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驍龍X55,高通發(fā)布的芯片產(chǎn)品。高通驍龍X55基帶采用了最先進(jìn)的7nm工藝制造,單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分實(shí)現(xiàn)“全包圓”,即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時(shí)分雙工和FDD頻分雙工模式,以及SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式。2019年10月14日,高通宣布驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用,支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端將從2020年開始發(fā)布。
驍龍X55,高通發(fā)布的芯片產(chǎn)品。高通驍龍X55基帶采用了最先進(jìn)的7nm工藝制造,單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分實(shí)現(xiàn)“全包圓”,即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時(shí)分雙工和FDD頻分雙工模式,以及SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式。2019年10月14日,高通宣布驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用,支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端將從2020年開始發(fā)布。收起
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