9家廠商半年報出爐，半導(dǎo)體封測市場出現(xiàn)回暖跡象？

盡管市場整體依舊處于低迷，但不同細分領(lǐng)域企業(yè)所展示出的發(fā)展韌性有所不同。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至8月31日，已有9家半導(dǎo)體封測企業(yè)發(fā)布半年報，雖然多數(shù)企業(yè)凈利潤依舊同比下滑，但如華天科技、長電科技、欣中科技、通富微電等企業(yè)表示已看到了上升趨勢。不少封測企業(yè)預(yù)計市場將在2023年逐漸上揚與回暖，更有業(yè)者樂觀預(yù)計市場將在2024年出現(xiàn)全面反彈。

華天科技

華天科技上半年實現(xiàn)營業(yè)收入50.89億元，同比下降18.19%，其中二季度實現(xiàn)營業(yè)收入28.50億元，環(huán)比一季度增長27.29%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6,287.86萬元，同比下降87.77%，其中二季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.69億元，環(huán)比一季度增長259.11%。

華天科技表示，2023年上半年，集成電路行業(yè)景氣度在一季度繼續(xù)回落，并降至谷底，進入二季度后，呈現(xiàn)出逐步回暖的態(tài)勢。

在此背景下，華天科技加快布局先進封裝。技術(shù)上，該公司持續(xù)開展先進封裝技術(shù)研發(fā)工作，推進2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先進封裝技術(shù)研發(fā)，完成BDMP、HBPOP等封裝技術(shù)開發(fā)和高散熱FCBGA（銦片）工藝開發(fā)，不斷拓展車規(guī)級產(chǎn)品類型。

投資建設(shè)也按下加速鍵。今年3月份，華天科技全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)，項目建設(shè)期5年，預(yù)計項目達產(chǎn)后每年實現(xiàn)營業(yè)收入12.61億元，實現(xiàn)凈利潤2.66億元。

晶方科技

晶方科技2023年半年報顯示，該公司實現(xiàn)營收約4.82億元，同比減少22.34%；凈利潤約0.77億元，同比減少59.89%。

據(jù)了解，晶方科技的封裝產(chǎn)品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。此外，該公司還通過并購?fù)卣沽?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%99%B6%E5%9C%86/">晶圓級光學(xué)器件的設(shè)計、研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用在半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)自動化、車用智能交互等市場領(lǐng)域。

目前，晶方科技正不斷加大對外投資，通過整合技術(shù)拓展產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)公司公告，今年3月晶方科技加大了對荷蘭Anteryon公司的投資。該公司通過晶方光電、Optiz Inc.合計持有Anteryon公司81.09%的股權(quán)。本次加大投資，一方面提升Anteryon公司在光學(xué)設(shè)計與混合光學(xué)鏡頭領(lǐng)域的核心優(yōu)勢；另一方面由晶方光電將晶圓級微型光學(xué)器件制造技術(shù)進行整體創(chuàng)新移植，在蘇州工業(yè)園區(qū)建成量產(chǎn)線，并在車用光學(xué)器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用。

此外，晶方科技持續(xù)布局車用高功率氮化鎵技術(shù)，深化與以色列VisIC公司的股權(quán)合作。同時在新加坡投資設(shè)立全資子公司，建立公司海外業(yè)務(wù)中心、研發(fā)工程中心與投融資平臺。

長電科技

8月24日，長電科技發(fā)布2023年半年報。數(shù)據(jù)顯示，上半年長電科技實現(xiàn)營收121.7億元，同比下降21.9%，凈利潤5.0億元，同比下降67.9%。其中二季度實現(xiàn)營業(yè)收入63.1億元，環(huán)比增長7.7%，凈利潤3.9億元，環(huán)比增長250.8%。

目前，長電科技在先進封裝技術(shù)布局全面，Chiplet高密度異構(gòu)方案進入穩(wěn)定量產(chǎn)。長電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先進封裝以及混合信號/射頻集成電路測試技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗。

長電科技認(rèn)為，2023年下半年市場在部分應(yīng)用領(lǐng)域有一定的回暖跡象。公司將抓住機會，繼續(xù)加大對先進技術(shù)的投入。

最新市場消息顯示，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于今年6月如期封頂。該項目是長電科技面向全球客戶對高性能計算(HPC)、人工智能等快速增長的市場需求建設(shè)的高端產(chǎn)能布局，項目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，可提供從封裝協(xié)同設(shè)計到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。

同時，長電汽車芯片成品制造封測一期項目于近期在上海臨港開工。該項目是長電科技聚焦汽車電子高附加值應(yīng)用市場，服務(wù)全球客戶的重要舉措，項目將涵蓋車載半導(dǎo)體“新四化”領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝和面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品。

頎中科技

8月24日，頎中科技發(fā)布了2023年半年度報告，這也是公司今年4月20日上市以來發(fā)布的首份業(yè)績報告。數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，頎中科技實現(xiàn)營業(yè)收入6.89億元，歸母凈利潤1.22億元，扣非歸母凈利潤1.02億元。

頎中科技是國內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測廠商，也是國內(nèi)最早專業(yè)從事8英寸及12英寸顯示驅(qū)動芯片全制程封測服務(wù)的企業(yè)之一。

頎中科技也嗅到了封測市場回暖的氣息。該公司表示，隨著下游庫存去化臨近尾聲,疊加大尺寸面板需求逐步復(fù)蘇影響,自2023年3月起顯示驅(qū)動芯片市場已經(jīng)出現(xiàn)回暖,封測需求也快速提升。并且，依托在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域多年來的積累以及對凸塊制造技術(shù)深刻的理解,頎中科技成功將業(yè)務(wù)從顯示類芯片封測領(lǐng)域拓展至非顯示類芯片封測領(lǐng)域,并開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。

目前,非顯示類芯片的封測業(yè)務(wù)已成為公司未來優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、利潤增長和戰(zhàn)略發(fā)展的重點。頎中科技表示,公司將在已有技術(shù)的基礎(chǔ)上,著力于12英寸晶圓各類金屬凸塊技術(shù)的深度研發(fā),大力發(fā)展基于第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測業(yè)務(wù),不斷實現(xiàn)電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等芯片先進封測業(yè)務(wù)的導(dǎo)入和量產(chǎn),不斷增強相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力和規(guī)模效應(yīng),進一步降低生產(chǎn)成本,從而不斷擴充業(yè)務(wù)版圖,提升公司的盈利能力。

通富微電

8月30日，通富微電發(fā)布半年報，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約99.08億元，同比增長3.56%；凈利潤虧損約1.88億元。其中今年二季度實現(xiàn)營業(yè)收入約52.66億元，環(huán)比增長13.45%，同比增長3.97%，體現(xiàn)出業(yè)務(wù)復(fù)蘇向好趨勢。

2023年5月24日，通富微電在互動平臺表示，公司通過并購，與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，簽訂了長期業(yè)務(wù)合作協(xié)議。目前，該公司基于高端處理器和AI 芯片封測需求的不斷增長、先進封測技術(shù)的更新迭代等因素，為進一步提升公司競爭力，通富超威檳城持續(xù)增加投資，繼續(xù)擴產(chǎn)廠房。

通富微電表示，今年上半年，公司在存儲器（Memory）、顯示驅(qū)動（Display Driver）、功率半導(dǎo)體（Power）等方面取得重要突破。隨著國內(nèi)存儲芯片技術(shù)的日趨成熟以及國產(chǎn)面板在全球市場份額的提升，公司布局多年的存儲器產(chǎn)線和顯示驅(qū)動產(chǎn)線已穩(wěn)步進入量產(chǎn)階段并顯著提升了公司在相關(guān)領(lǐng)域的市場份額。

由于全球能源結(jié)構(gòu)調(diào)整已成為必然趨勢，而這一趨勢也帶動了功率半導(dǎo)體及大功率模塊需求的持續(xù)增長。憑借在功率半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的多年實踐，上半年公司配合意法半導(dǎo)體（ST）等行業(yè)龍 頭，完成了碳化硅模塊（SiC）自動化產(chǎn)線的研發(fā)并實現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)，在光伏儲能、新能源汽車電子等領(lǐng)域的封測市場份額得到了穩(wěn)步提升。

甬矽電子

甬矽電子2023年半年報顯示，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入9.83億元，同比下降13.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損7889.89萬元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。從二季度數(shù)據(jù)顯示，收入5.58億元，同比上升0.55%；單季度歸母凈利潤-2902.89萬元，同比下降166.31%；單季度扣非凈利潤-4465.88萬元。

談及經(jīng)營情況，甬矽電子表示，報告期內(nèi)，受外部經(jīng)濟環(huán)境及行業(yè)周期波動影響，全球終端市場需求依舊較為疲軟，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，公司所處的封測環(huán)節(jié)亦受到一定影響。由于下游客戶整體訂單較為疲軟，部分產(chǎn)品線訂單價格承壓，導(dǎo)致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，二期項目建設(shè)推進，公司人員規(guī)模持續(xù)擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長84.94%；綜合導(dǎo)致公司上半年出現(xiàn)虧損。

在此前的業(yè)績會上，甬矽電子董事長、總經(jīng)理王順波向市場傳遞了積極信息。他表示，公司今年一季度1-3月單月營業(yè)收入環(huán)比呈回升趨勢，訂單逐步好轉(zhuǎn)，“隨著未來宏觀經(jīng)濟的整體回暖及下游客戶庫存調(diào)整逐漸結(jié)束，我們認(rèn)為未來整體行業(yè)回升的可能性較大。”

據(jù)今年3月的機構(gòu)調(diào)研紀(jì)要，甬矽電子一方面將繼續(xù)深耕現(xiàn)有市場，提升現(xiàn)有客戶——特別是大客戶的服務(wù)能力，同時還將發(fā)展車規(guī)、工規(guī)產(chǎn)品線；另一方面，還將持續(xù)完善公司自身產(chǎn)品線布局，積極推進Bumping、晶圓級封裝、FC-BGA等產(chǎn)線的實施。

目前，甬矽電子新增產(chǎn)線建設(shè)正如火如荼，其中首發(fā)募投項目中的高密度SiP射頻模塊封測項目累計投入進度已達77.70%，并預(yù)計今年12月將達到可使用狀態(tài)。另外甬矽電子封測二期項目建設(shè)也迎來新節(jié)點。據(jù)甬矽電子所在地的官方媒體報道，一季度甬矽電子保持訂單飽和狀態(tài)，一期廠房產(chǎn)能持續(xù)開滿；同一時間，一期項目5公里外的二期廠房建設(shè)正處于收尾階段，并將于2023年5月份交付。

據(jù)了解，甬矽電子二期項目系于2021年開建、總投資111億元，生產(chǎn)內(nèi)容主要以先進封裝為主，技術(shù)涉及Fan-in、Fan-out、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 先進封裝、POP、TSV（硅穿孔），達產(chǎn)后具備年產(chǎn)130億件高密度封測集成電路模塊、年銷售額110億元的生產(chǎn)能力。

藍箭電子

8月29日，藍箭電子發(fā)布半年報。財報數(shù)據(jù)顯示，藍箭電子營業(yè)收入37,283.88萬元，同比增長0.77%，實現(xiàn)凈利潤4,045萬元，同比增長12.57%。

資料顯示，藍箭電子從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅(qū)動IC等集成電路產(chǎn)品。

值得注意的是，藍箭電子剛在8月10日正式登陸創(chuàng)業(yè)板。據(jù)悉藍箭電子募集資金9.04億元，扣除預(yù)計發(fā)行費用約1.20億元，預(yù)計募集資金凈額約為7.84億元。藍箭電子表示，所募資金扣除發(fā)行費用后，將全部用于與其主營業(yè)務(wù)密切相關(guān)的“半導(dǎo)體封裝測試擴建項目”及“研發(fā)中心建設(shè)項目”，著眼提升技術(shù)研發(fā)實力及生產(chǎn)能力。

目前，藍箭電子已直接或間接成為中興通訊、華為、?？低?、大華股份、大疆科技、中國通號、韓國現(xiàn)代等知名廠商的供應(yīng)商，為客戶提供電源管理IC、TVS 等優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

偉測科技

偉測科技8月29日晚間發(fā)布半年報，2023年上半年，偉測科技實現(xiàn)營業(yè)收入31188.24萬元。其中，第二季度單季公司實現(xiàn)營業(yè)收入17175.62萬元，環(huán)比第一季度增長22.57%；第二季度實現(xiàn)凈利潤4345.44萬元，較第一季度環(huán)比增長59.12%，整體景氣度恢復(fù)明顯。

偉測科技表示，2023年第一季度由于處在行業(yè)淡季，訂單量下降，加之半導(dǎo)體行業(yè)的波動，對公司業(yè)績產(chǎn)生了一定的影響。公司2023年第二季度的訂單量及產(chǎn)能利用率較2023年第一季度均有所恢復(fù)，預(yù)計今年整體呈現(xiàn)前低后高態(tài)勢。

近日，偉測科技公司相關(guān)人員表示，公司持續(xù)加大在車規(guī)級、工業(yè)類、大容量存儲器及高算力、復(fù)雜的SoC芯片的測試、老化測試及大數(shù)據(jù)處理等方向進行重點研發(fā)，研發(fā)投入持續(xù)增加，2023年上半年研發(fā)費用占營收比例為12.40%，較去年同期提高4.37個百分點。

利揚芯片

利揚芯片2023年半年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.44億元，同比增長7.95%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2120.89萬元，同比增長55.96%。其中，二季度營收達到了1.38億元，創(chuàng)公司成立以來單季度歷史新高。

由于消費類電子終端市場需求仍未得到根本改善，消費類芯片各細分領(lǐng)域仍處于不同程度的去庫存和復(fù)蘇階段。據(jù)利揚芯片通告，該公司當(dāng)下大力投入高可靠性三溫測試。

目前，利揚芯片擁有數(shù)字、模擬、混合信號、射頻等多種工藝的SoC集成電路測試解決方案，未來將重點布局工業(yè)控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽車電子、5G通訊、傳感器（MEMS）、人工智能（AI）、存儲（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等芯片的測試解決方案，并以此方向進一步拓展市場。