是無鉛的好？

  錫膏的選擇，有鉛錫膏與無鉛錫膏之間的比較，主要取決于具體的應(yīng)用場景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個(gè)因素。以下是對(duì)兩者優(yōu)缺點(diǎn)和工藝等詳細(xì)分析：

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  2024/08/26

  焊錫膏
• 回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方案

  錫珠是回流焊常見的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到焊點(diǎn)外觀而且會(huì)引起橋連。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。

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  2024/07/08

  焊錫 焊錫膏
• 詳解錫粉顆粒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格及應(yīng)用

  錫粉的用途廣泛，常用于粉末冶金中作添加劑和多孔材料。錫粉在電子產(chǎn)業(yè)中也被用作高純試劑。錫粉的顆粒標(biāo)準(zhǔn)一般由粒度分布、粒經(jīng)大小、球形度、化學(xué)純度、表面光潔度、氧含量等指標(biāo)來體現(xiàn)。

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  2024/06/29

  焊錫膏
• 詳解錫膏的生產(chǎn)工藝流程

  錫膏（solder paste）的生產(chǎn)流程是一個(gè)涉及多個(gè)步驟的復(fù)雜工藝，旨在確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，用于電子制造業(yè)中的表面貼裝技術(shù)（SMT）。以下是詳細(xì)的生產(chǎn)流程：

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  2024/06/14

  焊錫膏
• 錫膏中錫粉的氧化率對(duì)冷焊有哪些影響？

  錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動(dòng)特性。四大動(dòng)特性即業(yè)界常說的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、協(xié)助傳遞熱量；四大靜特性包括保護(hù)錫粉不被氧化、臨時(shí)固定元件（黏著力）、保持印刷后錫膏形狀（抗垂流性）、一定的流動(dòng)性（可印刷性）。

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  1865

  2024/05/10

  焊錫膏

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