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三星正推進(jìn)泰勒廠(chǎng)2nm量產(chǎn)
三星電子正推進(jìn)其位于德克薩斯州泰勒工廠(chǎng)的2納米(nm)半導(dǎo)體量產(chǎn)計(jì)劃,最早將于2026年投入量產(chǎn),比其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電(TSMC)的2028年量產(chǎn)計(jì)劃提前兩年。
一文了解芯片化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)
化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing,?簡(jiǎn)稱(chēng)?CMP)技術(shù)是一種依靠化學(xué)和機(jī)械的協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)工件表面材料去除的超精密加工技術(shù)。下圖是一個(gè)典型的?CMP?系統(tǒng)示意圖:
“低空卡”的一小步,低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展的一大步
2025年6月,中國(guó)電信在低空經(jīng)濟(jì)合作發(fā)展大會(huì)上,全球首發(fā)天翼“低空卡”,超前部署低空專(zhuān)網(wǎng)建設(shè),提供高質(zhì)量、高安全、高便捷、高效監(jiān)管的連接服務(wù)。從低空產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程來(lái)看,“低空卡”的出現(xiàn)是必然的。
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