SiC芯片

• 比亞迪、長安自研SiC新進展：1200V溝槽、流片下線

  近日，比亞迪及長安汽車在車規(guī)SiC MOSFET主驅(qū)芯片的研制上均宣布了新進展——比亞迪：開始瞄準高耐壓領(lǐng)域，宣布將開發(fā)1200V 溝槽SiC MOSFET；長安汽車：SiC功率芯片進入了流片下線新階段，加速產(chǎn)業(yè)化落地。

  行家說三代半

  1318

  03/07 10:35

  SiC SiC MOSFET

  
• 格力“造芯”6年：累計出貨近2億顆，SiC芯片工廠建成投產(chǎn)！沒拿國家一分錢！

  12月16日，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》欄目里與新浪財經(jīng)CEO鄧慶旭對話時宣布：“格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設(shè)計、自主制造到整個全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了。”“我覺得最高興的就是我做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢?！?/div>

  芯智訊

  3681

  2024/12/18

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 SiC芯片

  
• 超200億！新增5個SiC相關(guān)項目進展

  近日，國內(nèi)外又新增5個碳化硅相關(guān)項目進展，投資金額超過200億。12月4日，據(jù)印度時報報道，Hiranandani 集團旗下的 Tarq Semiconductors 和 HCL 子公司Vama Sundari Investments 將共同投資 3214.6 億盧比（約合人民幣276.5億），在耶伊達地區(qū)建立兩個半導(dǎo)體制造工廠，將生產(chǎn)碳化硅、氮化鎵等復(fù)合半導(dǎo)體。

  行家說三代半

  1825

  2024/12/06

  SiC SiC芯片

  
• 三安、士蘭微等5個SiC項目公布新進展

  近日，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)新增5個碳化硅項目進展，包括士蘭微、三安半導(dǎo)體等。11月21日，據(jù)福建環(huán)保網(wǎng)公示，廈門士蘭明稼SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目已完成環(huán)保驗收，目前正在穩(wěn)定運行中。

  行家說三代半

  3947

  2024/11/26

  SiC 碳化硅

  
• 德國多個半導(dǎo)體芯片廠建設(shè)遇阻

  據(jù)外媒最新消息顯示，德國汽車零部件供應(yīng)商采埃孚（ZF）打算退出與美國芯片制造商Wolfspeed合作的30億美元（約213.68億元人民幣）全球最大8英寸SiC芯片廠制造項目。業(yè)界猜測原因是Wolfspeed方目前面臨較大資金壓力，多次延遲該廠房建設(shè)，最重要的是歐盟之前承諾的補貼遲遲沒有到賬。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1284

  2024/10/23

  半導(dǎo)體廠商 Wolfspeed

  
• 合計超10億！2家SiC企業(yè)完成最新融資

  近日，又有2家SiC相關(guān)企業(yè)完成新一輪融資，持續(xù)加碼碳化硅：●?芯粵能：完成約十億元人民幣A輪融資，用于加快SiC芯片產(chǎn)能建設(shè)?！?鎧欣半導(dǎo)體：完成B輪融資，將加強高純碳化硅涂層及陶瓷零部件的研發(fā)生產(chǎn)。

  行家說三代半

  1170

  2024/09/27

  SiC 碳化硅

  
• 車規(guī)模塊系列（三）：特斯拉TPAK系列

  相比于前兩篇聊到的半橋DCM系列和三相全橋HPD模塊，今天我們要聊的TPAK（Tesla Pack）封裝，更像是單管，由特斯拉于2018年發(fā)布的Model3/Y率先采用，也是率先在新能源汽車電驅(qū)采用全SiC的解決方案，24-in-1的結(jié)構(gòu)，每個橋臂上下橋由4個TPAK并聯(lián)而成。而今，市面上很多廠家也相繼推出了TPAK封裝產(chǎn)品，亦是一種學(xué)習(xí)的力量，今天我們就來聊聊TPAK。

  Disciple

  2.5萬

  2024/09/26

  封裝 SiC芯片

  

正在努力加載...