SiC芯片

• 比亞迪、長(zhǎng)安自研SiC新進(jìn)展：1200V溝槽、流片下線

  近日，比亞迪及長(zhǎng)安汽車(chē)在車(chē)規(guī)SiC MOSFET主驅(qū)芯片的研制上均宣布了新進(jìn)展——比亞迪：開(kāi)始瞄準(zhǔn)高耐壓領(lǐng)域，宣布將開(kāi)發(fā)1200V 溝槽SiC MOSFET；長(zhǎng)安汽車(chē)：SiC功率芯片進(jìn)入了流片下線新階段，加速產(chǎn)業(yè)化落地。

  行家說(shuō)三代半

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  03/07 10:35

  SiC SiC MOSFET

  
• 格力“造芯”6年：累計(jì)出貨近2億顆，SiC芯片工廠建成投產(chǎn)！沒(méi)拿國(guó)家一分錢(qián)！

  12月16日，格力電器董事長(zhǎng)董明珠在《珍知酌見(jiàn)》欄目里與新浪財(cái)經(jīng)CEO鄧慶旭對(duì)話時(shí)宣布：“格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了?！薄拔矣X(jué)得最高興的就是我做這個(gè)芯片工廠，沒(méi)有拿國(guó)家一分錢(qián)?！?/div>

  芯智訊

  3684

  2024/12/18

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 SiC芯片

  
• 超200億！新增5個(gè)SiC相關(guān)項(xiàng)目進(jìn)展

  近日，國(guó)內(nèi)外又新增5個(gè)碳化硅相關(guān)項(xiàng)目進(jìn)展，投資金額超過(guò)200億。12月4日，據(jù)印度時(shí)報(bào)報(bào)道，Hiranandani 集團(tuán)旗下的 Tarq Semiconductors 和 HCL 子公司Vama Sundari Investments 將共同投資 3214.6 億盧比（約合人民幣276.5億），在耶伊達(dá)地區(qū)建立兩個(gè)半導(dǎo)體制造工廠，將生產(chǎn)碳化硅、氮化鎵等復(fù)合半導(dǎo)體。

  行家說(shuō)三代半

  1827

  2024/12/06

  SiC SiC芯片

  
• 三安、士蘭微等5個(gè)SiC項(xiàng)目公布新進(jìn)展

  近日，“行家說(shuō)三代半”發(fā)現(xiàn)，國(guó)內(nèi)新增5個(gè)碳化硅項(xiàng)目進(jìn)展，包括士蘭微、三安半導(dǎo)體等。11月21日，據(jù)福建環(huán)保網(wǎng)公示，廈門(mén)士蘭明稼SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目已完成環(huán)保驗(yàn)收，目前正在穩(wěn)定運(yùn)行中。

  行家說(shuō)三代半

  3949

  2024/11/26

  SiC 碳化硅

  
• 德國(guó)多個(gè)半導(dǎo)體芯片廠建設(shè)遇阻

  據(jù)外媒最新消息顯示，德國(guó)汽車(chē)零部件供應(yīng)商采埃孚（ZF）打算退出與美國(guó)芯片制造商Wolfspeed合作的30億美元（約213.68億元人民幣）全球最大8英寸SiC芯片廠制造項(xiàng)目。業(yè)界猜測(cè)原因是Wolfspeed方目前面臨較大資金壓力，多次延遲該廠房建設(shè)，最重要的是歐盟之前承諾的補(bǔ)貼遲遲沒(méi)有到賬。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1285

  2024/10/23

  半導(dǎo)體廠商 Wolfspeed

  
• 合計(jì)超10億！2家SiC企業(yè)完成最新融資

  近日，又有2家SiC相關(guān)企業(yè)完成新一輪融資，持續(xù)加碼碳化硅：●?芯粵能：完成約十億元人民幣A輪融資，用于加快SiC芯片產(chǎn)能建設(shè)?！?鎧欣半導(dǎo)體：完成B輪融資，將加強(qiáng)高純碳化硅涂層及陶瓷零部件的研發(fā)生產(chǎn)。

  行家說(shuō)三代半

  1171

  2024/09/27

  SiC 碳化硅

  
• 車(chē)規(guī)模塊系列（三）：特斯拉TPAK系列

  相比于前兩篇聊到的半橋DCM系列和三相全橋HPD模塊，今天我們要聊的TPAK（Tesla Pack）封裝，更像是單管，由特斯拉于2018年發(fā)布的Model3/Y率先采用，也是率先在新能源汽車(chē)電驅(qū)采用全SiC的解決方案，24-in-1的結(jié)構(gòu)，每個(gè)橋臂上下橋由4個(gè)TPAK并聯(lián)而成。而今，市面上很多廠家也相繼推出了TPAK封裝產(chǎn)品，亦是一種學(xué)習(xí)的力量，今天我們就來(lái)聊聊TPAK。

  Disciple

  2.5萬(wàn)

  2024/09/26

  封裝 SiC芯片

  
• 又推5款SiC車(chē)型！比亞迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利勢(shì)頭強(qiáng)勁

  上周，“行家說(shuō)三代半”剖析了小米汽車(chē)的SiC芯片用量和技術(shù)路線，最近，比亞迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利5家車(chē)企的新SiC車(chē)型也相繼曝光：騰勢(shì)N7：采用全棧800V碳化硅高壓平臺(tái)，零百加速最快為3.9秒；智己L6：搭載準(zhǔn)900V碳化硅電機(jī)，零百加速最快為2.74秒；阿爾法S5：采用全域800V高壓架構(gòu)和碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)；新款智界S7：全系或搭載800V高壓碳化硅平臺(tái)；銀河E5：或?qū)⒋钶d800V閃充+碳化硅電驅(qū)配置。

  行家說(shuō)三代半

  3793

  2024/04/10

  SiC 碳化硅

  
• 2023年第四季全球電動(dòng)車(chē)逆變器裝機(jī)量達(dá)714萬(wàn)套，相較2023年第三季639萬(wàn)套，季增約12%，主因是去年第四季電動(dòng)車(chē)季單季銷(xiāo)量較第三季成長(zhǎng)。其中，逆變器市場(chǎng)主要的推動(dòng)力來(lái)自于純電動(dòng)車(chē)（BEV）。 TrendForce集邦咨詢表示，以去年第四季裝機(jī)量來(lái)看，純電動(dòng)車(chē)的逆變器占整體電動(dòng)車(chē)（包含油電混合動(dòng)力車(chē)HEV、純電動(dòng)車(chē)BEV、插電混合式電動(dòng)車(chē)PHEV、氫燃料電池車(chē)FCV）逆變器總裝機(jī)量約53%。

  與非網(wǎng)編輯

  2560

  2024/03/21

  逆變器 電動(dòng)車(chē)
  
  SiC是如何“拯救”降價(jià)車(chē)企的？

  進(jìn)入2024年，10多家車(chē)企紛紛宣布降價(jià)。車(chē)企給供應(yīng)商的降價(jià)壓力更大，普遍要求降價(jià)20%，過(guò)去一般是每年降3%-5%。有觀點(diǎn)認(rèn)為，車(chē)市降價(jià)是由于新技術(shù)帶來(lái)的成本下降，但從大背景來(lái)看，2月銷(xiāo)量下滑，或是更多企業(yè)加入價(jià)格戰(zhàn)的不得已選擇。但從另一個(gè)角度來(lái)看，成本的下降確實(shí)會(huì)緩解降價(jià)的壓力，SiC（碳化硅）會(huì)不會(huì)是出路呢？

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3756

  2024/03/21

  SiC 碳化硅
• 車(chē)規(guī)SiC需求持續(xù)增長(zhǎng)，這家車(chē)企再簽供應(yīng)商

  據(jù)“行家說(shuō)三代半”不完全統(tǒng)計(jì)，2024年Q1，合計(jì)涌現(xiàn)了4起車(chē)規(guī)級(jí)SiC合作，昨天，又有2家企業(yè)宣布達(dá)成了車(chē)規(guī)級(jí)SiC芯片合作，詳情請(qǐng)往下看。3月11日，芯動(dòng)半導(dǎo)體官微宣布，他們于3月8日與意法半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將就SiC芯片業(yè)務(wù)展開(kāi)合作。

  行家說(shuō)三代半

  1718

  2024/03/13

  SiC芯片 車(chē)規(guī)級(jí)SiC

  
• 第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目遍地開(kāi)花

  近日，多個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展。其中，重投天科第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目、山東菏澤砷化鎵半導(dǎo)體晶片項(xiàng)目投資資金超30億。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2053

  2024/03/04

  第三代半導(dǎo)體 砷化鎵

  
• 新增6個(gè)SiC項(xiàng)目進(jìn)展：芯片、模塊、封裝等

  近日，國(guó)內(nèi)新增6個(gè)SiC項(xiàng)目動(dòng)態(tài)：● 芯干線：SiC項(xiàng)目擬購(gòu)設(shè)備近160臺(tái)，規(guī)劃產(chǎn)能100萬(wàn)顆/年；● 譜析光晶：SiC芯片項(xiàng)目總投資1億，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值2億元；● 智程半導(dǎo)體：半導(dǎo)體用新工廠正式開(kāi)業(yè)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值或超15億元；● 大族半導(dǎo)體：激光切割項(xiàng)目投資1.3億，規(guī)劃產(chǎn)能15萬(wàn)片/年；● 云嶺半導(dǎo)體：SiC研磨液項(xiàng)目投資0.5億，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能為600噸；● 沉積半導(dǎo)體：SiC、TaC涂層項(xiàng)目投資0.5億，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能為1.92萬(wàn)件。

  行家說(shuō)三代半

  3862

  2024/02/28

  SiC 碳化硅

  
• 又一家SiC芯片廠商擬A股IPO！

  近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)芯長(zhǎng)征）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱(chēng)報(bào)告）。報(bào)告顯示，中金公司已受聘擔(dān)任芯長(zhǎng)征首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，并已于2024年1月22日簽訂《輔導(dǎo)協(xié)議》。

  化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)

  3123

  2024/02/23

  IPO SiC芯片

  
• 供應(yīng)比亞迪、理想！2家碳化硅企業(yè)獲得主驅(qū)訂單

  碳化硅企業(yè)與車(chē)企進(jìn)一步加深合作：● 安森美：與理想汽車(chē)成功續(xù)簽長(zhǎng)期供貨協(xié)議，提供EliteSiC 1200V裸芯片；●?芯聯(lián)集成：向比亞迪代工主驅(qū)級(jí)SiC芯片；

  行家說(shuō)三代半

  1173

  2024/01/10

  SiC 碳化硅

  
• 理想開(kāi)招芯片人才！5個(gè)崗位，申請(qǐng)者已超170人

  理想也要造芯片了！最新消息，理想在新加坡成立辦公室，開(kāi)招芯片人才，目前開(kāi)招的5個(gè)崗位，申請(qǐng)人數(shù)已經(jīng)超過(guò)170人。另外，理想自研智能駕駛芯片、車(chē)規(guī)級(jí)MCU的進(jìn)度也都在推進(jìn)中。賬上趴著880多億的理想，開(kāi)始把錢(qián)轉(zhuǎn)化為人才和技術(shù)護(hù)城河。

  智能車(chē)參考

  1476

  2023/11/22

  芯片工程師 SiC芯片

  
• Bosch為什么要在美國(guó)生產(chǎn)SiC？

  上周，Bosch宣布計(jì)劃收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI Semiconductors在加州Roseville的資產(chǎn)。這項(xiàng)交易將把目前提供全系列邏輯CMOS工藝技術(shù)的TSI設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)锽osch的美國(guó)制造基地。從2026年開(kāi)始，Bosch將在這里生產(chǎn)基于200㎜晶圓的SiC芯片。

  Astroys

  1872

  2023/05/09

  SiC技術(shù) SiC芯片

  
• 10億加碼SiC！揚(yáng)杰科技擬建6英寸晶圓產(chǎn)線

  2015年，揚(yáng)杰科技進(jìn)入第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，并逐步組建了相關(guān)設(shè)計(jì)、測(cè)試、工藝等人才，現(xiàn)已形成了多項(xiàng)專(zhuān)利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)。入局那一年，揚(yáng)杰科技便啟動(dòng)1.5億元募資，用于建設(shè)SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目。目前，揚(yáng)杰科技已開(kāi)發(fā)并向市場(chǎng)推出SiC模塊及 650V/1200V SiC SBD系列產(chǎn)品；SiC MOSFET產(chǎn)品則已取得關(guān)鍵性進(jìn)展。后續(xù)，揚(yáng)杰科技擬進(jìn)一步布局 6-8 英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線建設(shè)。

  化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)

  1106

  2023/04/23

  第三代半導(dǎo)體 SiC芯片
• 功率半導(dǎo)體的“國(guó)產(chǎn)替代”春天，能否如約而至？

  張老先生多次強(qiáng)調(diào)，希望大家支持第三代半導(dǎo)體，支持功率半導(dǎo)體的發(fā)展。

  遠(yuǎn)川科技評(píng)論

  190

  2020/08/10

  IGBT 功率半導(dǎo)體
• SiC 功率模塊拆解

  siC模塊結(jié)構(gòu)、封裝工藝及關(guān)鍵材料分析

  芝能汽車(chē)

  165

  2019/11/24

  拆解 《汽車(chē)電子瞭望臺(tái)》系列

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